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热电耦合作用下功率器件引脚开裂的机理 被引量:3
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作者 高丽茵 李财富 +1 位作者 曹丽华 刘志权 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第20期2169-2177,共9页
在电子产品的小型化的趋势下,电力电子器件所承受的工作温度、电流密度越来越高,这给封装材料提出了严峻的挑战.一种引线框架材料为C194合金的MOSFET器件,在高电流密度的工作环境下服役3~4年后发生了引脚开裂的现象.针对该失效现象,使... 在电子产品的小型化的趋势下,电力电子器件所承受的工作温度、电流密度越来越高,这给封装材料提出了严峻的挑战.一种引线框架材料为C194合金的MOSFET器件,在高电流密度的工作环境下服役3~4年后发生了引脚开裂的现象.针对该失效现象,使用扫描电子显微镜对界面金属间化合物和断口形貌进行了精细的微观表征,确定了电迁移和热迁移的耦合作用是导致引脚开裂的主要原因.具体地,对于器件源极来说,Cu原子的电迁移与热迁移方向相反,且热迁移扩散通量较大,抵消了电迁移的作用从而导致了阳极开裂的反常现象.对于器件漏极来说,Cu原子的热迁移方向与电迁移方向相同,热迁移加速了阴极界面裂纹的萌生与扩展,开裂情况最为严重.为了进一步揭示开裂机理,我们使用电子探针、透射电子显微镜分析发现,在C194合金与金属间化合物界面上,原本弥散分布于C194合金内部的铁晶粒发生了明显的晶粒长大,并富集形成连续层.由于细小铁晶粒组成的富铁层弱化原有的界面结合力,成为薄弱环节.因此,在外加热应力或机械应力下,裂纹总是沿着由铁晶粒形成的富铁层发生开裂.综上,该器件引脚开裂的失效模式为典型的多场耦合作用下的失效形式,相关机理将为产品工艺优化和提高使用寿命提供理论指导. 展开更多
关键词 C194合金 引脚开裂 热迁移 电迁移 失效分析
原文传递
温度梯度下SAMs膜对油滴迁移行为控制及减摩效果试验研究
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作者 纪学成 刘长松 +1 位作者 吴安琪 栗心明 《摩擦学学报(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期1043-1049,共7页
采用自组装单分子膜技术以及局部紫外光刻技术相结合的方法,制备了条形润湿性表面,用于解决由温度梯度作用造成的油滴热毛细迁移而导致的接触区域乏油问题.使用高速摄像机以及接触角测量仪,对温度梯度下,液体石蜡在所制备表面与原始不... 采用自组装单分子膜技术以及局部紫外光刻技术相结合的方法,制备了条形润湿性表面,用于解决由温度梯度作用造成的油滴热毛细迁移而导致的接触区域乏油问题.使用高速摄像机以及接触角测量仪,对温度梯度下,液体石蜡在所制备表面与原始不锈钢表面上的迁移速度、迁移距离及接触角进行了对比.结果表明:在不锈钢表面设计的条形图案能够有效地抑制油滴的热毛细迁移现象.将制备表面进一步应用于摩擦磨损试验中,发现所制备表面能使液体石蜡在摩擦的过程中始终汇聚在摩擦接触区,减缓了接触区乏油,能够明显减少摩擦磨损.此研究为解决由油滴热毛细迁移而引起的接触区乏油问题提供了新思路和新方法. 展开更多
关键词 自组装单分子膜(SAMs) 温度梯度 热毛细迁移 乏油 减摩
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