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软熔参数和基板对镀锡板锡铁合金层性能的影响 被引量：7
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作者 王熙禹 黎德育 +1 位作者 李宁 王锐 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第24期1349-1356,共8页
通过计时电位、电化学阻抗谱(EIS)与塔菲尔(Tafel)曲线测试,以及X射线衍射(XRD)与扫描电镜(SEM)分析,研究了软熔参数和基板对镀锡板表面锡铁合金层的质量、耐蚀性、形貌和微观结构的影响。结果表明,随软熔温度升高或软熔时间延长,锡铁... 通过计时电位、电化学阻抗谱(EIS)与塔菲尔(Tafel)曲线测试,以及X射线衍射(XRD)与扫描电镜(SEM)分析,研究了软熔参数和基板对镀锡板表面锡铁合金层的质量、耐蚀性、形貌和微观结构的影响。结果表明,随软熔温度升高或软熔时间延长,锡铁合金层的晶粒尺寸增大,耐蚀性提高。当钢基板的(200)晶面取向度较高或(110)晶面取向度较低时,锡铁合金的晶面取向较均匀,晶粒尺寸较大,耐蚀性也较好。 展开更多
关键词 镀锡板 感应软熔 锡铁合金 表面形貌 晶面取向 耐蚀性
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