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车联网与自动驾驶关键技术问题 |
王莹
王金旺
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《电子产品世界》
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2017 |
6
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2
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FD-SOI与FinFET互补,是中国芯片业弯道超车机会 |
迎九
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《电子产品世界》
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2016 |
6
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3
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5G技术及测试测量的挑战 |
王莹
王金旺
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《电子产品世界》
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2018 |
6
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4
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电机控制在白色家电、工业控制以及汽车电子中的发展与动向 |
王莹
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《电子产品世界》
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2016 |
5
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5
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5G的发展方向和应用趋势 |
王莹
毛烁
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《电子产品世界》
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2018 |
5
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6
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AI在边缘设备上的发展机会 |
王莹
王金旺
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《电子产品世界》
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2018 |
5
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7
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“中国芯”稳步发展,高端芯片仍待突破 |
王金旺
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《电子产品世界》
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2017 |
5
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2008年度嵌入式应用调查报告 |
王莹
何小庆
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《电子产品世界》
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2009 |
4
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9
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兆芯X86 CPU找到党政军蓝海 |
王莹
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《电子产品世界》
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2016 |
4
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邬贺铨院士谈 ICT的演进与创新 |
迎九
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《电子产品世界》
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2017 |
4
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11
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车用存储器市场分析 |
王莹
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《电子产品世界》
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2017 |
4
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移动支付:从手机到可穿戴的安全策略初探 |
迎九
金旺
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《电子产品世界》
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2016 |
4
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上下游伙伴谈本土芯片设计的机遇 |
迎九
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《电子产品世界》
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2017 |
4
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14
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LED路灯雷击浪涌技术及相关标准 |
王莹
金旺
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《电子产品世界》
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2017 |
4
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用芯片开启产业物联网的产业升级——访英特尔物联网事业部中国区总经理陈伟 |
迎九
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《电子产品世界》
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2015 |
3
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16
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本土部分存储器及存储控制器厂商的发展策略 |
迎九
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《电子产品世界》
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2018 |
3
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17
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解读电源三大热门领域的技术方案 |
迎九
王金旺
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《电子产品世界》
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2017 |
3
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尤政院士谈中国制造与传感器/MEMS的发展前景 |
迎九
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《电子产品世界》
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2017 |
3
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汽车的自动驾驶、电池管理、动力传动系以及充电桩的相关技术导向 |
王莹
王金旺
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《电子产品世界》
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2016 |
3
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本土内存制造需要狼性、特色和专利 |
迎九
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《电子产品世界》
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2016 |
3
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