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发泡倍率对EVA/CB复合材料导电性能的影响
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作者 王天浩 黎晓杰 +3 位作者 成晓琼 尹晓刚 龚维 付海 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期25-30,36,共7页
利用熔融共混-模压法制备了以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)为基体,炭黑(CB)为导电填料,热膨胀微胶囊(TEMs)为发泡剂的EVA/CB导电泡沫复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)研究了发泡剂含量对EVA/CB泡沫复合材料泡孔形态的影响,采用ZC36型... 利用熔融共混-模压法制备了以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)为基体,炭黑(CB)为导电填料,热膨胀微胶囊(TEMs)为发泡剂的EVA/CB导电泡沫复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)研究了发泡剂含量对EVA/CB泡沫复合材料泡孔形态的影响,采用ZC36型高阻仪测试导电泡沫复合材料的体积电阻率,研究了发泡倍率对导电泡沫复合材料导电性能的影响。研究结果表明,随着热膨胀微球含量的增加,EVA/CB导电泡沫复合材料的泡孔的形状逐渐由圆形变为规则的多边形结构,泡孔的平均直径约为20μm且基本保持不变。当热膨胀微球含量由0份增加至7份时,EVA/CB导电泡沫复合材料的发泡倍率由1倍增大至3倍,电阻率呈先降低后上升的趋势,当发泡倍率升至1.69倍时,复合发泡材料的电阻率出现最低值为3.26×10^(7)Ω·cm;当发泡倍率增大至3倍时,EVA/CB复合发泡材料的电阻率增大至最大值,其值为7.02×10^(8)Ω·cm,可以为开发具有优异导电性能和轻质化的复合材料提供参考。 展开更多
关键词 炭黑 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 热膨胀微胶囊 导电泡沫复合材料 导电性能
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热膨胀微胶囊对低密度微孔聚氨酯弹性体性能的影响 被引量:2
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作者 殷宁 亢茂青 +5 位作者 冯月兰 赵雨花 张清运 李其峰 梁辰 王军威 《化学推进剂与高分子材料》 CAS 2020年第2期38-43,共6页
将热膨胀微胶囊(TEMC)应用于微孔聚氨酯弹性体(MPUE)的发泡过程。实验结果表明:该材料复合的方法可有效改善低密度(ρ≤0.35 g/cm3)MPUE材料的泡孔结构、尺寸稳定性、热稳定性及表观性能,提高材料的强度、硬度、弹性等力学性能。
关键词 热膨胀微胶囊 微孔聚氨酯弹性体 尺寸稳定性 表观性能 力学性能 热性能
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扩链剂丁二醇对聚氨酯热膨胀微胶囊性能的影响
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作者 张凌晨 李坚 +1 位作者 汪称意 任强 《中国胶粘剂》 CAS 2022年第7期27-32,共6页
通过界面聚合反应,制备了以水性聚氨酯为壳、正己烷为核的热膨胀微胶囊。通过热重仪和激光粒度仪研究了丁二醇对微胶囊包覆量及粒径的影响,采用静态热机械分析仪研究了丁二醇对微胶囊发泡性能的影响。研究结果表明:随着丁二醇用量的增加... 通过界面聚合反应,制备了以水性聚氨酯为壳、正己烷为核的热膨胀微胶囊。通过热重仪和激光粒度仪研究了丁二醇对微胶囊包覆量及粒径的影响,采用静态热机械分析仪研究了丁二醇对微胶囊发泡性能的影响。研究结果表明:随着丁二醇用量的增加,微胶囊中正己烷的包覆量略有降低,粒径变化不大,发泡倍率先减小后增大,发泡温度逐步增加;当w(丁二醇)=33.2%(相对于聚氨酯总物质的量而言)时,可以制得平均粒径为78.8 nm、正己烷发泡剂包覆量为13.2%(相对于聚氨酯总质量而言)且性能优良的热膨胀微胶囊;其起始发泡温度为206℃,最大发泡温度为220.1℃,发泡倍率最大为4.10倍。 展开更多
关键词 水性聚氨酯 热膨胀微胶囊 发泡剂 发泡性能
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