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全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
1
作者 施权 张志杰 +3 位作者 高幸 魏红 周旭 耿遥祥 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1129-1143,共15页
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,... 基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 全金属间化合物微焊点 瞬态液相键合 温度梯度键合 电流驱动键合 超声辅助瞬时液相键合 瞬态液相烧结
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超声辅助瞬间液相扩散连接异种金属AZ31/LY12成形规律及组织性能研究 被引量：1
2
作者 周志康 杨乘飞 +1 位作者 彭子龙 李一楠 《热加工工艺》 北大核心 2020年第3期58-62,共5页
研究了采用超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)连接镁铝异种材料的成形规律、接头显微组织和力学性能,着重分析了不同施加超声时间对金属间化合物形成规律、显微组织形态及力学性能的影响。结果表明:在460℃下施加超声5 s即可有效破除镁铝... 研究了采用超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)连接镁铝异种材料的成形规律、接头显微组织和力学性能,着重分析了不同施加超声时间对金属间化合物形成规律、显微组织形态及力学性能的影响。结果表明:在460℃下施加超声5 s即可有效破除镁铝表面的氧化膜,实现镁铝在大气环境下的有效连接。超声可以促使反应层发生挤出效应,使焊缝宽度变小,可以破碎枝状晶,提高形核率,细化晶粒。焊缝的主要成分是Al3Mg2、Al12Mg17、Al Mg和α-Mg。镁铝接头的剪切强度大小与焊缝厚度成反比,当超声时间为5 s时剪切强度达到最大值,为28.36 MPa,断裂方式为解理断裂,断裂位置是Al3Mg2和Al母材之间。 展开更多
关键词 超声辅助瞬间液相扩散焊 氧化膜 晶粒细化 力学性能 解理断裂
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Cu中间层超声辅助瞬间液相扩散连接MB8镁合金机制研究 被引量：1
3
作者 吴志远 崔壮 +2 位作者 周韬帅 彭子龙 李一楠 《青岛理工大学学报》 CAS 2020年第6期96-101,共6页
为了研究Cu箔为中间层连接镁合金的接头显微组织及力学性能在超声作用下的规律,在500℃温度下使用超声辅助瞬间液相扩散连接(U-TLP)MB8镁合金.结果表明:在超声作用时间为1 s时,母材表面氧化膜破裂,与Cu箔直接接触发生共晶反应,在Cu表面... 为了研究Cu箔为中间层连接镁合金的接头显微组织及力学性能在超声作用下的规律,在500℃温度下使用超声辅助瞬间液相扩散连接(U-TLP)MB8镁合金.结果表明:在超声作用时间为1 s时,母材表面氧化膜破裂,与Cu箔直接接触发生共晶反应,在Cu表面生成一层脆性金属间化合物Mg2Cu;随着超声时间延长,Cu箔逐渐被溶解消耗,α-Mg+Mg2Cu共晶液相增加,然后在超声杆预压力与声流作用下被挤出,最终在超声作用30 s时形成部分区域以α-Mg(Cu)为主的接头,此时的剪切强度为68.9 MPa. 展开更多
关键词 显微组织 力学性能 超声辅助瞬间液相扩散连接 MB8镁合金 氧化膜
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