混合厚膜DC/DC变换器单粒子效应的研究 被引量：2

1

作者 赵斌 张俊峰 王其岗 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2019年第6期99-103,共5页

阐述了混合厚膜DC/DC变换器的制造工艺及其工作原理,并介绍了单粒子效应(SEE)的机理及其对厚膜DC/DC变换器的影响。利用中国科学院近代物理研究所的回旋加速器加速重离子来模拟空间辐照环境,通过对厚膜DC/DC变换器模块内部单粒子敏感器... 阐述了混合厚膜DC/DC变换器的制造工艺及其工作原理,并介绍了单粒子效应(SEE)的机理及其对厚膜DC/DC变换器的影响。利用中国科学院近代物理研究所的回旋加速器加速重离子来模拟空间辐照环境,通过对厚膜DC/DC变换器模块内部单粒子敏感器件进行精确定位辐照及输出特性的实时监测,摸索出单粒子对厚膜DC/DC变换器特性的影响规律,为混合厚膜DC/DC变换器抗辐照能力的设计提供参考依据。 展开更多

关键词 变换器 混合厚膜 单粒子效应 回旋加速器

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H-BJ1型4余度信号表决器模块

2

作者 胡元 郑文 《电子元器件应用》 2003年第8期35-36,共2页

介绍混合微电子模块H-BJ1型4余度信号表决器的电路原理、元件选取、平面厚膜化、关键问题的解决办法,以及可靠性设计。

关键词 H-BJ1型4余度信号表决器 电路原理 电子开关 厚膜电路 混合集成电路 可靠性设计

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3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能

3

作者 王之巍 刘俊夫 +1 位作者 张景 汤文明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页

为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能

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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发

4

作者 梁笑笑 吴海峰 《电子与封装》 2024年第5期9-13,共5页

芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。 展开更多

关键词 封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真

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一种系统级可重构厚膜混合集成电源模块设计 被引量：1

5

作者 黄炼 朱永亮 +1 位作者 蒋华 花韬 《电源技术》 CAS 北大核心 2023年第10期1355-1359,共5页

在航天领域使用的分布式供电系统中,大多采用DC/DC模块将一次电源转换为所需的二次电源。在系统实际应用上,传统采用DC/DC变换器和与之配套的滤波器,搭配相应的控制电路在印制板进行系统装配集成,该设计在体积上和质量上已经不能满足卫... 在航天领域使用的分布式供电系统中,大多采用DC/DC模块将一次电源转换为所需的二次电源。在系统实际应用上,传统采用DC/DC变换器和与之配套的滤波器,搭配相应的控制电路在印制板进行系统装配集成,该设计在体积上和质量上已经不能满足卫星系统高集成度和轻量化的应用需求。提出了一种系统级可重构厚膜混合集成电源模块设计方法,利用厚膜混合集成工艺将多个功能单元集成到一个微组装模块中,根据系统需求重构内部功能单元,构建功能完善且体积小、质量轻、效率高、可靠性高的分布式供电模块,满足系统应用需求。 展开更多

关键词 厚膜混合集成 系统级可重构 分布式供电 电源模块

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SPC技术在导弹厚膜混合电路生产中的应用 被引量：2

6

作者 张平 《现代防御技术》 北大核心 2011年第3期58-62,81,共6页

SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节... SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节点和工艺参数的确定、工艺参数数据的采集、控制图的使用、工序能力评价以及所采用的控制技术等实际应用方面的内容。 展开更多

关键词 SPC技术 厚膜混合电路 并行工程 关键工序 工艺参数 工序能力

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一种基于厚膜工艺的电路版图设计 被引量：1

7

作者 蒲亚芳 《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸... 在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。 展开更多

关键词 电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺

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一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计 被引量：2

8

作者 倪春晓 赵国清 《电子与封装》 2019年第1期18-22,共5页

目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合... 目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合电路工艺的电流采集电路。该工艺技术与印制线路板技术相比,电路版图面积不足后者的十分之一,且采集精度可以通过厚膜激光调阻技术大幅度提高。目前,该厚膜电路已成功应用于多个型号的星载固态功率控制器的设计中。 展开更多

关键词 厚膜混合电路工艺 电流采集电路 固态功率控制器

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单向过载传感器厚膜混合集成电路

9

作者 孙慧明 于泉 +1 位作者 郭宏伟 范茂军 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第1期45-47,共3页

将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 。

关键词 传感器 单向过地功 厚膜混合集成电路

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155Mb／s长波长光电子集成组件的研究

10

作者 黄培中 周正利 +1 位作者 郑毅达 张俊 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第6期42-48,共7页

研究了１５５Ｍｂ／ｓＬＤ光发射马区动器．光接收前置放大器、光接收前放＋主放等长波长光电子集成组件，适合当前ＳＤＨ光纤通信技术发展的需要．对上述３种１５５Ｍｂ／ｓ光电子集成组件的电路结构、ＰＩＮ／ＦＥＴ前放的ＰＳＰＩＣ... 研究了１５５Ｍｂ／ｓＬＤ光发射马区动器．光接收前置放大器、光接收前放＋主放等长波长光电子集成组件，适合当前ＳＤＨ光纤通信技术发展的需要．对上述３种１５５Ｍｂ／ｓ光电子集成组件的电路结构、ＰＩＮ／ＦＥＴ前放的ＰＳＰＩＣＥ计算机模拟结果及测试方法与测试结果，和研制组件所采用的光电子厚膜混合集成与微构装技术作了介绍． 展开更多

关键词 光电子集成 组件 厚膜混合集成 微构装技术

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基于厚膜混合集成的电容式加速度传感器

11

作者 王永田 王玲 唐豫桂 《传感器世界》 2009年第11期20-22,共3页

为了减小电容式加速度计的体积,提高检测精度、扩展应用范围,采用厚膜混合集成工艺,将检测电路和电容式加速度计敏感单元集成于一体。详细介绍了厚膜混合集成工艺的版图设计和制作过程,并介绍了制作工艺中的各道工序。用UP-16封装形式,... 为了减小电容式加速度计的体积,提高检测精度、扩展应用范围,采用厚膜混合集成工艺,将检测电路和电容式加速度计敏感单元集成于一体。详细介绍了厚膜混合集成工艺的版图设计和制作过程,并介绍了制作工艺中的各道工序。用UP-16封装形式,对厚膜混合集成电容式加速度计进行了封装。经过与原电路比较后可知经厚膜混合集成后,体积大大减小,经封装后通过金属外壳接地,提高抗干扰能力,经测试,其测试精度能提高1-2个数量级。 展开更多

关键词 电容式加速度计 厚膜混合集成 丝网印刷 再回流焊 金丝键合

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厚膜电路在三相电机缺相运行中的应用

12

作者 曹云翔 邓凤歧 《北京机械工业学院学报》 1999年第1期23-26,共4页

为了提高三相交流电动机运行的可靠性，需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成，具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格... 为了提高三相交流电动机运行的可靠性，需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成，具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格低、应用范围广等优点。 展开更多

关键词 集成电路 缺相运行 三相交流电机 厚膜电路

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厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

13

作者 魏建蓉 姜伟卓 俞正平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第2期37-40,共4页

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。

关键词 厚膜混合电路 CAD

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厚膜混合集成DC-DC变换器热设计分析

14

作者 李建辉 王其岗 《电源技术应用》 2010年第9期39-44,共6页

本文重点对国产的典型厚膜混合集成DC-DC变换器ZHDC28S5/2400型产品进行热设计和热分析。目的是对产品所用元器件的温度及温度差控制在GJB2438-2002《混合集成电路总规范》要求的范围内。为进一步提高产品的最高工作温度和提高产品可靠... 本文重点对国产的典型厚膜混合集成DC-DC变换器ZHDC28S5/2400型产品进行热设计和热分析。目的是对产品所用元器件的温度及温度差控制在GJB2438-2002《混合集成电路总规范》要求的范围内。为进一步提高产品的最高工作温度和提高产品可靠性提供工艺设计改进建议。由于设计线路和工艺的同源性,其结果可以对系列厚膜混合集成DC-DC变换器产品具有借鉴性。 展开更多

关键词 厚膜混合集成DC—DC变换器 热设计 热仿真分析

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混合基板表面前处理工艺研究

15

作者 李浩 王济乾 +2 位作者 高浩 张伟强 崔凯 《电子机械工程》 2024年第6期56-59,64,共5页

基于氮化铝高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)厚薄膜混合基板的结构特点和工艺流程,通过探究分析混合基板表面研磨抛光后的微观状态,文中揭示了抛光后基板表面富氮疏松层的存在及附着力下降的机理,研究和优化了氮... 基于氮化铝高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)厚薄膜混合基板的结构特点和工艺流程,通过探究分析混合基板表面研磨抛光后的微观状态,文中揭示了抛光后基板表面富氮疏松层的存在及附着力下降的机理,研究和优化了氮化铝HTCC厚薄膜混合基板制造工艺,创新性地在前处理工艺中增加离子束刻蚀处理,从而有效消除了基板表面抛光引入的疏松层和表面残留的有机物污染,为表面薄膜布线提供了良好的界面。经过优化前处理工艺的基板表面导体附着力得到大幅提升,制作出的混合基板全部通过3M610附着力胶带考核,表面导体焊接拉脱附着力超过79.43 N,有效解决了混合基板工程化应用过程出现的导体膜层脱膜问题。 展开更多

关键词 厚薄膜 混合基板 离子束刻蚀 附着力

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一种大功率厚膜混合集成DC/DC变换器设计 被引量：3

16

作者 高东辉 袁宝山 +1 位作者 蔡可红 黄煜炜 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2023年第5期429-437,共9页

现有厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率仅为150 W,针对输出功率无法满足工程使用需求的问题,开展大功率厚膜混合集成DC/DC变换器技术研究。采用带次级同步整流的移相全桥拓扑结构,详细阐述了反馈控制电路、磁隔离驱动电路、同步整... 现有厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率仅为150 W,针对输出功率无法满足工程使用需求的问题,开展大功率厚膜混合集成DC/DC变换器技术研究。采用带次级同步整流的移相全桥拓扑结构,详细阐述了反馈控制电路、磁隔离驱动电路、同步整流控制电路等设计关键点的实现方式。研制了一款500 W厚膜混合集成DC/DC变换器试验样机,将厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率由150 W提升至500 W,最高功率密度由100 W/in^(3)提升至167 W/in^(3),试验结果验证了整体方案的可行性。 展开更多

关键词 厚膜混合集成 DC/DC变换器 移相全桥 同步整流 磁隔离

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厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究 被引量：4

17

作者 陈寰贝 梁秋实 +1 位作者 刘玉根 王子良 《真空电子技术》 2015年第4期9-10,20,共3页

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功... 随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求。 展开更多

关键词 厚薄膜混合 氮化铝 高密度 高功率

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薄膜基板中填充孔工艺的研究 被引量：2

18

作者 王合利 史光华 +2 位作者 王志会 常青松 徐达 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装... 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。 展开更多

关键词 填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装

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高可靠军用DC/DC电源变换器 被引量：2

19

作者 李自学 任爱华 +3 位作者 鲍鹏 刘亚强 李红丽 梁晓兰 《电子元器件应用》 2004年第1期5-6,35,共3页

介绍采用先进厚膜混合集成工艺制造的高可靠DC/DC电源变换器,包括厚膜导体复合结构、高可靠粘结工艺、等离子体清洗工艺、深腔键合工艺、Cu丝漆包线点焊工艺和平行缝焊结构等许多新工艺、新材料和新技术,此类电源变换器的电性能优良,可... 介绍采用先进厚膜混合集成工艺制造的高可靠DC/DC电源变换器,包括厚膜导体复合结构、高可靠粘结工艺、等离子体清洗工艺、深腔键合工艺、Cu丝漆包线点焊工艺和平行缝焊结构等许多新工艺、新材料和新技术,此类电源变换器的电性能优良,可靠性高,气密性指标(漏气率)可达5×10-4kPa·cm3/s,丝焊的键合强度和剪切强度均满足GJB548A的要求,完全适用于航天、弹、箭、星、船和舰等各类型号的电源变换。 展开更多

关键词 DC/DC变换器 厚膜 高可靠 混合集成

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影响厚膜导体附着力的几种因素 被引量：1

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作者 杨伊杰 吴润霖 《电子与封装》 2011年第3期1-4,9,共5页

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性... 厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性能及焊接的效果,在做剪切强度测试时,经常会遇到焊盘脱落现象,这给厚膜电路的产品质量带来很大隐患。文章通过试验分析了厚膜导体浆料、瓷片的清洗、印刷的导体膜厚度、导带烘干及烧结温度曲线、再流焊焊接温度和速度、超声清洗等各种因素对导体膜层附着力的影响,最后得出结论:在其他因素不变的情况下,再流焊的焊接温度和焊接时间是影响膜层附着力的关键因素。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 导体 膜层 附着力

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