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树型微通道网络芯片热沉的试验研究 被引量：3
1
作者 洪芳军 郑平 +1 位作者 常欧亮 吴晟 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1649-1653,共5页
微通道热沉是解决高热流密度微电子芯片散热的一种有效途径.利用微电子加工技术在硅片上制作了具有树型微通道网络的电子芯片热沉,在加热面上集成了微型Pt薄膜电阻式温度传感器并用来测量加热面的温度分布,搭建了微通道热沉性能测试试... 微通道热沉是解决高热流密度微电子芯片散热的一种有效途径.利用微电子加工技术在硅片上制作了具有树型微通道网络的电子芯片热沉,在加热面上集成了微型Pt薄膜电阻式温度传感器并用来测量加热面的温度分布,搭建了微通道热沉性能测试试验平台,进行了热沉的流动和传热性能测试.结果表明,本试验研究结果和已有的数值模拟结果相吻合,从而验证了树型微通道的优越性和应用的可行性. 展开更多
关键词 树型微通道网络 微电子芯片 热沉 传热性能
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