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用真空温压技术制备纳米金属铜块体材料 被引量：2
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作者 楚广 刘伟 唐永建 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期873-879,共7页
采用自悬浮-真空温压法制备纳米金属Cu块体材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、正电子湮没(PAS)实验、HMV-2型显微硬度计和用Arechimedes原理等测试手段研究压制压力、保压时间、温度等工艺参数对样品密度的影响... 采用自悬浮-真空温压法制备纳米金属Cu块体材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、正电子湮没(PAS)实验、HMV-2型显微硬度计和用Arechimedes原理等测试手段研究压制压力、保压时间、温度等工艺参数对样品密度的影响;考察其热稳定性和微结构。研究结果表明:纳米金属Cu块体材料的密度随压制压力、保压时间和温度的增加而提高,最高相对密度为96.15%;纳米金属Cu块体材料具有较好的热稳定性;在1.5 GPa和200℃压制的样品的平均晶粒度为25.3 nm,微应变为0.047%。 展开更多
关键词 真空温压技术 纳米金属铜 密度 显微硬度 惯性约束核聚变靶材料
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