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铝质焊盘的键合工艺
被引量:
1
1
作者
姚友谊
吴琪
+2 位作者
阳微
胡蓉
姚远建
《电子工艺技术》
2023年第5期25-28,33,共5页
从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得...
从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得出键合各因素的重要性排序为超声功率、键合压力、衬底加热温度和劈刀温度。通过正交试验设计,找到铝焊盘上较为适宜的键合方式及参数范围,可大幅减小铝焊盘键合后失铝现象的发生。同时,对于镀金小焊盘的键合,也可参考本方法来解决焊盘起层的问题。
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关键词
铝焊盘
焊盘结构
欠键合和过键合
键合方式
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职称材料
题名
铝质焊盘的键合工艺
被引量:
1
1
作者
姚友谊
吴琪
阳微
胡蓉
姚远建
机构
成都西科微波通讯有限公司
出处
《电子工艺技术》
2023年第5期25-28,33,共5页
基金
2022年四川省级科技厅项目。
文摘
从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得出键合各因素的重要性排序为超声功率、键合压力、衬底加热温度和劈刀温度。通过正交试验设计,找到铝焊盘上较为适宜的键合方式及参数范围,可大幅减小铝焊盘键合后失铝现象的发生。同时,对于镀金小焊盘的键合,也可参考本方法来解决焊盘起层的问题。
关键词
铝焊盘
焊盘结构
欠键合和过键合
键合方式
Keywords
Al
bonding
pad
pad structure
under
/
over
-
bonding
bonding
mode
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铝质焊盘的键合工艺
姚友谊
吴琪
阳微
胡蓉
姚远建
《电子工艺技术》
2023
1
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参考文献
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