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低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发
被引量：
1
1
作者
金世伟
王晓明
+1 位作者
黄德元
王斌
《安徽机电学院学报》
2001年第2期41-45,共5页
随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆...
随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.
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关键词
介质损耗
改性
复合基纺织材料
树脂
高频高速覆铜板
半固化片
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职称材料
题名
低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发
被引量：
1
1
作者
金世伟
王晓明
黄德元
王斌
机构
安徽机电学院科技处
安徽华茂集团
安徽汽车零部件公司
芜湖裕中集团染织分厂
出处
《安徽机电学院学报》
2001年第2期41-45,共5页
文摘
随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.
关键词
介质损耗
改性
复合基纺织材料
树脂
高频高速覆铜板
半固化片
Keywords
low
dielectric
constant
variable
performances
resin
high
frequency
high
speed
分类号
TS101.923 [轻工技术与工程—纺织工程]
TM215.92 [轻工技术与工程—纺织科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发
金世伟
王晓明
黄德元
王斌
《安徽机电学院学报》
2001
1
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