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高导热氮化铝基板在航空工业的应用研究
被引量:
13
1
作者
严光能
邓先友
林金堵
《印制电路信息》
2017年第10期32-37,共6页
文章介绍了高性能第五代战斗机对导热性能要求,提出了采用高导热的氮化铝基板的重要性。并通过模拟仿真,制作样品和验证了高导热氮化铝基板在高功率器件封装中的重要作用。
关键词
氮化铝
金属化
导热率
光效
下载PDF
职称材料
题名
高导热氮化铝基板在航空工业的应用研究
被引量:
13
1
作者
严光能
邓先友
林金堵
机构
中航国际有限公司
深南
电路
有限公司
《
印刷电路
信息
》
编辑部
出处
《印制电路信息》
2017年第10期32-37,共6页
文摘
文章介绍了高性能第五代战斗机对导热性能要求,提出了采用高导热的氮化铝基板的重要性。并通过模拟仿真,制作样品和验证了高导热氮化铝基板在高功率器件封装中的重要作用。
关键词
氮化铝
金属化
导热率
光效
Keywords
Aluminum Nitride
Metallization
Thermal Conductivity
Luminous Efficiency
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高导热氮化铝基板在航空工业的应用研究
严光能
邓先友
林金堵
《印制电路信息》
2017
13
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