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k(≤3)条渐次最短路径搜索算法的研究及其实现技术 被引量：7
1
作者 吴敏 苏厚勤 王明中 《计算机应用与软件》 CSCD 北大核心 2004年第8期81-83,共3页
目前针对“k(≤ 3 )条渐次最短路径的问题”国际上尚无一种有效的解决方案 ,本文基于最短路径算法及背离路径的定义提出了一种递归计算方法 ,能够有效地解决某些实际问题中k条渐次最短路径的计算。对于算法中的环路问题 ,文中介绍了相... 目前针对“k(≤ 3 )条渐次最短路径的问题”国际上尚无一种有效的解决方案 ,本文基于最短路径算法及背离路径的定义提出了一种递归计算方法 ,能够有效地解决某些实际问题中k条渐次最短路径的计算。对于算法中的环路问题 ,文中介绍了相应的方法予以消除。算法的复杂度分析及仿真实验表明本算法具有较好的性能。 展开更多
关键词 最短路径搜索算法 对象模型 时间复杂性 TSP
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深亚微米集成电路工艺中铜金属互联技术 被引量：7
2
作者 徐小城 《微电子技术》 2001年第6期1-7,共7页
本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用 ,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺 ,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟 ,大马士革 (Damascene)结构微细加工工艺 ,物理汽相淀积 (PVD)技术制备铜扩散阻挡层 (Barrier... 本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用 ,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺 ,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟 ,大马士革 (Damascene)结构微细加工工艺 ,物理汽相淀积 (PVD)技术制备铜扩散阻挡层 (Barrier)和铜子晶层 (Cu seed) ,铜金属层化学电镀技术 (Electroplating) ,对铜金属互联工艺集成方面的要点也作了一些探讨。 展开更多
关键词 大马士革结构 深亚微米集成电路 铜金属互联技术
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