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含氟聚酰亚胺的热光性能 被引量：14
1
作者 邱凤仙 周钰明 +1 位作者 刘举正 张旭苹 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期233-237,共5页
用5,5′-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP),4,4-′(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)和分散红19(DR19)合成了可制作光波导器件的含氟聚酰亚胺(PI-19)有机聚合物;采用示差扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)和近红外吸收光谱等方法对PI-19的... 用5,5′-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP),4,4-′(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)和分散红19(DR19)合成了可制作光波导器件的含氟聚酰亚胺(PI-19)有机聚合物;采用示差扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)和近红外吸收光谱等方法对PI-19的热稳定性和光学性质进行了表征。示差扫描量热和热失重分析结果显示,PI-19的玻璃化转变温度(Tg)为256℃,在5%的热失重温度为380℃,表明具有非常好的热稳定性。近红外吸收光谱表明,材料在光通信波段(1.3μm和1.55μm)有2个较低吸收的“窗口”,可以用来制作低损耗的光通信器件、光开关等。制得的聚合物材料具有较大的热光系数,其值为-4.13×10-4^-3.72×10-4℃-1(650~1310 nm),对于研制具有低驱动功率的新型数字热光开关具有一定意义。 展开更多
关键词 材料 光开关 热光效应 有机聚合物 扫描衰减全反射
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温度场、应力场对光学电压传感器影响的分析 被引量：3
2
作者 肖霞 徐雁 叶妙元 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期524-526,533,共4页
以锗酸铋(BGO)晶体为传感材料,分析了由温度、SF6气体产生的温度场、应力场对晶体光学性质的影响,得到了温度场、应力场对光学电压传感器性能影响的规律,即由温度场产生的热光效应和在均匀状态下的SF6气体压应力对传感器性能没有影响。... 以锗酸铋(BGO)晶体为传感材料,分析了由温度、SF6气体产生的温度场、应力场对晶体光学性质的影响,得到了温度场、应力场对光学电压传感器性能影响的规律,即由温度场产生的热光效应和在均匀状态下的SF6气体压应力对传感器性能没有影响。但由温度变化在晶体内产生的热应力引起的双折射相位延迟,却叠加在电光效应相位延迟上,且随温度变化,对传感器的稳定性产生影响。最后给出了传感器受温度影响的试验结果。 展开更多
关键词 光学电压传感器 稳定性 热光效应 热应力 弹光效应
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新型聚酰亚胺的合成、表征及热光性能的研究
3
作者 蒋艳 邱凤仙 +1 位作者 赵敏坚 杨冬亚 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第z2期169-173,共5页
3,4′-二胺基二苯醚(3,4′-ODA),3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和分散红1(DR1)合成了有机聚合物聚酰亚胺;用傅里叶红外光谱、紫外-可见光谱等分析手段对聚酰亚胺进行了结构表征,采用示差扫描量(DSC)、热失重分析(TGA)进行了热稳定... 3,4′-二胺基二苯醚(3,4′-ODA),3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和分散红1(DR1)合成了有机聚合物聚酰亚胺;用傅里叶红外光谱、紫外-可见光谱等分析手段对聚酰亚胺进行了结构表征,采用示差扫描量(DSC)、热失重分析(TGA)进行了热稳定性表征。示差扫描量热和热失重分析结果显示,该聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)为288℃,在5%的热失重温度为294℃,表明具有非常好的热稳定性。测定了材料在复合光光照射下的折射率(n)和热光系数(dn/dT);通过热光系数的测量,计算了聚合物的介电常数(ε)、介电热光系数(dε/dT)、体积热膨胀系数β和(dβ/dT)值。该聚合物材料在复合光下的热光系数(dn/dT)值为-2.2714～-2.408 6×10^(-4)℃^(-1),体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)为2.19～2.51×10^(-7)K^(-1),对研制新型数字热光开关材料具有一定的意义。 展开更多
关键词 热光效应 材料 有机聚合物
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智能化可重构硅光集成器件及芯片应用研究 被引量：2
4
作者 谢意维 张涛 戴道锌 《中兴通讯技术》 2020年第2期64-69,共6页
可重构硅光集成器件和芯片是实现智能化光通信系统的关键技术,其小尺寸、低能耗、低成本、高灵活性等特性为新一代光通信等应用带来了新的发展机遇。总结和讨论了一系列新型热可重构硅光集成器件及芯片,包括可调谐滤波器、光开关代表性... 可重构硅光集成器件和芯片是实现智能化光通信系统的关键技术,其小尺寸、低能耗、低成本、高灵活性等特性为新一代光通信等应用带来了新的发展机遇。总结和讨论了一系列新型热可重构硅光集成器件及芯片,包括可调谐滤波器、光开关代表性功能器件。这些器件及芯片具有设计便捷、工艺简单、兼容等突出优点,被广泛应用于光互连、量子光学和微波光子学等。 展开更多
关键词 硅 可重构 热光效应 光子集成芯片
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基于高热稳定性有机聚合物PI/DR1热光性能的研究
5
作者 邱凤仙 曹国荣 +2 位作者 杨冬亚 蒋艳 彭琼 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第z5期155-160,共6页
3,4’-二胺基二苯醚(3,4’-ODA),4,4’-(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)和分散红1(DR1)合成了有机聚合物聚酰亚胺;采用示差扫描量(DSC)、热失重分析(TGA)对该聚酰亚胺的热稳定性进行了表征。示差扫描量热和热失重分析结果显示,该聚酰亚胺... 3,4’-二胺基二苯醚(3,4’-ODA),4,4’-(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)和分散红1(DR1)合成了有机聚合物聚酰亚胺;采用示差扫描量(DSC)、热失重分析(TGA)对该聚酰亚胺的热稳定性进行了表征。示差扫描量热和热失重分析结果显示,该聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)为211℃,在5%的热失重温度为296℃,表明具有非常好的热稳定性。测定了材料在复合光和546nm 单波长光照射下的折射率(n)和热光系数(dn/dT);通过热光系数的测量,计算了聚合物的介电常数(ε)、介电热光系数(dε/dT)、体积热膨胀系数β和(dβ/dT)值。本实验制得的聚合物材料在复合光下的热光系数(dn/dT)值为-1.607 1～-2.564 3×10^(-4)℃^(-1),体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)为1.27～3.11×10^(-7)K^(-1);在546 nm 单波长光照射下的热光系数(dn/dT)值为-3.314 3×10^(-4)℃^(-1),体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)为5.45×10^(-7)K^(-1),表明该聚合物在低驱动功率的新型数字热光开关、光通信器件等领域具有潜在的应用前景。 展开更多
关键词 热光效应 材料 有机聚合物 介电常数 体积膨胀系数
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