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题名关于特高压交流GIL输电技术的研究
被引量：1
- 1
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作者
陆成龙
陈薇
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机构
江苏理工学院
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出处
《现代工业经济和信息化》
2023年第4期271-273,共3页
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文摘
随着我国新能源汽车的发展、5G基站数量的持续发展及城市大型化的推进,用电需求量不断增加。在这种趋势下,特高压、超高压输电技术因其在远距离传输下的优势逐渐成为主流。而特高压交流GIL输电技术因其安全可靠、高效、智能等优势更能受到市场的青睐。特高压交流GIL输电技术一直采用的SF6(六氟化硫)绝缘气体相对于其他部分全氟碳类化合物全球变暖潜能值(GWP)更高,而这些全氟碳的介电强数都与SF6相当。对绝缘气体的选用和特高压交流GIL输电技术的关键技术进行了分析。
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关键词
特高压交流输电技术
SF6替代气体
绝缘设计
通流能力
GIL
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Keywords
UHV AC transmission technology
SF6 replacement gas
insulation design
through-current capability
GIL
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分类号
TM75
[电气工程—电力系统及自动化]
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题名MA级盘式汇流排的设计
被引量：4
- 2
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作者
任人
董志强
国伟
范薇
黄凯
李军海
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机构
西北机电工程研究所
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出处
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期1148-1152,共5页
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文摘
大功率脉冲功率电源通常由多个模块组成,连接电源与耗能装置的汇流排在电气性能和机械性能上均有很高要求。为此,针对MA级电磁轨道发射的应用,研究了MA级的盘式汇流技术,设计了盘式汇流装置,为工程建设提供依据。首先,从满足电气性能和机械性能2方面考虑,建立了1种MA级盘式汇流排的模型。然后计算了这种汇流排的电感、通流能力、电气连接等电气性能,并对汇流排模型工作状态下所受的电应力进行了仿真计算,根据计算结果,参考性能需求,提出设计方案。最后通过试验检验所设计汇流排的各项性能。多次试验表明,MA级盘式汇流排工作可靠,性能稳定,可满足电磁发射系统需求;也证明这种盘式MA级汇流排设计思路合理可行。提出了进一步改进该设计的方向应为汇流排的小型化和接口标准化。
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关键词
盘式汇流排
杂散电感
通流能力
电缆
有限元仿真
电应力
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Keywords
disc-shaped bus bar
stray inductance
through-current capability
cable
finite-element simulation
electric stress
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分类号
TN86
[电子电信—信息与通信工程]
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题名防雷接地设计中电涌保护器的应用
被引量：2
- 3
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作者
程芳
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机构
上海华友房地产开发有限公司
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出处
《低压电器》
2004年第11期49-51,56,共4页
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文摘
主要介绍了电涌保护器(SPD)的分类、保护水平Up与被保护设备的关系 和配合。探讨了在不同的配电系统中如何根据接地形式正确选用SPD。
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关键词
电涌保护器
雷击电磁脉冲
通流容量
保护水平
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Keywords
surge protection device (SPD)
lightning electromagnetic pulse (LEMP)
through -current capability
protection level
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分类号
TU895
[建筑科学]
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题名半导体材料在限流接闪装置中的应用
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作者
吴求兵
罗家明
王姣
刘旭
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机构
武汉爱劳高科技有限责任公司
北京爱劳高科技有限公司
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出处
《建筑电气》
2019年第6期26-28,共3页
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文摘
限流接闪装置是在传统金属接闪杆的基础上发展起来的一种接闪器,具有“中和”“屏蔽”和“限流”功能。本文介绍探讨防雷限流接闪装置采用的两种半导体材料(半导体涂料、半导体橡胶)的种类、特性、使用特点和应用案例。
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关键词
建筑物
限流
接闪装置
接闪杆
半导体材料
通流能力
耐压能力
雷电防护
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Keywords
buildings
current limiting
airtermination system
air-termination rod
semiconductor material
through-current capability
voltage endurance capability
lightning protection
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分类号
TU895
[建筑科学]
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题名最小载流元件对送电线路通流能力影响的解决方案
- 5
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作者
张志坚
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机构
北京电力公司
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出处
《科技情报开发与经济》
2007年第16期158-160,共3页
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文摘
分析了最小载流元件对送电线路通流能力的影响。
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关键词
送电线路
最小载流元件
通流能力
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Keywords
transmission line
minimum current-carrying component
through-current capability
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分类号
TM72
[电气工程—电力系统及自动化]
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题名PCB接触通流能力分析及评估软件开发
被引量：1
- 6
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作者
冲锋
胡书通
李兴文
韩承章
朱勇发
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机构
西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室
华为技术有限公司
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出处
《电器与能效管理技术》
2014年第16期1-5,共5页
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文摘
介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果开发的PCB接触通流评估软件。考虑螺栓连接处的接触电阻,建立了PCB电流传导模型,计算PCB电流密度与发热功率分布;继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热模型,计算PCB温度分布。根据仿真结果,分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因,并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律。同时,开展了相应的PCB接触通流测量试验,仿真与试验结果吻合,验证了计算模型的有效性。最后,开发了相关的PCB接触通流评估软件。
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关键词
PCB
热分析
接触电阻
温度场
接触通流能力评估软件
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Keywords
printed circuit breaker（PCB）
thermal analysis
contact resistance
temperature field
software for evaluating the let-through current capability
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分类号
TM201.42
[一般工业技术—材料科学与工程]
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