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废电路板非金属材料再生利用技术现状分析 被引量:9
1
作者 贾伟峰 段华波 +2 位作者 侯坤 刘双跃 李金惠 《环境科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期196-200,205,共6页
废电路板金属成分分离回收过程中产生了占其质量近50%~80%的非金属材料废物,其已成为电子废物处理的难题。文章首先对废电路板非金属材料的产生特性、处理和处置、资源化利用技术和方法现状进行了对比分析。在此基础上,结合对非金属材... 废电路板金属成分分离回收过程中产生了占其质量近50%~80%的非金属材料废物,其已成为电子废物处理的难题。文章首先对废电路板非金属材料的产生特性、处理和处置、资源化利用技术和方法现状进行了对比分析。在此基础上,结合对非金属材料的来源特征、成分组成和界面微观特性等各方面分析研究,提出了非金属材料制备复合材料再生利用的技术工艺方案。 展开更多
关键词 废电路板 非金属材料 利用 复合材料
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超临界CO_2流体回收线路板的试验研究 被引量:6
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作者 刘志峰 张保振 +1 位作者 胡张喜 张洪潮 《环境科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期83-86,共4页
超临界CO2流体技术被应用于废旧线路板的回收研究,利用高温高压回收装置对线路板进行了回收处理,采用质谱法分析了超临界CO2流体中的固体溶质。试验结果表明,线路板中的溴化环氧树脂在处理过程中发生了O-CH2键、C(苯基)-C键以及C(苯基)... 超临界CO2流体技术被应用于废旧线路板的回收研究,利用高温高压回收装置对线路板进行了回收处理,采用质谱法分析了超临界CO2流体中的固体溶质。试验结果表明,线路板中的溴化环氧树脂在处理过程中发生了O-CH2键、C(苯基)-C键以及C(苯基)-Br键的断裂,从而将其分解为了以羟基和苯基为主要官能团的小分子量物质;由此阐明了超临界CO2流体回收线路板的机理,并指出了进一步研究超临界CO2流体回收废旧线路板的重点。 展开更多
关键词 超临界CO2流体 废旧印刷线路板 回收 溴化环氧树脂
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碘化法提取废旧手机线路板微生物浸出残渣中的金 被引量:5
3
作者 白建峰 白静 +4 位作者 戴珏 赵静 张承龙 邓明强 王景伟 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期62-66,共5页
采用绿色化学试剂碘-碘化钾体系提取废旧手机线路板(PCB)微生物浸出残渣中的金(Au),全面考察了碘质量分数、碘与碘化钾摩尔比、双氧水用量、固液比、pH值、浸出时间等因素对碘化法提Au的影响,并通过正交试验确定了最优浸金条件。结果表... 采用绿色化学试剂碘-碘化钾体系提取废旧手机线路板(PCB)微生物浸出残渣中的金(Au),全面考察了碘质量分数、碘与碘化钾摩尔比、双氧水用量、固液比、pH值、浸出时间等因素对碘化法提Au的影响,并通过正交试验确定了最优浸金条件。结果表明,碘化法浸Au的最佳条件为:碘质量分数1.0%、碘与碘化钾摩尔比1∶10、双氧水用量1.5%、固液比1∶20,在pH=7、温度28℃条件下振荡反应4 h,Au浸出率达到95.12%。微生物预处理-碘化法提金工艺绿色环保,有望为电子废弃物资源化领域提供一定的技术参考和理论指导。 展开更多
关键词 碘化法 废旧手机 线路板 生物冶金 正交试验
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废弃电路板拆解技术研究现状及展望 被引量:4
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作者 刘勇 刘牡丹 +1 位作者 周吉奎 刘珍珍 《中国资源综合利用》 2016年第10期47-50,共4页
介绍了废弃电路板资源的基本特征,总结了目前电路板元器件拆解及分拣的主要方法及优缺点,指出,结合国外先进的图像识别和光电分选技术,开发适合国内废弃电路板无害化自动拆解及分拣的"先分离后分类"新工艺及装备是实现废弃电... 介绍了废弃电路板资源的基本特征,总结了目前电路板元器件拆解及分拣的主要方法及优缺点,指出,结合国外先进的图像识别和光电分选技术,开发适合国内废弃电路板无害化自动拆解及分拣的"先分离后分类"新工艺及装备是实现废弃电路板资源化的重要途径。 展开更多
关键词 废弃电路板 电子元器件 自动拆解 光电分选
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废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究 被引量:4
5
作者 闻诚 宋守许 +1 位作者 刘光复 刘志峰 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期1-4,共4页
电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义,文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程,通过均匀设计方法安排试验,利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图,研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素... 电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义,文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程,通过均匀设计方法安排试验,利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图,研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素,建立拆除工艺模型,分析最优工艺参数。结果表明,在220-260℃温度范围内,拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。 展开更多
关键词 废弃电路板 通孔插装元器件(THD) 拆除率 最优工艺
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基于超临界CO2流体的废旧线路板回收工艺的试验研究 被引量:3
6
作者 刘志峰 张保振 张洪潮 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期841-845,共5页
利用高温高压回收装置对线路板进行了回收试验,分析了其回收机理。通过正交试验对回收过程中的四个影响因素进行了筛选,利用响应面法研究了其中三个最主要的因素:温度、时间和溶剂(水)的加入量,建立了线路板分层效果的多元二次模... 利用高温高压回收装置对线路板进行了回收试验,分析了其回收机理。通过正交试验对回收过程中的四个影响因素进行了筛选,利用响应面法研究了其中三个最主要的因素:温度、时间和溶剂(水)的加入量,建立了线路板分层效果的多元二次模型方程,分析了线路板的最优回收工艺。结果表明,在250~290℃的温度范围内,超临界CO2流体回收线路板的最佳条件是温度为288℃、时间为222min、加水量为148mL、压力为20MPa. 展开更多
关键词 超临界CO2流体 废旧印刷线路板 回收机理 最优回收工艺
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不同因素影响嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜效果的研究进展 被引量:3
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作者 顾卫华 白建峰 +4 位作者 戴珏 张承龙 王景伟 王鹏程 赵新 《上海第二工业大学学报》 2015年第1期39-45,共7页
随着生物与环境交叉学科的不断发展,利用生物法浸出废弃印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)中的铜越来越引起重视。为了找出目前利用嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜的最佳条件,综合讨论了对嗜酸氧化亚铁硫杆菌的生长及其浸出废... 随着生物与环境交叉学科的不断发展,利用生物法浸出废弃印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)中的铜越来越引起重视。为了找出目前利用嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜的最佳条件,综合讨论了对嗜酸氧化亚铁硫杆菌的生长及其浸出废弃PCB中铜效率的影响因素,并探讨了表面活性剂、电场、催化剂等外部因素对嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜效果的影响。通过论述催化剂在嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸矿中的促进作用,表明了能够促进嗜酸氧化亚铁硫杆菌生长的催化剂是存在的。由于铜在矿石和废弃PCB中的存在形态是不同的,研究开发适用于促进嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜的催化剂将是未来的研究热点。 展开更多
关键词 电子废弃物资源化 废弃印刷线路板 嗜酸氧化亚铁硫杆菌 生物浸出 催化剂
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Preparation of Pure Copper Powder from Acidic Copper Chloride Waste Etchant
8
作者 H.S.Hong M.S.Kong +2 位作者 J.K.Ghu J.K.Lee H.G.Suk 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第1期141-142,共2页
The method for the recycling of copper from copper chloride solution was developed. This process consists of extraction of copper, purification and particle size reduction. In the first step, reductive metal scraps we... The method for the recycling of copper from copper chloride solution was developed. This process consists of extraction of copper, purification and particle size reduction. In the first step, reductive metal scraps were added to acidic copper chloride waste enchants produced in the PCB industry to obtain copper powder. Composition analysis showed that this powder contained impurities such as Fe, Ni, and water. So, drying and purification were carried out by using microwave and a centrifugal separator. Thereby the copper powder had a purity of higher than 99% and spherical form in morphology. The copper powder size was decreased by ball milling. 展开更多
关键词 Copper chloride liquid waste printed circuit board pcb Liquid waste Highpurity copper powder
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废旧线路板环保解离回收处理技术 被引量:2
9
作者 蓝巧武 刘鑫 《广东化工》 CAS 2011年第7期265-265,268,共2页
本技术采用先进的高速涡流粉碎与微分解离新工艺,全封闭处理,不致二次污染,金属回收率达98%。采用机械破碎法对线路板进行破碎,不但节能,而且金属分离率高;再据二者密度差用分选法回收废旧线路板中的铜,将剩余的非金属材料通过特定的工... 本技术采用先进的高速涡流粉碎与微分解离新工艺,全封闭处理,不致二次污染,金属回收率达98%。采用机械破碎法对线路板进行破碎,不但节能,而且金属分离率高;再据二者密度差用分选法回收废旧线路板中的铜,将剩余的非金属材料通过特定的工艺制成高分子材料产品。处理能耗低,生产过程无二次污染,达到节能减排和资源回收的双重目的。 展开更多
关键词 废旧线路板 解离 回收 处理
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废线路板等温热解能耗试验研究 被引量:1
10
作者 李冲 宋珍珍 +3 位作者 崔沐 王晓丹 徐小锋 黎敏 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2022年第4期123-128,共6页
本文利用自行设计的管式热解炉进行废线路板等温热解实验,选择高精度电表及特殊的时间统计方法来提高测量精度,以精准获得废线路板热解能耗,试验结果表明:采用秒表记录热解过程中高精度电表每跳动0.01 kW·h所需时间,可以进一步提... 本文利用自行设计的管式热解炉进行废线路板等温热解实验,选择高精度电表及特殊的时间统计方法来提高测量精度,以精准获得废线路板热解能耗,试验结果表明:采用秒表记录热解过程中高精度电表每跳动0.01 kW·h所需时间,可以进一步提高测量精度,使其与废线路板热解能耗在同一数量级,减小误差至3%以内;废线路板单位热解反应热随温度升高而增大,最佳热解温度700℃时单位热解反应热为854.34 kJ/kg,随温度升高,热解反应耗时逐渐减少;热解所得热解气热值完全可满足线路板热解反应所需热量,若提高热解炉床能力,可实现废线路板热解完全自热。 展开更多
关键词 废线路板 等温热解 热解能耗 自热回用 测量精度
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废旧薄膜键盘印刷电路板拆解方法研究
11
作者 秦开仲 徐志刚 +2 位作者 董舒豪 常艳茹 杨得玉 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2019年第10期14-20,共7页
废旧薄膜键盘印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),具有数量大、拆解耗时长、对环境有害及单体价值低的特点,因而导致大量废弃,造成资源浪费、污染严重等问题。为实现薄膜键盘PCB的拆解,在分析通用薄膜键盘内部结构特征的基础上,利... 废旧薄膜键盘印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),具有数量大、拆解耗时长、对环境有害及单体价值低的特点,因而导致大量废弃,造成资源浪费、污染严重等问题。为实现薄膜键盘PCB的拆解,在分析通用薄膜键盘内部结构特征的基础上,利用电磁感应原理,实现对其内部PCB的测位;基于传统冲床曲柄滑块机构,利用多种电磁检测和控制元件,可进行自动化和连续化拆解;设计中使用SolidWorks2017和MATLAB2016软件进行曲柄滑块机构设计布局和尺寸参数的优化,对机械式冲床进行轻量化设计,初步提出薄膜键盘PCB的拆解方法。 展开更多
关键词 废旧薄膜键盘 印刷电路板 拆解 自动化 轻量化
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废旧电路板元器件分离位移模型研究
12
作者 向东 吴育家 +2 位作者 杨继平 龙旦风 牟鹏 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期1439-1445,共7页
在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直... 在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析,基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型,并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。 展开更多
关键词 废弃电路板 拆解 分离位移 断裂高度
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废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究 被引量:1
13
作者 熊煦 陈晓松 +2 位作者 高炜斌 杨海存 芮月月 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期206-210,共5页
以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH... 以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(F_(min))、最大扭矩(F_(max))和正硫化时间(t_(90))均高于纯SBR,而焦烧时间(t_(10))低于纯SBR。 展开更多
关键词 丁苯橡胶 废印刷电路板粉 丁苯橡胶接枝马来酸酐 硅烷偶联剂 复合材料
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