期刊文献+
共找到38篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
检测类型缺陷的形式化构造攻击方法 被引量:3
1
作者 王建华 张岚 《密码学报》 CSCD 2021年第6期1058-1073,共16页
针对密码认证协议的类型缺陷问题,细粒度地刻画了该类协议的消息类型结构特征,提出并证明了类型缺陷攻击存在性定理,基于原子消息加密数据结构及串空间模型提出了检测类型缺陷的形式化构造攻击方法,应用于密码认证协议的形式化分析,找... 针对密码认证协议的类型缺陷问题,细粒度地刻画了该类协议的消息类型结构特征,提出并证明了类型缺陷攻击存在性定理,基于原子消息加密数据结构及串空间模型提出了检测类型缺陷的形式化构造攻击方法,应用于密码认证协议的形式化分析,找到了一系列关于该类协议的类型缺陷攻击,指出了产生类型缺陷的根本原因以及修正措施,为了使密码协议设计渐趋精细化、标准化、科学化,给出了无消息-类型同态性、相似性、等价性等密码协议设计准则,突破了消息类型复杂多样、类型缺陷难以检测的密码协议设计关键技术.以Yahalom-Paulson协议为例,分析说明该方法的具体应用,检测出了该协议存在的两类类型缺陷攻击.理论推导和实例分析表明,经过该方法分析修正过的密码认证协议在Dolev-Yao模型规范的攻击者能力下能达到可证明安全,与其它的密码协议形式化工具方法相比较,该方法有明显的代数结构特征,而且形式化格式特征突出,极易判别,在全面检测密码协议的类型缺陷方面有优势,发现了一个在公开文献中未曾出现的Wide-Mouth Frog协议的新攻击. 展开更多
关键词 类型缺陷 类型构造攻击 密码认证协议
下载PDF
基于规则的高风险动态类型代码检测研究
2
作者 陈芝菲 郝洋 +1 位作者 陈林 肖亮 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2023年第7期27-37,共11页
近年来,Python的应用呈爆炸式增长。虽然Python的动态类型特性为开发人员提供了强大的编程抽象能力,但同样也导致代码库中聚集了与类型相关的缺陷。为了减少软件代码中的类型缺陷,文中分析并检测了6种可能导致类型缺陷的高风险动态类型... 近年来,Python的应用呈爆炸式增长。虽然Python的动态类型特性为开发人员提供了强大的编程抽象能力,但同样也导致代码库中聚集了与类型相关的缺陷。为了减少软件代码中的类型缺陷,文中分析并检测了6种可能导致类型缺陷的高风险动态类型代码。首先,形式化地描述了每种类型的高风险动态类型代码的规则;然后,提出了一种基于规则的高风险动态类型代码检测技术;最后,对25个Python开源软件项目(总规模超过945kLOC)展开了实验评估。结果表明,高风险动态类型代码在开源软件项目中广泛存在,尤其是单个Python函数中可能存在多处变量类型不一致的代码,而基于规则的检测技术在Python软件项目中具有较高的准确率和较好的性能表现。针对高风险动态类型代码的检测技术及实验结论,将为动态类型特性的良性发展以及软件项目的质量保障提供有力的参考和支持。 展开更多
关键词 PYTHON 动态类型 类型缺陷 开源软件 高风险动态类型代码 检测技术
下载PDF
搅拌摩擦焊缝中的洋葱环形成分析 被引量:32
3
作者 王希靖 达朝炳 +1 位作者 李晶 张忠科 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1672-1677,共6页
研究了搅拌摩擦焊焊接铜合金、铝合金时接头中出现的洋葱环结构,分析其形成及影响因素。结果表明:洋葱环的实质是搅拌针旋转前进时其带动的软化层与上一软化层塑性金属间相对移动摩擦叠加后产生的一种轨迹;由于搅拌针区域摩擦热输入不足... 研究了搅拌摩擦焊焊接铜合金、铝合金时接头中出现的洋葱环结构,分析其形成及影响因素。结果表明:洋葱环的实质是搅拌针旋转前进时其带动的软化层与上一软化层塑性金属间相对移动摩擦叠加后产生的一种轨迹;由于搅拌针区域摩擦热输入不足,层间新生成的晶核呈弥散分布,层间与层内晶粒形状不同,从宏观上看,接头纵剖面上形成了结构重叠的半圆环结构,而从横剖面上就形成了独特的“洋葱环”结构;焊缝中心纵剖面上出现环间距大小与搅拌针旋转一周向前移动的距离基本相等。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 洋葱环结构 塑性流动 隧道形缺陷
下载PDF
搅拌摩擦焊接头缺陷分析 被引量:9
4
作者 达朝炳 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第5期133-134,137,共3页
通过对搅拌摩擦焊接焊缝中的缺陷进行分析研究,认为其缺陷主要分为外观缺陷与内部缺陷,并进一步对其缺陷位置、形态及出现原因给予了说明。
关键词 搅拌摩擦焊 焊接缺陷 隧道形缺陷
下载PDF
微氮硅单晶中的空洞型原生缺陷 被引量:5
5
作者 余学功 杨德仁 +2 位作者 马向阳 李立本 阙端麟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第12期1286-1290,共5页
研究了掺氮和不掺氮直拉硅单晶中 ,空洞型原生缺陷 (voids)的分布行为和其退火性质 .从两种晶体不同位置取样 ,观察与大尺寸 voids相关的流水花样缺陷 (FPD)沿晶体轴向的分布 ,然后在 10 5 0~ 12 5 0℃下 Ar气中退火不同时间 .实验结... 研究了掺氮和不掺氮直拉硅单晶中 ,空洞型原生缺陷 (voids)的分布行为和其退火性质 .从两种晶体不同位置取样 ,观察与大尺寸 voids相关的流水花样缺陷 (FPD)沿晶体轴向的分布 ,然后在 10 5 0~ 12 5 0℃下 Ar气中退火不同时间 .实验结果表明在掺氮直拉硅中与较大尺寸 voids相关的 FPD缺陷的密度大量减少 ,其体内这种 FPD缺陷的退火行为与不掺氮直拉硅一样 ,在高温下才能被有效的消除 .这表明在直拉硅中掺氮可以抑制大尺寸的 voids的产生 ,而且掺氮硅中 展开更多
关键词 硅单晶 直拉硅 掺氮 空洞型缺陷 半导体 Voids缺陷 流水花样缺陷
下载PDF
A型超声检测对接接头面积型缺陷的工艺技术研究分析
6
作者 李海华 李维 刘旭莹 《全面腐蚀控制》 2024年第8期133-138,共6页
面积型缺陷是在三维空间中整体呈现为二维状的缺陷类型。面积型缺陷端部应力高度集中,极易向前方扩展,面积型缺陷是非常危险的,危害性大。常规无损检测的A型超声检测技术在对接焊接接头质量检测中发挥着重要作用。超声检测对面积型缺陷... 面积型缺陷是在三维空间中整体呈现为二维状的缺陷类型。面积型缺陷端部应力高度集中,极易向前方扩展,面积型缺陷是非常危险的,危害性大。常规无损检测的A型超声检测技术在对接焊接接头质量检测中发挥着重要作用。超声检测对面积型缺陷检测灵敏度较高,本文针对未熔合、裂纹这种典型面积型缺陷的检测技术工艺技术进行分析和研究。 展开更多
关键词 面积型缺陷 超声检测 灵敏度 工艺技术
下载PDF
CZ-Si单晶中流动图形缺陷的本性探究 被引量:2
7
作者 乔治 刘彩池 +1 位作者 张彦立 史严 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期257-259,共3页
CZ-Si单晶中的流动图形缺陷(FPDs)是否属于空洞型缺陷,目前尚有争议。通过光学显微镜和原子力显微镜对其结构进行了细致地研究。实验发现,FPDs外形如抛物线,在硅片中呈内高外低分布,并且在其顶端附近还存在一单型或双型的八面体空洞,其... CZ-Si单晶中的流动图形缺陷(FPDs)是否属于空洞型缺陷,目前尚有争议。通过光学显微镜和原子力显微镜对其结构进行了细致地研究。实验发现,FPDs外形如抛物线,在硅片中呈内高外低分布,并且在其顶端附近还存在一单型或双型的八面体空洞,其尺寸、结构及类型与COPs、LSTDs缺陷都非常相似。所有这些都表明,FPDs为空洞型缺陷。本次实验结果将有助于对空洞型缺陷本性及其消除机制的进一步研究。 展开更多
关键词 CZ-SI 流动图形缺陷(FPDs) 空洞型缺陷
下载PDF
35kV电缆终端放电及隐患排查方法分析 被引量:4
8
作者 帅勇 李应武 +1 位作者 杨蓉 谢佳 《湖南电力》 2016年第2期91-94,共4页
发生的一起35 k V电缆终端局部过热认为是电压致热性危急缺陷。停电解体检查发现因工艺问题使半导体出现尖端,形成局部放电造成电缆过热。对以往电缆终端故障综合分析,发现电缆安装工艺质量关键在于控制电缆应力锥的质量。文中通过解剖... 发生的一起35 k V电缆终端局部过热认为是电压致热性危急缺陷。停电解体检查发现因工艺问题使半导体出现尖端,形成局部放电造成电缆过热。对以往电缆终端故障综合分析,发现电缆安装工艺质量关键在于控制电缆应力锥的质量。文中通过解剖冷缩终端释义了应力锥安装位置的质量关键点,并推荐了工程中常见的电缆终端延长方案和在运电缆终端应力锥安装工艺隐患排查方法。 展开更多
关键词 电缆终端 电压致热型缺陷 应力锥 隐患排查
下载PDF
GaSb中p型缺陷电子结构和光学性质的第一性原理研究 被引量:3
9
作者 林雪玲 潘凤春 孙建军 《山东师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2018年第3期328-333,共6页
运用基于密度泛函理论(Density Functional Theory,DFT)框架下的第一性原理计算方法,研究了GaSb半导体中p型缺陷的电子结构和光学性质,交换关联泛函采用局域密度近似(Local Density Approximation,LDA+U)方法对Ga-d电子和Sb-p电子的库... 运用基于密度泛函理论(Density Functional Theory,DFT)框架下的第一性原理计算方法,研究了GaSb半导体中p型缺陷的电子结构和光学性质,交换关联泛函采用局域密度近似(Local Density Approximation,LDA+U)方法对Ga-d电子和Sb-p电子的库仑作用势能进行修正,计算得到GaSb的禁带宽度和晶格常数与实验值相符. GaSb中本征缺陷形成能的数值表明,富Ga(Garich)生长条件下p型Ga替代Sb(Ga@Sb)缺陷的形成能最低,富Sb(Sb-rich)生长条件下p型Sb间隙(Sb-int)缺陷的形成能最低,解释了GaSb在不同生长条件下总是p型半导体的原因. Ga@Sb、Sb-int和Ga空位(VGa)三种p型本征缺陷电子结构和光学性质的计算结果表明,缺陷的存在使得GaSb半导体的光学吸收谱的吸收边发生明显的红移,中红外波段的高吸收系数表明GaSb可作为红外光光电子器件的重要功能材料. 展开更多
关键词 GASB P型缺陷 电子结构 光学性质 第一性原理计算
下载PDF
变压器负荷对温升影响分析 被引量:2
10
作者 张良伟 曾令甫 +2 位作者 张伟 马进明 王栋 《山东电力技术》 2016年第2期60-61,65,共3页
当前,红外测温技术已广泛应用于电力设备发热缺陷诊断中。对于电流致热型设备,在判断其是否存在发热缺陷之前,首先要评估负荷对设备温升的影响。从最大持续负荷过热点温度和不同负荷下的温升折算两个方面入手,提出一种分析负荷对温升影... 当前,红外测温技术已广泛应用于电力设备发热缺陷诊断中。对于电流致热型设备,在判断其是否存在发热缺陷之前,首先要评估负荷对设备温升的影响。从最大持续负荷过热点温度和不同负荷下的温升折算两个方面入手,提出一种分析负荷对温升影响的实用方法。实例证明,使用这种方法可以直观地展示负荷对温升的影响作用。 展开更多
关键词 电流致热型缺陷 负荷 温升 红外测温
下载PDF
Solid-State Reaction and Vacancy-Type Defects in Bilayer Fe/Hf Studied by the Slow Positron Beam
11
作者 K. Yamada T. Sasaki +5 位作者 T. Nagata I. Kanazawa R. Suzuki T. Ohdaira K. Nozawa F. Komori 《Journal of Applied Mathematics and Physics》 2015年第2期233-239,共7页
The positron annihilation lifetimes and the Doppler broadening by slow positron beam are measured in thin Fe films with thickness 500 nm, a thin Hf film with thickness 100 nm, and the bilayer Fe (50 nm)/Hf (50 nm) on ... The positron annihilation lifetimes and the Doppler broadening by slow positron beam are measured in thin Fe films with thickness 500 nm, a thin Hf film with thickness 100 nm, and the bilayer Fe (50 nm)/Hf (50 nm) on quartz glass substrate. We have analyzed the behavior in vacancy-type defects in each layer through some deposition temperatures and annealing. It is observed that the thin Fe film, the thin Hf film, and the bilayer Fe (50 nm)/Hf (50 nm) already contain many vacancy-type defects. We have investigated the change of densities of the vacancy-carbon complex and the small vacancy-cluster with carbons, through solid-state amorphization of Fe (50 nm)/Hf (50 nm) bilayer. 展开更多
关键词 Metallic Films POSITRON ANNIHILATION Measurement SOLID-STATE Reaction FE Film Diffusion Vacancy-type defects
下载PDF
直拉硅单晶中氢行为的研究进展
12
作者 李金刚 杨德仁 +1 位作者 马向阳 阙端麟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期24-27,共4页
总结了氢对直拉硅(CZ)单晶中缺陷影响的研究进展,主要介绍了氢促进氧扩散、热施主和氧沉淀生成,以及高温氢气退火促进直拉硅片空洞型缺陷消除的机理,其中氢促进硅中氧的扩散被认为是氢对直拉硅中的缺陷产生影响的主要原因。
关键词 氧扩散 热施主 氧沉淀 空洞型缺陷
下载PDF
空位型晶体缺陷对CuAlBeCr形状记忆性能的影响 被引量:1
13
作者 陈明 何丽珠 +1 位作者 张水合 王天民 《兰州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期59-62,共4页
本文研究了2种成分的CuAlBeCr合金不同热处理状态在300℃范围内空位型缺陷的回复行为以及合金的形状记忆效应,探讨了空位型缺陷对合主记忆性能的影响,并由此解释了时效对合金记忆性能的影响.结果表明,空位型晶体缺陷主... 本文研究了2种成分的CuAlBeCr合金不同热处理状态在300℃范围内空位型缺陷的回复行为以及合金的形状记忆效应,探讨了空位型缺陷对合主记忆性能的影响,并由此解释了时效对合金记忆性能的影响.结果表明,空位型晶体缺陷主要影响合金逆转变的起始温度,在空位大量回复的温度范围内时效可显著降低合金逆转变的起始温度。 展开更多
关键词 形状记忆合金 空位型 晶体缺陷
下载PDF
管道通透型缺陷的超声导波检测有限元仿真 被引量:1
14
作者 胡宏伟 王泽湘 +1 位作者 孙广开 彭刚 《系统仿真学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2777-2783,共7页
为获取管道缺陷与超声导波的作用规律,研究了导波在管道传播的频散特性,建立了含通透型缺陷的管道有限元模型,以不同尺寸的轴向缺陷和周向缺陷为对象,采用控制变量法,通过有限元仿真研究了缺陷位置、尺寸与超声导波反射系数的关系。结... 为获取管道缺陷与超声导波的作用规律,研究了导波在管道传播的频散特性,建立了含通透型缺陷的管道有限元模型,以不同尺寸的轴向缺陷和周向缺陷为对象,采用控制变量法,通过有限元仿真研究了缺陷位置、尺寸与超声导波反射系数的关系。结果表明采用L(0,2)和T(0,1)模态导波检测时,缺陷的周向大小与反射系数存在线性关系,通过缺陷回波位置和回波幅值能分别确定缺陷的轴向位置及周向大小,为管道导波检测的缺陷定量与定位提供了有益参考。 展开更多
关键词 导波检测 通透型缺陷 有限元仿真 频散特性
下载PDF
Ar气氛下快速退火对CZ-Si单晶中FPD的影响
15
作者 乔治 李同锴 +2 位作者 刘彩池 冀建利 张彦立 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期691-693,共3页
将Si片经Secco腐蚀液腐蚀,用光学显微镜和原子力显微镜(AFM)对CZ-Si单晶中的流动图形缺陷(FPD)的形貌、分布及结构进行了研究,对Si片进行了湿氧化处理并采用较新的快速退火方法(RTA),在Ar气氛下对Si片进行热处理,研究了退火温度和退火... 将Si片经Secco腐蚀液腐蚀,用光学显微镜和原子力显微镜(AFM)对CZ-Si单晶中的流动图形缺陷(FPD)的形貌、分布及结构进行了研究,对Si片进行了湿氧化处理并采用较新的快速退火方法(RTA),在Ar气氛下对Si片进行热处理,研究了退火温度和退火时间对FPD缺陷密度的影响。结果表明,FPDs缺陷在1100℃以下非常稳定;但是在1100℃以上的温度,尤其在1200℃对Si片进行RTA处理后,Si片中FPD的密度大大降低,而且随着的退火时间的延长,密度不断下降。 展开更多
关键词 快速退火 流动图形缺陷 空洞型缺陷
下载PDF
SI^-、n-GaAs正电子湮没特性的研究 被引量:1
16
作者 吴凤美 沈德勋 +3 位作者 滕敏康 陈岭 唐杰 张德宏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第1期18-23,共6页
用正电子湮没技术,研究了半绝缘(SI)和掺Te的n型GaAs的退火行为及外延工艺的影响.结果表明,GaAs的平均寿命τ_M,长寿命τ_2,和基块寿命τ_b依赖于掺杂,同时τ_2的变化与镓空位和多镓空位均有关.外延后,由于退火的效果,I_2的降低和τ_2... 用正电子湮没技术,研究了半绝缘(SI)和掺Te的n型GaAs的退火行为及外延工艺的影响.结果表明,GaAs的平均寿命τ_M,长寿命τ_2,和基块寿命τ_b依赖于掺杂,同时τ_2的变化与镓空位和多镓空位均有关.外延后,由于退火的效果,I_2的降低和τ_2的增加是明显的.文中还讨论了电子和中子辐照的影响. 展开更多
关键词 GAAS 正电子湮没 寿命
下载PDF
ULSI用CZ硅单晶中的空洞型原生缺陷及其控制
17
作者 乔治 候哲哲 刘彩池 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期16-19,共4页
详细阐述了COP、 LSTD 和FPD等空洞型原生缺陷的基本性质、形成机理和它们与晶体生长参数的关系,以及目前主要采用的几种消除空洞型缺陷的方法。研究表明,利用快速退火消除空洞型原生缺陷, 是一种简单而有效的方法。
关键词 超大规模集成电路 直拉硅单晶 空洞型原生缺陷 快速退火
下载PDF
用正电子湮没研究纳米碲化铋的缺陷及其对热导率的影响
18
作者 贺慧芳 陈志权 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第20期386-391,共6页
利用水热法合成了Bi_2Te_3纳米粉末,并在300—500℃的温度范围内对其进行等离子烧结.X射线衍射测试表明制得的Bi_2Te_3粉末是单相的.对于300—500℃范围内烧结的样品,扫描电子显微镜观察发现随着烧结温度的升高样品颗粒明显增大,但是根... 利用水热法合成了Bi_2Te_3纳米粉末,并在300—500℃的温度范围内对其进行等离子烧结.X射线衍射测试表明制得的Bi_2Te_3粉末是单相的.对于300—500℃范围内烧结的样品,扫描电子显微镜观察发现随着烧结温度的升高样品颗粒明显增大,但是根据X射线衍射峰的宽度计算得到的样品晶粒大小并没有明显的变化.正电子湮没寿命测试结果表明,所有的样品中均存在空位型缺陷,而这些缺陷很可能存在于晶界处.正电子平均寿命随着烧结温度的升高而单调下降,说明较高的烧结温度导致了空位型缺陷浓度的降低.另外,随着烧结温度从300℃升高到500℃,样品的热导率从0.3 W.m^(-1)·K^(-1)升高到了2.4 W·m^(-1)·K^(-1),这表明在纳米Bi_2Te_3中,空位型缺陷和热导率之间存在着密切的联系. 展开更多
关键词 Bi_2Te_3 正电子 空位型缺陷 热导率
下载PDF
RAFM钢中H^+辐照空位型缺陷的慢正电子束研究
19
作者 张梓晗 宋力刚 +7 位作者 靳硕学 曹兴忠 孙建荣 洪志远 李小燕 李锦钰 燕青芝 王宝义 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2019年第7期8-14,共7页
为研究低活化铁素体/马氏体(Reduced Activation Ferritic/Martensitic,RAFM)钢的辐照损伤机理,利用慢正电子技术研究了H^+辐照RAFM钢时所产生的空位型缺陷及其对于材料微观结构的影响。H^+能量和剂量分别为100keV和1×10^15cm^-2、... 为研究低活化铁素体/马氏体(Reduced Activation Ferritic/Martensitic,RAFM)钢的辐照损伤机理,利用慢正电子技术研究了H^+辐照RAFM钢时所产生的空位型缺陷及其对于材料微观结构的影响。H^+能量和剂量分别为100keV和1×10^15cm^-2、1×10^16cm^-2、1×10^17cm^-2。慢正电子束多普勒展宽测量结果可得,S参数随着剂量的增大而增大,W参数呈现正相反的趋势。样品中主要辐照区域为142~348nm,此范围内有大量缺陷产生,辐照产生的主要为空位型缺陷,其中多为氢-空位复合体缺陷,辐照缺陷的浓度随着H+剂量的增大而增加。空位型缺陷的尺寸大小也随着辐照剂量的增大而有所变化,辐照剂量达到10^17cm^-2时,S-W曲线斜率发生变化,故辐照缺陷类型发生明显变化,有较大尺寸的缺陷产生。 展开更多
关键词 RAFM钢 H^+辐照 慢正电子束技术 空位型缺陷
原文传递
NTDCZSi中空位缺陷的退火研究
20
作者 张维连 孙军生 闫淑霞 《河北工业大学学报》 CAS 1996年第4期36-38,共3页
用正电子湮灭寿命谱技术研究了NTDCZSi的辐照损伤退火行为.发现辐照后的CZSi中产生了大量空位型缺陷。随着退火温度升高,这些缺陷不断分解,直到1100℃仍有极少量空位型缺陷存在。
关键词 中子嬗变掺杂 空位型缺陷 半导体 退火
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部