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基于CMOS图像传感器的彩色滤镜和微透镜工艺研究
被引量：
1
1
作者
史海军
叶红波
《集成电路应用》
2020年第2期34-36,共3页
对CMOS图像传感器加工彩色滤镜和微透镜工艺进行深入研究,总结出整个滤镜和微透镜工艺的流程及加工方法。虽然其工艺具有相当的难度,然而平面化和微透镜技术是先进色彩处理技术必须解决和实现的关键问题,所以彩色滤镜的工艺继续开发和...
对CMOS图像传感器加工彩色滤镜和微透镜工艺进行深入研究,总结出整个滤镜和微透镜工艺的流程及加工方法。虽然其工艺具有相当的难度,然而平面化和微透镜技术是先进色彩处理技术必须解决和实现的关键问题,所以彩色滤镜的工艺继续开发和研究是非常有积极意义的。
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关键词
CMOS图像传感器
像素阵列
彩色滤镜
微透镜
工艺技术
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职称材料
CMOS图像传感器改善灵敏度的工艺研究
2
作者
叶红波
史海军
《集成电路应用》
2020年第1期23-25,共3页
CMOS 图像传感器芯片(CIS)的功能是把光学图像的信号转换为电信号,采集电信号并传输图像信号的器件。CMOS 图像传感器广泛应用于手机数码产品、监控、汽车电子、工业应用、AR/VR、医疗以及科学探测等领域。通过对 CMOS 图像传感器色彩...
CMOS 图像传感器芯片(CIS)的功能是把光学图像的信号转换为电信号,采集电信号并传输图像信号的器件。CMOS 图像传感器广泛应用于手机数码产品、监控、汽车电子、工业应用、AR/VR、医疗以及科学探测等领域。通过对 CMOS 图像传感器色彩滤镜和微透镜工艺进行研究,介质层工艺改善,色彩滤镜材料改善,滤镜工艺改善,微透镜工艺改善来提升 CMOS 图像传感器的光学吸收效率,达到灵敏度提升的效果。
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关键词
集成电路制造
CMOS图像传感器
色彩滤镜工艺
微透镜工艺
灵敏度
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职称材料
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
3
作者
史海军
叶红波
《集成电路应用》
2020年第1期29-31,共3页
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词
集成电路制造
CMOS图像芯片封装
PLCC封装
激光背面测试
DOE实验优化
键合
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职称材料
题名
基于CMOS图像传感器的彩色滤镜和微透镜工艺研究
被引量：
1
1
作者
史海军
叶红波
机构
上海
集成电路
研发
中心
测试
技术部
出处
《集成电路应用》
2020年第2期34-36,共3页
基金
国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)
文摘
对CMOS图像传感器加工彩色滤镜和微透镜工艺进行深入研究,总结出整个滤镜和微透镜工艺的流程及加工方法。虽然其工艺具有相当的难度,然而平面化和微透镜技术是先进色彩处理技术必须解决和实现的关键问题,所以彩色滤镜的工艺继续开发和研究是非常有积极意义的。
关键词
CMOS图像传感器
像素阵列
彩色滤镜
微透镜
工艺技术
Keywords
CMOS image sensor
pixel array
color filter
microlens
process technology
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
CMOS图像传感器改善灵敏度的工艺研究
2
作者
叶红波
史海军
机构
上海
集成电路
研发
中心
测试
技术部
出处
《集成电路应用》
2020年第1期23-25,共3页
基金
国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)
文摘
CMOS 图像传感器芯片(CIS)的功能是把光学图像的信号转换为电信号,采集电信号并传输图像信号的器件。CMOS 图像传感器广泛应用于手机数码产品、监控、汽车电子、工业应用、AR/VR、医疗以及科学探测等领域。通过对 CMOS 图像传感器色彩滤镜和微透镜工艺进行研究,介质层工艺改善,色彩滤镜材料改善,滤镜工艺改善,微透镜工艺改善来提升 CMOS 图像传感器的光学吸收效率,达到灵敏度提升的效果。
关键词
集成电路制造
CMOS图像传感器
色彩滤镜工艺
微透镜工艺
灵敏度
Keywords
IC manufacturing
CMOS image sensor
color filter technology
microlens technology
sensitivity
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
3
作者
史海军
叶红波
机构
上海
集成电路
研发
中心
测试
技术部
出处
《集成电路应用》
2020年第1期29-31,共3页
基金
国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)
文摘
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词
集成电路制造
CMOS图像芯片封装
PLCC封装
激光背面测试
DOE实验优化
键合
Keywords
IC manufacturing
CMOS image chip package
PLCC package
laser back testing
DOE experiment optimization
bonding
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN215
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于CMOS图像传感器的彩色滤镜和微透镜工艺研究
史海军
叶红波
《集成电路应用》
2020
1
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职称材料
2
CMOS图像传感器改善灵敏度的工艺研究
叶红波
史海军
《集成电路应用》
2020
0
下载PDF
职称材料
3
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
史海军
叶红波
《集成电路应用》
2020
0
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职称材料
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