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题名底部填充胶对器件可靠性的影响
被引量：1
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作者
张成浩
蒋庆磊
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
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出处
《电子工艺技术》
2023年第4期25-28,共4页
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文摘
在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使用底部填充胶能够明显提升可靠性;对于塑封器件及陶封器件,其可靠性与所选用底部填充胶的热膨胀系数有关。当底部填充胶热膨胀系数与基板/印制板的热膨胀系数相匹配时,可提升器件可靠性;若不匹配,反而会降低可靠性。研究结果表明,底部填充胶的热膨胀系数是影响器件可靠性的重要参数,选用与器件基板热膨胀系数相近的底部填充胶能够有效提高器件的可靠性。
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关键词
底部填充胶
可靠性
芯片
塑封器件
陶封器件
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Keywords
underfill
reliability
chip
plastic packaging device
ceramic packaging device
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名基于国产胶的底部填充工艺优化及可靠性验证
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作者
冯春苗
韩文静
汤姝莉
赵国良
袁海
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机构
西安微电子技术研究所
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出处
《电子工艺技术》
2024年第5期43-47,共5页
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文摘
研究了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装芯片叠层组装用的国产底部填充胶,验证了底部填充胶的流动性及可操作性。通过理论计算和仿真分析,结合样品可靠性考核,明确U21308是一种适合硅通孔转接板倒装焊芯片叠层组装的底部填充胶。分析底部填充过程气泡问题,对底部填充工艺进行了优化,增加了填充前烘烤、等离子清洗、填充胶排泡等工艺控制措施,形成了一套完整的工艺流程,确保底部填充空洞率≤5%。
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关键词
底部填充
国产胶
TSV
可靠性
工艺优化
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Keywords
underfilling
domestic adhesive
TSV
reliability
optimization
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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