混合集成技术代际及发展研究 被引量：6

1

作者 朱雨生 施静 陈承 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2021年第5期438-450,共13页

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术... 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术;文中通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。 展开更多

关键词 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际

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混合基板表面前处理工艺研究

2

作者 李浩 王济乾 +2 位作者 高浩 张伟强 崔凯 《电子机械工程》 2024年第6期56-59,64,共5页

基于氮化铝高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)厚薄膜混合基板的结构特点和工艺流程,通过探究分析混合基板表面研磨抛光后的微观状态,文中揭示了抛光后基板表面富氮疏松层的存在及附着力下降的机理,研究和优化了氮... 基于氮化铝高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)厚薄膜混合基板的结构特点和工艺流程,通过探究分析混合基板表面研磨抛光后的微观状态,文中揭示了抛光后基板表面富氮疏松层的存在及附着力下降的机理,研究和优化了氮化铝HTCC厚薄膜混合基板制造工艺,创新性地在前处理工艺中增加离子束刻蚀处理,从而有效消除了基板表面抛光引入的疏松层和表面残留的有机物污染,为表面薄膜布线提供了良好的界面。经过优化前处理工艺的基板表面导体附着力得到大幅提升,制作出的混合基板全部通过3M610附着力胶带考核,表面导体焊接拉脱附着力超过79.43 N,有效解决了混合基板工程化应用过程出现的导体膜层脱膜问题。 展开更多

关键词 厚薄膜 混合基板 离子束刻蚀 附着力

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混合集成技术代际及发展研究 被引量：2

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作者 朱雨生 施静 陈承 《电子技术应用》 2021年第4期36-45,共10页

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经... 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术。通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。 展开更多

关键词 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际

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LTCC厚薄膜混合基板加工研究 被引量：14

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作者 党元兰 赵飞 +4 位作者 唐小平 梁广华 卢会湘 严英占 刘晓兰 《电子工艺技术》 2016年第2期90-93,共4页

LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀... LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀工艺影响线条精度等。通过对LTCC厚薄膜混合基板加工中的关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板样件,最小线宽及间距20μm/20μm、线宽精度≤±5μm,用3M胶带测试膜层附着力满足要求,导带耐金锡共晶时间≥5 min,耐铅锡焊接时间为5次、10 s/次。 展开更多

关键词 LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨抛光 湿法刻蚀

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气体传感器中的厚薄膜技术 被引量：6

5

作者 易惠中 《传感器技术》 CSCD 1992年第1期1-7,共7页

厚薄膜技术已广泛用于制作气体传感器,在气敏技术中起重要作用。综述了在气体传感器制造中使用的厚薄膜技术,包括厚膜、薄膜、超微粒子薄膜和LB膜技术。

关键词 气体传感器 厚膜 LB膜

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厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究 被引量：4

6

作者 陈寰贝 梁秋实 +1 位作者 刘玉根 王子良 《真空电子技术》 2015年第4期9-10,20,共3页

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功... 随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求。 展开更多

关键词 厚薄膜混合 氮化铝 高密度 高功率

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厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用 被引量：1

7

作者 宋万广 冯永仁 《石油化工应用》 CAS 2013年第2期60-62,共3页

为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃... 为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10h以上,且体积小、质量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用。 展开更多

关键词 厚薄膜技术 混合微电路 测井仪器 耐高温

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军用膜集成电路市场及技术现状分析 被引量：1

8

作者 谭士杰 穆祯宗 《磁性材料及器件》 北大核心 2014年第6期69-73,共5页

膜集成电路包括厚膜(LTCC)工艺集成电路、薄膜工艺集成电路,其与半导体集成电路一起有机地构成了混合集成电路(HIC),而后者是军事与宇航电子装备的重要组件、分系统甚至是系统。膜集成电路对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要... 膜集成电路包括厚膜(LTCC)工艺集成电路、薄膜工艺集成电路,其与半导体集成电路一起有机地构成了混合集成电路(HIC),而后者是军事与宇航电子装备的重要组件、分系统甚至是系统。膜集成电路对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要介绍国内外军用膜集成电路的市场规模、应用领域及相关技术现状,分析了我军装备用膜集成电路与国外的差距,提出了发展膜集成电路的几点建议。 展开更多

关键词 厚/薄膜集成电路 军用市场 技术 应用

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基于厚薄膜混合封装基板的射频系统级封装设计

9

作者 张磊 肖磊 《空天预警研究学报》 CSCD 2023年第6期438-441,共4页

采用芯片倒装的形式可以有效解决高功率微波芯片系统级封装(SIP)的散热问题,但基于厚膜工艺的LTCC/HTCC封装基板与倒装芯片存在尺寸失配、无法直接互联的问题.为此设计了一种基于厚薄膜混合技术的封装基板.首先通过内部采用传统厚膜工... 采用芯片倒装的形式可以有效解决高功率微波芯片系统级封装(SIP)的散热问题,但基于厚膜工艺的LTCC/HTCC封装基板与倒装芯片存在尺寸失配、无法直接互联的问题.为此设计了一种基于厚薄膜混合技术的封装基板.首先通过内部采用传统厚膜工艺、表面采用薄膜布线工艺的厚薄膜混合技术解决了芯片与封装基板尺寸失配的问题;然后对与芯片匹配的带地共面波导(CPWG)尺寸进行设计,采用梯形过渡结构使之与封装基板垂直过孔尺寸匹配;最后通过热仿真验证了该结构的系统散热性能.仿真结果表明,在射频性能良好情况下,本文封装结构散热性能优于传统形式封装. 展开更多

关键词 系统级封装 芯片倒装 厚薄膜混合技术 垂直过渡结构 带地共面波导 散热

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混合MIC电路的制作质量要素

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作者 陈全寿 《电子工艺技术》 1997年第3期110-112,115,共4页

随着微波技术的发展，混合微波集成越来越受到人们的重视，介绍了制造混合ＭＩＣ电路的制作质量要素，即工艺控制难点所在。文章从厚膜、薄膜、微波印制、微组装以及表面组装五个大的方面进行了阐述。文中虽不能包罗所有要素，但其指出... 随着微波技术的发展，混合微波集成越来越受到人们的重视，介绍了制造混合ＭＩＣ电路的制作质量要素，即工艺控制难点所在。文章从厚膜、薄膜、微波印制、微组装以及表面组装五个大的方面进行了阐述。文中虽不能包罗所有要素，但其指出的制造难点却是各位同行和管理人员所必须了解的。文章的内容有利于对混合ＭＩＣ电路制作工艺有一个全面的了解和把握制作的关键。 展开更多

关键词 厚膜 薄膜 微波印制 微组装 混合集合电路

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积层板的最新技术动向

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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2004年第7期46-52,共7页

概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术。

关键词 一次积层板 序贯积层板 厚膜薄膜混成积层板 超微细连接

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