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镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探
被引量:
1
1
作者
何建文
霍俊超
于兆勤
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期48-51,共4页
介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状。评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点。建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡。描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机...
介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状。评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点。建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡。描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点。提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCl225~30g/L,NH2CSNH280~120g/L或CH3HSO35~8g/L,NaH2PO2·H2O60~100g/L,OP乳化剂2mL/L,对苯二酚2~5g/L。分析了该工艺的可行性。
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关键词
镀锡扁铜线
化学镀锡
浸镀法
原文传递
题名
镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探
被引量:
1
1
作者
何建文
霍俊超
于兆勤
机构
广东工业大学材料与能源学院
广东工业大学机电工程学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期48-51,共4页
文摘
介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状。评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点。建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡。描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点。提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCl225~30g/L,NH2CSNH280~120g/L或CH3HSO35~8g/L,NaH2PO2·H2O60~100g/L,OP乳化剂2mL/L,对苯二酚2~5g/L。分析了该工艺的可行性。
关键词
镀锡扁铜线
化学镀锡
浸镀法
Keywords
tin
plated
flat
copper
wire
electroless
tin
pla
tin
g
dip
coa
tin
g
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探
何建文
霍俊超
于兆勤
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2011
1
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