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题名散热型挠性线路板
被引量：1
- 1
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作者
王艾戎
龚莹
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机构
七o四厂研究所
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出处
《电子电路与贴装》
2005年第6期1-4,共4页
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文摘
本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セテツクa，将其应用到挠性线路板上，可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
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关键词
散热材料
セテツクa
散热型挠性线路板
散热效果
热辐射
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分类号
TN710
[电子电信—电路与系统]
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题名散热型挠性线路板
- 2
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作者
王艾戎
龚莹
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机构
七o四厂研究所
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出处
《印制电路信息》
2005年第5期42-45,共4页
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文摘
介绍一种散热性能优异的散热材料——セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。
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关键词
散热型挠性线路板
散热材料
印制电路
发热密度
热传递
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Keywords
heat dissipation material セぅシクa
heat dissipation flexible printed circuits
characteristic performance
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名CEM-3型覆铜板制造工艺
- 3
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作者
刘军
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机构
七o四厂研究所
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2002年第3期20-21,24,共3页
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文摘
论文简述了 CEM- 3覆铜板的工艺路线和工艺要点 ,讨论了填料。
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关键词
CEM-3型
覆铜板
制造工艺
绝缘材料
工艺参数
玻璃布
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Keywords
copper clad laminate
CEM 3
process
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分类号
TM215.71
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制
- 4
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作者
刘军
师剑英
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机构
七o四厂研究所
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出处
《印制电路信息》
2006年第4期26-27,34,共3页
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文摘
通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板。
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关键词
PPO
铜基
覆铜板
高频
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Keywords
PPO copper base copper-clad laminate high frequency
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
O482.4
[理学—固体物理]
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题名碳基复合材料线路板
- 5
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作者
王艾戎
龚莹
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机构
七o四厂研究所
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出处
《电子电路与贴装》
2003年第7期21-23,38,共4页
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关键词
碳基金属复合材料
高散热性线路板
散热板
结构
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分类号
TM24
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名高导热型铝基覆铜箔板的研制
被引量：4
- 6
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作者
刘阳
孟晓玲
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机构
国营七o四厂研究所
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出处
《覆铜板资讯》
2007年第2期26-29,共4页
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文摘
本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。
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关键词
环氧树脂
导热填料
导热系数
高导热型铝基覆铜箔板
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Keywords
epoxy resin , high-transmission of heat filling , transmit heat coefficient.
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分类号
TQ325.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名溅射法／电镀法生产无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
被引量：2
- 7
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作者
王金龙
李小兰
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机构
国营七o四厂研究所
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出处
《覆铜板资讯》
2003年第1期35-37,共3页
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关键词
无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
溅射法/电镀法
生产
印制电路板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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