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题名银粉对压敏电阻浆料性能的影响
被引量：2
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作者
董宁利
哈敏
王丹
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机构
宁夏中色新材料有限公司宁夏特种材料重点实验室
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出处
《中国材料进展》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第6期496-500,共5页
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文摘
采用不同还原条件制备了两种微晶银粉,测试了银粉的烧损、颗粒尺寸、比表面积、松装密度和振实密度,结果表明两种银粉的物理性能相近,用其分别制备了压敏电阻浆料,并测试分析了浆料触变指数、浆料层印刷质量及烧结后形貌、电阻、附着力以及银粉的晶粒尺寸。结果表明:银粉的振实密度对浆料粘度影响较大,振实密度高则浆料粘度低,反之则高;银粉的粒度分布影响浆料触变指数,粉末颗粒小且不均匀时,则浆料触变指数高,反之则低;银粉的结晶度和晶粒尺寸对浆料的烧结性能有较大的影响,在相近的粒度分布范围内,高结晶度、大晶粒尺寸的银粉制备的浆料烧结后形成的晶界比较好,浆料层更致密,电阻更低,附着力好。
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关键词
压敏电阻浆料
银粉
触变性能
结晶度
晶粒尺寸
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Keywords
varistor paste
silver powder
thixotropy
crystallinity
grain size
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分类号
TG146.3
[一般工业技术—材料科学与工程]
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