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双TIG电弧中氧传质行为的数值分析 被引量：2
1
作者 王新鑫 迟露鑫 +1 位作者 许惠斌 樊丁 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期53-62,共10页
建立氧在双钨极惰性气体(Tungsten inert gas,TIG)电弧中传质过程的三维稳态数学模型,研究总电流相同时,两钨极不同的电流分配条件下氧质量分数的分布。结果表明,氧在双TIG电弧中呈现不均匀分布,不同的电流分配对氧分布有显著影响。当... 建立氧在双钨极惰性气体(Tungsten inert gas,TIG)电弧中传质过程的三维稳态数学模型,研究总电流相同时,两钨极不同的电流分配条件下氧质量分数的分布。结果表明,氧在双TIG电弧中呈现不均匀分布,不同的电流分配对氧分布有显著影响。当两钨极电流不同时,从小电流钨极侧混入的氧更多的向这一侧的电弧区域外围扩散;当两钨极电流相同时,氧向电弧中心区域的扩散更加明显,浓度也更高;但在这两种情形下,氧整体上都明显的聚集于混入一侧的电弧区域。距离阳极上表面0.1mm位置处,氧的分布同样不均匀,两钨极电流不同时,氧质量分数和粒子数通量比两钨极电流相同时更低,预示着进入熔池的氧更少。 展开更多
关键词 双tig 氧 传质 数值分析 电流分配
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双TIG焊接电弧数值分析 被引量：2
2
作者 王新鑫 罗怡 +1 位作者 李春天 迟露鑫 《热加工工艺》 北大核心 2020年第7期133-138,145,共7页
针对双TIG电弧建立了包括钨极的双TIG焊接电弧数学模型。通过数值求解,得到了不同电流分配条件下双TIG焊接电弧的温度场、流场和电磁场等重要结果,并对等离子流剪切力和电弧压力进行分析。研究表明,在总电流不变的情况下,当钨极分配电... 针对双TIG电弧建立了包括钨极的双TIG焊接电弧数学模型。通过数值求解,得到了不同电流分配条件下双TIG焊接电弧的温度场、流场和电磁场等重要结果,并对等离子流剪切力和电弧压力进行分析。研究表明,在总电流不变的情况下,当钨极分配电流相同时,电弧温度场、流场和电弧压力等呈对称分布;当钨极分配电流不同时,电弧高温区域更靠近大电流钨极,但电弧整体上向小电流钨极一侧偏移。电流分配相同时,母材表面的电弧压力和等离子流拉力与相同条件下的单TIG电弧相比均显著下降,而钨极分配电流不同时,电弧压力和等离子流拉力峰值偏向于小电流钨极一侧。模拟结果与已有的研究结果吻合良好。 展开更多
关键词 双tig 电弧 数值模拟 电弧压力 等离子流拉力
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双TIG活性电弧增材制造方法与工艺
3
作者 张佳 邵沛泽 +2 位作者 王新鑫 黄健康 樊丁 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期62-69,78,共9页
为了进一步发挥电弧-丝材增材制造方法高熔敷效率的优势,提出了一种采用双TIG活性电弧作为热源的增材制造方法,利用双TIG电弧并在保护气体中加入少量活性气体氧气,采用直径1.2 mm的SUS304奥氏体不锈钢焊丝进行薄壁件堆积试验,研究了氧... 为了进一步发挥电弧-丝材增材制造方法高熔敷效率的优势,提出了一种采用双TIG活性电弧作为热源的增材制造方法,利用双TIG电弧并在保护气体中加入少量活性气体氧气,采用直径1.2 mm的SUS304奥氏体不锈钢焊丝进行薄壁件堆积试验,研究了氧的引入、沉积电流分配、电弧移动速度和送丝速度等工艺参数对熔敷层平均宽度和高度的影响,并考察熔敷金属的显微组织和力学性能.结果表明,与普通TIG电弧相比,双TIG活性电弧增材制造工艺不仅能够改善焊缝成形并提高熔敷效率,而且降低熔敷金属和熔池的表面张力,增强其润湿铺展特性,进一步改善沉积层成形;在电流相当的条件下,与普通TIG电弧沉积相比,沉积效率明显提高,达到2.7 kg/h.随着后置焊枪沉积电流的增大(前置焊枪沉积电流的减小),墙体宽度先增加后减小,墙体高度的变化与之相反;随着电弧移动速度增加,墙体宽度和高度均下降;当送丝速度增加时,墙体高度明显增加,宽度变化不大.氧气对墙体熔敷金属微观组织无明显影响,组织形态均为垂直于沉积方向的柱状树枝晶.沉积墙体的抗拉强度和断后伸长率随着氧气的引入略有下降. 展开更多
关键词 双tig 活性电弧 增材制造 工艺参数
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双TIG活性电弧焊接工艺 被引量：1
4
作者 张佳 郭超 +2 位作者 邵沛泽 王新鑫 樊丁 《焊接》 北大核心 2022年第7期1-5,27,共6页
提出双TIG活性电弧焊接方法,采用2支TIG焊枪前后排布,前置焊枪的焊接电流小于后置焊枪,且在前置焊枪保护气中混入少量O_(2),使电弧具有活性。对5 mm厚SUS304奥氏体不锈钢板进行焊接工艺试验。结果表明,与相同条件下的TIG焊接相比,双TIG... 提出双TIG活性电弧焊接方法,采用2支TIG焊枪前后排布,前置焊枪的焊接电流小于后置焊枪,且在前置焊枪保护气中混入少量O_(2),使电弧具有活性。对5 mm厚SUS304奥氏体不锈钢板进行焊接工艺试验。结果表明,与相同条件下的TIG焊接相比,双TIG活性电弧焊接焊缝熔深明显增加,焊缝表面成形良好;随着O_(2)流量的增加,焊缝熔深先增加后减小,焊缝熔宽先减小后增加;在保持总电流不变的情形下,随着后置焊枪电流增加(前置焊枪电流减小),焊缝熔深先增加后减小,焊缝熔宽持续增加;随着弧长的增加,焊缝熔深先增加后减小,焊缝熔宽逐渐增加;当钨极间距从3 mm开始增加时,焊缝熔深逐渐减小,熔宽逐渐增加;而随着焊接速度的增加,焊缝熔深和熔宽都减小。O的混入对焊缝组织无明显影响。相比母材而言,焊缝冲击韧性有所下降。该方法能在高于普通TIG焊接速度的条件下实现深熔焊接。 展开更多
关键词 双tig 活性电弧 焊接工艺 焊缝成形
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