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碳糊微电极溶出伏安法测定铝合金中微量铜 被引量：5
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作者 王敔清 赵凯元 《冶金分析》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期5-8,共4页
用钠型蒙脱土/碳糊修饰在碳基针孔微电极基体上,制作成组合微电极.由于钠型蒙脱土具有强吸附性和阳离子交换特性,铜离子在这种微修饰电极上于-0.65 V(vs. Ag/AgCl)处被吸附还原,富集在电极表面.从富集电位正向扫描到0.1 V,铜在-0.04 V... 用钠型蒙脱土/碳糊修饰在碳基针孔微电极基体上,制作成组合微电极.由于钠型蒙脱土具有强吸附性和阳离子交换特性,铜离子在这种微修饰电极上于-0.65 V(vs. Ag/AgCl)处被吸附还原,富集在电极表面.从富集电位正向扫描到0.1 V,铜在-0.04 V处产生一个灵敏的阳极溶出峰,峰电流(Ip)与Cu2+在0.50～100 μg/L浓度范围内呈良好的线性关系,富集3 min后,检出限可达0.2 μg/L.应用该电极测定纯铝和铝合金中微量铜,回收率为97.0%～102.0%. 展开更多
关键词 修饰碳糊微电极 伏安特性 铜 蒙脱土 铝合金
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