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基于系统回归模型的真空镀膜设备液冷加热盘设计方法研究
1
作者
李翔
姜小蛟
+3 位作者
战春鸣
刘昂
孙宁
李加平
《真空》
CAS
2024年第4期6-11,共6页
晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以...
晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以及对应排布方案,以温度均匀性为优化目标,获取最优设计方案。经不同方案验证,该模型的精度在98%以上,可显著提升加热盘设计效率,为人工智能在加热盘设计领域的应用提供可能性。此外,基于传热学理论,提出了一种加热盘控温能力的设计方法,通过一维计算的方式,为加热盘控温能力的优化设计起到了指导作用。
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关键词
半导体
真空镀膜设备
晶圆加热盘
水冷
回归模型
控温能力
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职称材料
题名
基于系统回归模型的真空镀膜设备液冷加热盘设计方法研究
1
作者
李翔
姜小蛟
战春鸣
刘昂
孙宁
李加平
机构
沈阳富创精密设备股份有限公司
沈阳真空技术研究所有限公司
出处
《真空》
CAS
2024年第4期6-11,共6页
基金
辽宁科技重点项目(2023JH1/11200010)。
文摘
晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以及对应排布方案,以温度均匀性为优化目标,获取最优设计方案。经不同方案验证,该模型的精度在98%以上,可显著提升加热盘设计效率,为人工智能在加热盘设计领域的应用提供可能性。此外,基于传热学理论,提出了一种加热盘控温能力的设计方法,通过一维计算的方式,为加热盘控温能力的优化设计起到了指导作用。
关键词
半导体
真空镀膜设备
晶圆加热盘
水冷
回归模型
控温能力
Keywords
semiconductor
vacuum
coating
equipment
wafer
heater
water
cooling
regression
model
thermal
control
分类号
TB43 [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
基于系统回归模型的真空镀膜设备液冷加热盘设计方法研究
李翔
姜小蛟
战春鸣
刘昂
孙宁
李加平
《真空》
CAS
2024
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