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5G通信主板层压技术难点及对策
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作者 傅立红 唐缨 《印制电路信息》 2024年第6期26-30,共5页
5G通信印制电路板(PCB)主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量。根据一款5G通信主板的设计技术特点,从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析,... 5G通信印制电路板(PCB)主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量。根据一款5G通信主板的设计技术特点,从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析,给出相应的改善对策,并通过实验数据验证了改善对策的有效性。 展开更多
关键词 主板 压合 插入损耗 转压点温度
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