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三代半导体功率器件的特点与应用分析 被引量:31
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作者 郑新 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2008年第7期10-17,共8页
以S i双极型功率晶体管为代表的第一代半导体功率器件和以GaAs场效应晶体管为代表的第二代半导体功率器件为雷达发射机的大规模固态化和可靠性提高做出了贡献。近年来以S iC场效应功率晶体管和GaN高电子迁移率功率晶体管为代表的第三代... 以S i双极型功率晶体管为代表的第一代半导体功率器件和以GaAs场效应晶体管为代表的第二代半导体功率器件为雷达发射机的大规模固态化和可靠性提高做出了贡献。近年来以S iC场效应功率晶体管和GaN高电子迁移率功率晶体管为代表的第三代半导体--宽禁带半导体功率器件具有击穿电压高、功率密度高、输出功率高、工作效率高、工作频率高、瞬时带宽宽、适合在高温环境下工作和抗辐射能力强等优点。人们寄希望于宽禁带半导体功率器件来解决第一代、第二代功率器件的输出功率低、效率低和工作频率有局限性以至于无法满足现代雷达、电子对抗和通信等电子装备需求等方面的问题。文中简要介绍了半导体功率器件的发展背景、发展过程、分类、特点、应用、主要性能参数和几种常用的半导体功率器件;重点叙述了宽禁带半导体功率器件的特点、优势、研究进展和工程应用;对宽禁带半导体功率器件在新一代雷达中的应用前景和要求进行了探讨。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 功率器件 雷达发射机
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宽禁带功率半导体器件技术 被引量:22
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作者 张波 邓小川 +1 位作者 陈万军 李肇基 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期618-623,共6页
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表。与常规半导体硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,宽禁带半导体具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的半导体材料。... 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表。与常规半导体硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,宽禁带半导体具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的半导体材料。该文总结了宽禁带SiC和GaN功率半导体器件研发的最新进展,包括各种功率二极管和功率晶体管。同时对宽禁带SiC和GaN功率半导体器件发展所面临的市场和技术挑战进行了分析与概述,并对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 氮化镓 功率器件 碳化硅 宽禁带半导体
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第三代半导体材料生长与器件应用的研究 被引量:7
3
作者 李嘉席 孙军生 +1 位作者 陈洪建 张恩怀 《河北工业大学学报》 CAS 2002年第2期41-51,共11页
着重论述了以 SiC和GaN为代表的第三代半导体材料的生长、器件及应用在近几年的发展情况.分析了目前常用的和正在研究的几种衬底材料,介绍了制备引SiC和GaN单晶的方法.分析了SiC和GaN器件工艺目前存在的问题和今... 着重论述了以 SiC和GaN为代表的第三代半导体材料的生长、器件及应用在近几年的发展情况.分析了目前常用的和正在研究的几种衬底材料,介绍了制备引SiC和GaN单晶的方法.分析了SiC和GaN器件工艺目前存在的问题和今后的研究方向.总结了SiC和GaN器件的研制情况,指出单晶质量是限制器件发展的主要因素.分析了SiC和GaN器件的目前应用和未来的市场前景,指出了SiC和GaN材料、器件今后的研究重点和今后的发展方向. 展开更多
关键词 第三代半导体材料 碳化硅 氮化镓 晶体生长 半导体器件 宽带隙半导体 SiC GAN
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非掺杂AlGaN/GaN微波功率HEMT 被引量:10
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作者 陈堂胜 焦刚 +2 位作者 薛舫时 曹春海 李拂晓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期69-72,共4页
报道了研制的 Al Ga N / Ga N微波功率 HEMT,该器件采用以蓝宝石为衬底的非掺杂 Al Ga N/ Ga N异质结构 ,器件工艺采用了 Ti/ Al/ Ni/ Au欧姆接触和 Ni/ Au肖特基势垒接触以及 Si N介质进行器件的钝化 .研制的 2 0 0μm栅宽 T型布局 Al ... 报道了研制的 Al Ga N / Ga N微波功率 HEMT,该器件采用以蓝宝石为衬底的非掺杂 Al Ga N/ Ga N异质结构 ,器件工艺采用了 Ti/ Al/ Ni/ Au欧姆接触和 Ni/ Au肖特基势垒接触以及 Si N介质进行器件的钝化 .研制的 2 0 0μm栅宽 T型布局 Al Ga N / Ga N HEMT在 1.8GHz,Vds=30 V时输出功率为 2 8.93d Bm,输出功率密度达到 3.9W/mm ,功率增益为 15 .5 9d B,功率附加效率 (PAE)为 4 8.3% .在 6 .2 GHz,Vds=2 5 V时该器件输出功率为 2 7.0 6 d Bm ,输出功率密度为 2 .5 W/ mm ,功率增益为 10 .2 4 d B,PAE为 35 .2 % . 展开更多
关键词 宽禁带半导体 ALGAN/GAN 高电子迁移率晶体管 微波大功率
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SiC单晶生长 被引量:10
5
作者 刘喆 徐现刚 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期274-278,共5页
本文综述了国际上SiC单晶生长的发展历史及现状。从其结构特点生长方法的选择 。
关键词 SIC单晶 碳化硅 宽禁带半导体 晶体生长 气相生长 晶体缺陷
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碳化硅材料及器件的制造装备发展现状 被引量:9
6
作者 高德平 付丙磊 +3 位作者 贾净 颜秀文 刘玄博 周哲 《电子工艺技术》 2017年第4期190-192,211,共4页
当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展。对当前碳化硅材料及器件制造装备的... 当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展。对当前碳化硅材料及器件制造装备的国内外现状、主要技术难点进行了综述,并对其发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 碳化硅 制造装备 宽禁带半导体
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化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展 被引量:7
7
作者 韩跃斌 蒲勇 施建新 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第7期1300-1308,共9页
碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料,近20年来随着外延设备和工艺技术水平不断提升,外延膜生长速率和品质逐步提高,碳化硅在新能源汽车、光伏产业、高压输配线和智能电站等领域的应用需求越来越大。与硅半导体... 碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料,近20年来随着外延设备和工艺技术水平不断提升,外延膜生长速率和品质逐步提高,碳化硅在新能源汽车、光伏产业、高压输配线和智能电站等领域的应用需求越来越大。与硅半导体产业不同,碳化硅器件必须在外延膜上进行加工,因此碳化硅外延设备在整个产业链中占据承上启下的重要位置,而且也是整个产业链中最复杂、最难开发的设备。本文从碳化硅外延生长机理出发,结合反应室设计和材料科学的发展,介绍了化学气相沉积(CVD)法碳化硅外延设备反应室、加热系统和旋转系统等的技术进展,最后分析了CVD法碳化硅外延设备未来的研究重点和发展方向。 展开更多
关键词 碳化硅 外延生长设备 化学气相沉积 外延生长机理 反应室 第三代半导体 宽禁带半导体
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基于碳化硅衬底的宽禁带半导体外延 被引量:8
8
作者 开翠红 王蓉 +1 位作者 杨德仁 皮孝东 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2021年第9期1780-1795,共16页
宽禁带半导体具备禁带宽度大、电子饱和飘移速度高、击穿场强大等优势,是制备高功率密度、高频率、低损耗电子器件的理想材料。碳化硅(SiC)材料具有热导率高、化学稳定性好、耐高温等优点,在SiC衬底上外延宽禁带半导体材料,对充分发挥... 宽禁带半导体具备禁带宽度大、电子饱和飘移速度高、击穿场强大等优势,是制备高功率密度、高频率、低损耗电子器件的理想材料。碳化硅(SiC)材料具有热导率高、化学稳定性好、耐高温等优点,在SiC衬底上外延宽禁带半导体材料,对充分发挥宽禁带半导体材料的优势,并提升宽禁带半导体电子器件的性能具有重要意义。得益于SiC衬底质量持续提升及成本不断降低,基于SiC衬底的宽禁带半导体电子市场占比呈现逐年增加的态势。在SiC衬底上外延生长高质量的宽禁带半导体材料是提高宽禁带半导体电子器件性能及可靠性的关键瓶颈。本文综述了近年来国内外研究者们在SiC衬底上外延SiC、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga_(2)O_(3))所取得的研究进展,并展望了SiC衬底上宽禁带半导体外延的发展及应用前景。 展开更多
关键词 SIC衬底 宽禁带半导体 异质外延 同质外延 晶格失配 GAN Ga_(2)O_(3) 缺陷调控
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WBG功率器件及其在弧焊逆变器领域的应用 被引量:7
9
作者 朱磊 王振民 《焊接》 北大核心 2016年第7期14-16,21,共4页
随着第一、二代半导体器件在材料本征能力方面的不足日益突显,第三代宽禁带半导体器件以其高频率、高耐压、高漂移度以及低电阻能等特性在逆变器领域得到了广泛的关注。介绍了宽禁带(WBG)半导体的发展和特性,对以Si C为代表的宽禁带功... 随着第一、二代半导体器件在材料本征能力方面的不足日益突显,第三代宽禁带半导体器件以其高频率、高耐压、高漂移度以及低电阻能等特性在逆变器领域得到了广泛的关注。介绍了宽禁带(WBG)半导体的发展和特性,对以Si C为代表的宽禁带功率器件在弧焊逆变器领域的应用优势进行分析,最后探讨了宽禁带功率器件应用于弧焊逆变器领域时面临的主要问题及对策。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 功率器件 弧焊逆变器 碳化硅(SiC)
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4H-SiC半导体同质外延生长技术进展 被引量:7
10
作者 冯淦 孙永强 +1 位作者 钱卫宁 陈志霞 《人工晶体学报》 EI CAS 北大核心 2020年第11期2128-2138,共11页
4H-SiC(碳化硅)半导体是制作高温、高频、大功率电力电子器件的理想电子材料,近20年来材料生长技术水平不断提升,材料品质逐步提高。本文首先介绍了4H-SiC半导体同质外延生长的必要性,结合SiC多晶型的结构特点,介绍了4H-SiC外延生长过... 4H-SiC(碳化硅)半导体是制作高温、高频、大功率电力电子器件的理想电子材料,近20年来材料生长技术水平不断提升,材料品质逐步提高。本文首先介绍了4H-SiC半导体同质外延生长的必要性,结合SiC多晶型的结构特点,介绍了4H-SiC外延生长过程中的原位掺杂浓度控制、扩展缺陷控制、点缺陷控制及高速生长控制方面的技术进展。同时,介绍了国产4H-SiC外延产业化的现状。 展开更多
关键词 4H-SIC 宽禁带半导体 外延生长 化学气相沉积
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银烧结技术在功率模块封装中的应用 被引量:7
11
作者 李聪成 滕鹤松 +2 位作者 王玉林 徐文辉 牛利刚 《电子工艺技术》 2016年第6期311-315,共5页
银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案,银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理,介绍了目前银烧结技术在功率模块中... 银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案,银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理,介绍了目前银烧结技术在功率模块中的应用情况,总结了影响银烧结层质量的因素,并从检测手段、材料成本及专利方面对银烧结技术的应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 银烧结技术 宽禁带半导体 功率模块 封装
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The Advent of Wide Bandgap Green-Synthesized Copper Zinc Tin Sulfide Nanoparticles for Applications in Optical and Electronic Devices
12
作者 Opeyemi S. Akanbi Haruna A. Usman +8 位作者 Gbemi F. Abass Kehinde E. Oni Akinsanmi S. Ige Bola P. Odunaro Idowu J. Ojo Julius A. Oladejo Halimat O. Ajani Adnan Musa Joshua Ajao 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 CAS 2023年第3期22-33,共12页
Power-electronic devices are widely used in various applications, such as voltage and frequency control for transmitting and converting electric power. As these devices are becoming increasingly important, there is a ... Power-electronic devices are widely used in various applications, such as voltage and frequency control for transmitting and converting electric power. As these devices are becoming increasingly important, there is a need to reduce their losses and improve their performance to reduce electric power consumption. Current power semiconductor devices, such as inverters, are made of silicon (Si), but the performance of these Si power devices is reaching its limit due to physical properties and energy bandgap. To address this issue, recent developments in wide bandgap (WBG) semiconductor materials, such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), offer the potential for a new generation of power semiconductor devices that can perform significantly better than silicon-based devices. In this research, a green synthesized copper-zinc-tin-sulfide (CZTS) nanoparticle is proposed as a new WBG semiconductor material that could be used for optical and electronic devices. Its synthesis, consisting of the production methods and materials used, is discussed. The characterization is also discussed, and further research is recommended in the later sections to enable the continual advancement of this technology. 展开更多
关键词 wide bandgap semiconductor semiconductor Electronic Device Power Device Optical Device CZTS
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基于宽禁带半导体氧化物微纳材料的紫外探测器研究进展 被引量:5
13
作者 陈星 周畅 +1 位作者 刘可为 申德振 《中国光学(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第5期912-928,共17页
紫外探测技术是继红外探测与激光探测技术之后的又一项军民两用探测技术,有广阔的应用前景。真空光电倍增管和Si基光电二极管是常见的商品化紫外探测器,但是真空光电倍增管易受高温和电磁辐射干扰,需要在高压下工作;而Si基光电二极管需... 紫外探测技术是继红外探测与激光探测技术之后的又一项军民两用探测技术,有广阔的应用前景。真空光电倍增管和Si基光电二极管是常见的商品化紫外探测器,但是真空光电倍增管易受高温和电磁辐射干扰,需要在高压下工作;而Si基光电二极管需要昂贵的滤光片。宽禁带半导体紫外探测器克服了上述两种器件面临的一些问题,成为紫外探测器研究的热点。其中宽禁带氧化物材料,具有易于制备高响应高增益器件、有丰富的微纳结构、易于制备微纳器件的特点,引起了人们的广泛关注。本文对宽禁带半导体氧化物材料的微纳结构器件进行梳理,对近年来的一些相关研究进行了综述。其中涉及的氧化物材料包括ZnO,Ga_(2)O_(3),SnO_(2),TiO_(2)等,涉及的器件结构包括金属-半导体-金属型器件,肖特基结型器件,异质结型器件等。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 氧化物半导体 微纳结构 紫外探测器
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福建省碳化硅衬底专利技术现状与发展建议
14
作者 许鲜 《电子工业专用设备》 2024年第1期1-5,共5页
以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,已经成为国际半导体研究和产业化的热点。以碳化硅衬底技术专利活动情况为研究目标,从专利申请趋势、专利地域分布、主要申请人和技术领域分布等角度进行对比分析,梳理专利布局优势和存在的问... 以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,已经成为国际半导体研究和产业化的热点。以碳化硅衬底技术专利活动情况为研究目标,从专利申请趋势、专利地域分布、主要申请人和技术领域分布等角度进行对比分析,梳理专利布局优势和存在的问题,提出福建省碳化硅衬底技术专利布局优化和质量提升的对策建议,全面助力福建省碳化硅衬底技术优化升级。 展开更多
关键词 碳化硅衬底 宽禁带半导体 第三代半导体 专利分析 专利布局
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数值模拟顶部籽晶溶液生长法制备单晶碳化硅的研究进展 被引量:2
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作者 隋占仁 徐凌波 +4 位作者 崔灿 王蓉 杨德仁 皮孝东 韩学峰 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第6期1067-1085,共19页
宽禁带半导体材料碳化硅(SiC)凭借着其高击穿场强、高热导率、耐高温、高化学稳定性和抗辐射等优异性能,在电力电子器件领域尤其是高温、高频、高功率等应用场景下有着巨大潜力。大尺寸、高质量、低成本的单晶SiC的制备是SiC相关半导体... 宽禁带半导体材料碳化硅(SiC)凭借着其高击穿场强、高热导率、耐高温、高化学稳定性和抗辐射等优异性能,在电力电子器件领域尤其是高温、高频、高功率等应用场景下有着巨大潜力。大尺寸、高质量、低成本的单晶SiC的制备是SiC相关半导体产品规模化应用的前提。顶部籽晶溶液生长(TSSG)法生长的单晶SiC有着晶体质量高、易扩径、易p型掺杂等优势,有望成为制备单晶SiC的主流方法。但目前由于该方法涉及的生长机理复杂,研究者对其内部机理的理解还不够充分,难以对TSSG生长设备和方法进行有效的改进与优化。利用计算机对TSSG法生长单晶SiC生长过程进行数值模拟被认为是对其内部机理探究的有效途径之一。本文首先回顾了TSSG法生长单晶SiC和相关数值模拟分析的发展历程,介绍了TSSG法生长单晶SiC和数值模拟的基本原理,然后介绍了数值模拟方法计算分析TSSG法生长单晶SiC模型涉及的主要模块、影响单晶生长的主要因素(如马兰戈尼力、浮力、电磁力等),以及对数值模型的优化方法。最后,指出了数值模拟方法计算分析TSSG法生长单晶SiC在未来的重点研究方向。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 碳化硅 顶部籽晶溶液生长法 数值模拟 有限元 晶体生长 机器学习
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GaN中子探测器研究进展
16
作者 相传峰 周春芝 +4 位作者 孙涛 王利斌 席善学 李海俊 王善强 《防化研究》 2024年第3期13-22,共10页
GaN半导体具有禁带宽度大、耐高温、耐辐射、击穿电压高、饱和电子迁移率高等优点,在核辐射监测、深空探测、核事故应急等领域有重要的应用潜力。本文阐述了GaN半导体中子探测器的基本性质和国内外研究进展,从探测器结构、材料缺陷类型... GaN半导体具有禁带宽度大、耐高温、耐辐射、击穿电压高、饱和电子迁移率高等优点,在核辐射监测、深空探测、核事故应急等领域有重要的应用潜力。本文阐述了GaN半导体中子探测器的基本性质和国内外研究进展,从探测器结构、材料缺陷类型、中子转换材料等角度重点介绍了GaN中子探测器的发展现状,总结了制约GaN中子探测器应用的关键问题,展望了GaN半导体在中子探测领域的发展趋势。 展开更多
关键词 GAN 辐射探测器 宽禁带半导体 中子探测器
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宽禁带半导体ZnGa_(2)O_(4)研究进展
17
作者 雷莎莎 龚巧瑞 +2 位作者 赵呈春 孙晓慧 杭寅 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第8期1289-1301,共13页
宽禁带半导体材料因独特的物理和化学特性,在光电器件等领域展现出巨大的潜力,受到了越来越多的研究和关注。镓酸锌(ZnGa_(2)O_(4))作为一种宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、结构独特、热稳定性良好等优点,在日盲紫外光电探测、X射线... 宽禁带半导体材料因独特的物理和化学特性,在光电器件等领域展现出巨大的潜力,受到了越来越多的研究和关注。镓酸锌(ZnGa_(2)O_(4))作为一种宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、结构独特、热稳定性良好等优点,在日盲紫外光电探测、X射线探测等领域具有广阔的应用前景。本文从ZnGa_(2)O_(4)的基本结构特性出发,详细介绍了ZnGa_(2)O_(4)的禁带宽度、光电性能以及ZnGa_(2)O_(4)体块单晶和薄膜的制备方法。结合国内外学者近期的一些研究成果,概述了ZnGa_(2)O_(4)在多个领域的应用前景,特别是日盲紫外光电探测、忆阻器、X射线探测和功率器件等方面的研究进展。最后对ZnGa_(2)O_(4)材料的未来发展方向提出了展望,指出可进一步提升ZnGa_(2)O_(4)材料的质量和性能,以提升器件性能,满足更高级别的应用需求。 展开更多
关键词 ZnGa_(2)O_(4) 宽禁带半导体 光电性能 制备方法 应用
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福建省氮化镓外延专利技术现状与发展建议
18
作者 许鲜 《广东化工》 CAS 2024年第5期72-74,共3页
氮化镓作为宽禁带半导体材料的代表之一,在电力电子、微波通信、光伏逆变、照明等应用领域具有硅材料无法企及的优势,有重大战略意义。本文以氮化镓外延技术专利活动情况为研究目标,从专利申请趋势、专利地域分布、主要申请人和技术领... 氮化镓作为宽禁带半导体材料的代表之一,在电力电子、微波通信、光伏逆变、照明等应用领域具有硅材料无法企及的优势,有重大战略意义。本文以氮化镓外延技术专利活动情况为研究目标,从专利申请趋势、专利地域分布、主要申请人和技术领域分布等角度进行对比分析,梳理专利技术现状,并对福建省氮化镓外延技术发展提出相关建议。 展开更多
关键词 氮化镓 氮化镓外延 宽禁带半导体 专利分析 专利布局
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碳化硅器件发展概述 被引量:5
19
作者 黄京才 白朝辉 《山西电子技术》 2011年第4期90-91,96,共3页
概要介绍了第三代半导体材料碳化硅(SiC)在高温、高频、大功率器件应用方面的优势,结合国际上SiC肖特基势垒二极管,PiN二极管和结势垒肖特基二极管的发展历史,介绍了SiC功率二极管的最新进展,同时对我国宽禁带半导体SiC器件的研究现状... 概要介绍了第三代半导体材料碳化硅(SiC)在高温、高频、大功率器件应用方面的优势,结合国际上SiC肖特基势垒二极管,PiN二极管和结势垒肖特基二极管的发展历史,介绍了SiC功率二极管的最新进展,同时对我国宽禁带半导体SiC器件的研究现状及发展方向做了概述及展望。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 碳化硅 功率二极管
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新型半导体功率器件在现代雷达中的应用研究(Ⅰ) 被引量:5
20
作者 郑新 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期828-832,共5页
目前第一代半导体功率器件的制造技术和应用技术已趋于成熟,S波段及以下波段功率器件的输出功率、工作效率和可靠性指标都已达到相当高的水平。近年来第二代半导体功率器件的制造技术和应用技术发展迅速,S波段、C波段和X波段的器件已经... 目前第一代半导体功率器件的制造技术和应用技术已趋于成熟,S波段及以下波段功率器件的输出功率、工作效率和可靠性指标都已达到相当高的水平。近年来第二代半导体功率器件的制造技术和应用技术发展迅速,S波段、C波段和X波段的器件已经形成了一定的系列化商品。但是面对现代雷达等新一代电子装备的需求,半导体功率器件在高功率、高效率和高频率等方面与真空管器件相比仍逊色许多,Si和GaAs功率器件的输出功率工作频率短期内不大可能有大的提高,而第三代半导体功率器件——宽禁带半导体器件固有的宽禁带、高击穿场强和良好的热稳定性等特性,决定了其可以输出更高功率、工作在更高频率、具有更高效率,并可更好地满足现代雷达的要求。 展开更多
关键词 雷达 发射机 功率器件 宽禁带半导体 可靠性
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