-
题名耦合型超薄悬臂梁阵列释放工艺分析
- 1
-
-
作者
魏晓玮
苗斌
李加东
吴东岷
-
机构
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所国际实验室
中国科学技术大学苏州研究院
-
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2015年第1期43-45,49,共4页
-
基金
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(61104226)
国家重大科学研究计划基金资助项目(2010CB934700)
-
文摘
针对耦合型超薄悬臂梁阵列释放过程中发生的粘附现象,采用背面湿法腐蚀的释放工艺,研究了液体表面张力对悬臂梁释放时的影响。通过改变悬臂梁释放时的液体环境和清洗方法,降低液体表面张力,避免悬臂梁的粘连,成功制备出长为220μm,宽为10μm,厚为220nm的超薄悬臂梁,成品率可达100%。
-
关键词
超薄悬臂梁
释放工艺
粘附现象
表面张力
-
Keywords
ultra-thin cantilever
release process
adhesion phenomenon
surface tension
-
分类号
TP394.1
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TH691.9
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
-
