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题名振动环境下微小间隙的光栅测量法
被引量：1
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作者
李春枝
陈颖
农绍宁
刘斌
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机构
中国工程物理研究院总体工程研究所
合肥正阳科技公司
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出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2014年第5期779-782,共4页
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基金
国防科工局技术基础科研资助项目(H112012A002)
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文摘
为测量振动环境下层间结构内部微小间隙的相对变化,设计了一种用于狭小空间内的平直光栅传感器。根据指定应用条件研究设计光栅传感基片的封装方案及其主要技术指标,并制作出平直光栅传感器。该传感器测量范围0.5 mm^0.8 mm,标定指标良好。通过试验应用证明,采用光栅传感器可实现振动环境下微小间隙的直接测量,且不用破坏原结构,与传统方法相比,数据真实可信,满足测量精确度μm量级要求。
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关键词
光栅测量
微小间隙
振动
传感器
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Keywords
fiber Bragg grating
tiny clearance
vibration
sensor
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名硅钢芯片冲裁工艺分析与对策
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作者
张继平
庞利军
申利俊
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机构
内蒙古北方重工业集团有限公司
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出处
《新技术新工艺》
2013年第10期95-96,共2页
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文摘
分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题,针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析,根据原材料状态的差异,采用不同工艺方案,特别是如何合理选择冲裁模具间隙,解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题,使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态,并满足硅钢芯片的使用性能。
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关键词
材料状态
小间隙冲裁
冲裁质量
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Keywords
raw material status
tiny clearance punching
punching quality
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分类号
TG386.2
[金属学及工艺—金属压力加工]
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