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题名SMT/THT混装回流焊工艺技术研究
被引量：10
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作者
梁惠卿
唐缨
肖峰
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机构
四川九洲电器集团有限责任公司
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出处
《电子工艺技术》
2013年第6期359-362,370,共5页
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文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。
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关键词
插装元件
模板设计
混装回流焊接
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Keywords
through-hole components
Stencil Design
Mixed Reflow Soldering
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名混装电路板中通孔元器件焊接方法探索
被引量：6
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作者
许达荣
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机构
重庆四联测控技术有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2012年第5期285-288,296,共5页
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文摘
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考。通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点。
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关键词
混装电路板
通孔元器件
表面贴装元器件
焊接
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Keywords
Mixed Circuit Board, through-hole components, Welding Method
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究与应用
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作者
杨志芹
钱叶华
陈钰
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机构
上海航空电器有限公司
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出处
《机电工程技术》
2024年第4期278-281,共4页
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文摘
镀金元器件直接焊接易产生金脆,当合金层中金的含量大于3%时,明显表现为其焊点机械强度大大减小,结合部性能变脆和焊点连接不可靠,存在一定的质量隐患。基于上述问题,随着国产化镀金元器件越来越多,去金问题变得更紧迫,结合民用航空产品的可靠性要求,提出了主要针对民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究方法,以去金时间、温度为动态因子在工艺参数允许范围内多组参数组合后进行元器件去金操作,同时为保证去金面积大于待焊表面95%的要求设计了专用工装,然后对去金元器件采用元素分析法和IMC分析法对不同工艺参数进行了验证与检测,得出了最优的去金工艺参数。通过典型常用元器件应用推广,结果表明得到的去金参数可控、可行、有效支撑电装工艺体系,为提升航空产品质量和性能提供了理论依据。
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关键词
民用航空产品
通孔元器件
去金工艺
工艺参数
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Keywords
civil aviation products
through hole components
de-golding process
process parameters
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析
被引量：3
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作者
李佳宾
白邈
杨京伟
杨志
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机构
北京空间机电研究所
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出处
《航天制造技术》
2016年第5期41-43,共3页
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文摘
对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响。
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关键词
大面积覆铜层
透锡
通孔元器件
间隙
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Keywords
large area of copper layer
solder penetration
through hole components
interval
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名通孔元件手工焊接工艺方法
被引量：1
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作者
赵萍
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机构
凌云科技集团有限责任公司
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出处
《科技创新导报》
2020年第35期86-88,共3页
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文摘
随着电子技术的发展,在一些大型工厂里,电子元件的焊接都是由自动焊接设备完成的,但是在返工返修时仍然需要手工焊接来完成。通孔元件是指引脚可插入印制电路板过孔内进行焊接的电子元器件,目前仍广泛应用于电子产品当中,尤其是在航空维修领域。本文详细介绍了通孔元件的焊接方法、焊点检查和拆焊方法,熟练掌握通孔元件手工焊接的方法,能有效提高焊接的质量和效率。
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关键词
通孔元件
手工焊接
焊点检查
拆焊方法
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Keywords
through-hole components
Manual soldering
Solder joints inspection
Unsoldering method
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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