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BN/HDPE导热塑料的热导率 被引量:21
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作者 周文英 齐暑华 +3 位作者 吴有明 王彩凤 袁江龙 郭建 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期83-86,共4页
用粉末混合法制备了氮化硼增强高密聚乙烯塑料,研究了材料内部填料分散状态,填料含量,基体粒径和温度对热导率的影响。结果表明,材料中填料粒子围绕在聚乙烯粒子周围,形成了特殊的网状导热通路;增大填料用量和基体粒径,热导率升高;填料... 用粉末混合法制备了氮化硼增强高密聚乙烯塑料,研究了材料内部填料分散状态,填料含量,基体粒径和温度对热导率的影响。结果表明,材料中填料粒子围绕在聚乙烯粒子周围,形成了特殊的网状导热通路;增大填料用量和基体粒径,热导率升高;填料体积用量为30%时体系热导率达0.96 W/m.K,是基体热导率的3倍多。用Y.Agari模型分析了基体粒径对形成导热通路的影响。此外,使用氧化铝短纤维和氮化硼混杂填料能获得更高的热导率。 展开更多
关键词 高密聚乙烯 氮化硼 热导率 粒径大小 粉末混合
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导热LLDPE/SiC复合材料的性能研究 被引量:12
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作者 任芳 任鹏刚 狄莹莹 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期94-97,共4页
采用碳化硅(SiC)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料。研究了SiC用量及粒径对材料热导率、体积电阻率和介电常数、力学性能以及热稳定性的影响。结果表明:随着填料用量的增加,热导率、介电常数升高,而... 采用碳化硅(SiC)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料。研究了SiC用量及粒径对材料热导率、体积电阻率和介电常数、力学性能以及热稳定性的影响。结果表明:随着填料用量的增加,热导率、介电常数升高,而力学性能下降。在碳化硅用量为50%时,材料的热导率、介电常数、体积电阻率、拉伸强度分别为1.15 W/m K、4.182、4.51×1013Ω.cm、6.3MPa。此外,不同粒径大小的碳化硅粒子配合使用比单一粒径填充更能提高份额和材料的导热性能。 展开更多
关键词 线性低密度聚乙烯 碳化硅 热导率 介电常数 粉末混合
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HDPE/BN复合材料的热导率 被引量:12
3
作者 周文英 齐暑华 +1 位作者 邵时雨 吴有明 《合成树脂及塑料》 EI CAS 北大核心 2007年第1期68-71,共4页
研究了高密度聚乙烯(HDPE)/氮化硼(BN)复合材料中BN分散状态、含量及粒径对热导率的影响。用粉末混合法制得的复合材料中BN粒子围绕在HDPE粒子周围,形成特殊的网状导热通路,在(?)(BN)为30%时复合材料的热导率达1.20 W/(m·K),是... 研究了高密度聚乙烯(HDPE)/氮化硼(BN)复合材料中BN分散状态、含量及粒径对热导率的影响。用粉末混合法制得的复合材料中BN粒子围绕在HDPE粒子周围,形成特殊的网状导热通路,在(?)(BN)为30%时复合材料的热导率达1.20 W/(m·K),是纯HDPE的4倍。随BN粒径减小,复合材料的热导率升高,小粒子在基体中形成导热通路能力优于大粒子。HDPE/BN复合材料具有优良的电绝缘性能和机械性能。 展开更多
关键词 高密度聚乙烯 氮化硼 热导率 粒径 粉末混合
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硅微粉用量对干式变压器用环氧浇注料性能的影响 被引量:10
4
作者 徐旭 饶保林 +1 位作者 李冰 祝晚华 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第1期56-57,共2页
采用400目活性硅微粉填充聚醚多元醇增韧环氧树脂体系制备了干式变压器用浇注料,研究了粉体用量对固化物性能的影响。结果表明,粉体质量分数在62.2%左右时,浇注料粘度适中,固化物的导热系数约为0.84 W/(m.K),冲击强度约为15 kJ/m2,热变... 采用400目活性硅微粉填充聚醚多元醇增韧环氧树脂体系制备了干式变压器用浇注料,研究了粉体用量对固化物性能的影响。结果表明,粉体质量分数在62.2%左右时,浇注料粘度适中,固化物的导热系数约为0.84 W/(m.K),冲击强度约为15 kJ/m2,热变形温度为110℃。 展开更多
关键词 干式变压器 环氧浇注料 导热系数 硅微粉
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高导热氮化铝陶瓷制备技术的研究现状及发展趋势 被引量:10
5
作者 吕帅帅 周宇翔 +3 位作者 倪威 马立斌 何竟宇 倪红军 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2018年第6期672-675,共4页
氮化铝陶瓷具有高导热率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点,是理想的电子封装散热材料。本文对氮化铝陶瓷粉体制备、成型工艺、烧结等方面的关键技术做出了总结,其中着重总结了氮化铝陶瓷烧... 氮化铝陶瓷具有高导热率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点,是理想的电子封装散热材料。本文对氮化铝陶瓷粉体制备、成型工艺、烧结等方面的关键技术做出了总结,其中着重总结了氮化铝陶瓷烧结方面的技术发展现状。最后对高导热氮化铝陶瓷制备技术进行了展望。 展开更多
关键词 高导热 氮化铝 粉体制备 成型 烧结
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再生混凝土导热性能影响因素及研究进展 被引量:9
6
作者 肖建庄 郝潞岑 +1 位作者 曹万智 许碧菀 《同济大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期378-388,共11页
再生混凝土因掺入再生骨料使其内部微观结构、力学与热力学性能均与普通混凝土有所区别。目前,对再生混凝土力学性能已有较多研究,但对其热力学性能的关注则相对较少。针对影响再生混凝土导热性能的主要因素,如再生骨料性质与取代率、... 再生混凝土因掺入再生骨料使其内部微观结构、力学与热力学性能均与普通混凝土有所区别。目前,对再生混凝土力学性能已有较多研究,但对其热力学性能的关注则相对较少。针对影响再生混凝土导热性能的主要因素,如再生骨料性质与取代率、再生微粉、环境温度等,分析再生混凝土导热系数的变化规律。通过归纳分析现有试验数据,提出了再生混凝土导热系数经验预测公式。此外,现有研究表明,再生骨料孔隙率直接影响再生混凝土导热系数,掺入再生骨料和再生微粉后,混凝土的导热系数明显下降,细骨料全取代时下降幅度可达48%;随环境温度升高,混凝土导热系数明显降低。 展开更多
关键词 再生混凝土 导热系数 再生骨料 再生微粉 功能化
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粉体形貌和粒径对环氧树脂复合物导热性能的影响 被引量:7
7
作者 韦衍乐 饶保林 +1 位作者 曾柏顺 虞锦洪 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2013年第2期42-44,共3页
采用α-Al2O3粉体作为填料制备了环氧树脂复合物,研究了粉体形貌和粒径对导热系数的影响。结果表明:采用形貌呈蠕虫状或珊瑚状的粉体比形貌呈球形或准球形的粉体更有利于提高复合物的导热系数。粉体粒径小于800 nm时,复合物的导热系数... 采用α-Al2O3粉体作为填料制备了环氧树脂复合物,研究了粉体形貌和粒径对导热系数的影响。结果表明:采用形貌呈蠕虫状或珊瑚状的粉体比形貌呈球形或准球形的粉体更有利于提高复合物的导热系数。粉体粒径小于800 nm时,复合物的导热系数随粉体粒径下降而减小;粉体粒径大于800 nm后,粉体粒径对复合物导热系数的影响不大。 展开更多
关键词 环氧树脂复合物 导热系数 氧化铝粉体 粉体形貌 粉体粒径
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绝缘导热Si3N4/LLDPE复合材料的研制 被引量:7
8
作者 安群力 齐暑华 +1 位作者 周文英 邵时雨 《合成树脂及塑料》 EI CAS 北大核心 2008年第1期40-43,共4页
用粉末法制备了Si_3N_4增强线型低密度聚乙烯(LLDPE)导热材料,研究了填料Si_3N_4对LLDPE熔融温度、结晶度、热导率、电绝缘性能及力学性能的影响。结果表明,加入Si_3N_4粒子,提高了LLDPE的熔融温度和结晶度;当w(Si_3N_4)为30%时,体系热... 用粉末法制备了Si_3N_4增强线型低密度聚乙烯(LLDPE)导热材料,研究了填料Si_3N_4对LLDPE熔融温度、结晶度、热导率、电绝缘性能及力学性能的影响。结果表明,加入Si_3N_4粒子,提高了LLDPE的熔融温度和结晶度;当w(Si_3N_4)为30%时,体系热导率达基体的6~7倍,热导率随Si_3N_4粒径的减小而增大,此时体系仍然具有较高电阻率及良好的介电性能,但力学性能明显下降。 展开更多
关键词 线型低密度聚乙烯 氮化硅 热导率 电绝缘 粉末混合
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高导热有机硅胶粘剂的制备与性能研究 被引量:7
9
作者 赵登云 虞鑫海 夏宇 《中国胶粘剂》 CAS 2021年第3期7-11,18,共6页
利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6∶3∶1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]改性氧化铝复配粉,填充量为85%。研究随着改性剂质量比(0、0.6%、1.2%、1.8%和2.4%)的增加,胶粘剂的吸油值、黏... 利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6∶3∶1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]改性氧化铝复配粉,填充量为85%。研究随着改性剂质量比(0、0.6%、1.2%、1.8%和2.4%)的增加,胶粘剂的吸油值、黏度、热导率、力学性能、电学性能、耐冷热冲击性能和邵氏硬度等性能的变化,并最终确定了综合性能较好的改性剂用量;然后用质量比为0.5%的硅烷偶联剂KH-550改性相同粉体,相同填充量下,两者进行了各性能的对比。研究结果表明:用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]进行氧化铝复配粉改性的较佳质量比为1.2%,改性后胶粘剂的综合性能比未改性的要好,说明改性后的粉体与基体具有很好的相容性,改性剂分子上的有机基团成功包覆在粉体表面。该改性剂改性的胶粘剂比KH-550改性的胶粘剂热导率要高,力学性能以及电学性能优异。 展开更多
关键词 导热 有机硅胶粘剂 硅烷偶联剂 氧化铝复配粉 表面改性
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加气煤矸石混凝土抗压和导热性能试验研究 被引量:7
10
作者 李永靖 岳玮琦 邢洋 《非金属矿》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期54-56,共3页
针对加气煤矸石混凝土抗压强度和导热系数问题,制作加气煤矸石混凝土薄板试件,研究了水灰比、铝粉含量对加气煤矸石混凝土抗压强度和导热性能影响。结果表明:抗压强度随水灰比增加而逐渐降低,呈负相关,负相关显著性强弱表现为铝粉含量2 ... 针对加气煤矸石混凝土抗压强度和导热系数问题,制作加气煤矸石混凝土薄板试件,研究了水灰比、铝粉含量对加气煤矸石混凝土抗压强度和导热性能影响。结果表明:抗压强度随水灰比增加而逐渐降低,呈负相关,负相关显著性强弱表现为铝粉含量2 kg>铝粉含量3 kg>铝粉含量4 kg;导热系数随水灰比增加而逐渐降低,呈负相关;水灰比一定条件下,导热系数随抗压强度增长而增大,呈正相关,正相关显著性强弱表现为水灰比0.54>水灰比0.46>水灰比0.38。加气煤矸石混凝土抗压强度和导热系数能满足一般建筑物要求,这为加气煤矸石混凝土应用提供了试验依据。 展开更多
关键词 加气煤矸石混凝土 抗压强度 导热系数 铝粉含量
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加成型导热电子灌封硅橡胶的研究 被引量:6
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作者 杨思广 张利萍 +3 位作者 林祥坚 丘舒洋 李响 张宇 《广州化工》 CAS 2011年第9期86-88,共3页
以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶。研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响。结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶... 以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶。研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响。结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡胶的机械性能较好,而氧化铝体系液体硅橡胶的粘度更低;以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷用量为基础,增加氧化铝添加量,发现导热液体硅橡胶的机械性能呈现下降的趋势,而粘度、导热率则呈现增加的趋势。当氧化铝的用量低于220质量份时,粘度增加的趋势低于导热率增加的趋势,而当用量高于220质量份时,粘度增加的趋势高于导热率增加的趋势。所以考虑导热率、粘度等因素,认为氧化铝用量在200~250份时胶料的综合性能较好,此时胶料粘度介于3 000~4 000 mPa.s,而导热率可达到0.8~0.9 W/m.K。 展开更多
关键词 液体硅橡胶 加成型 导热 氧化铝 石英粉
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导热SiC/LLDPE复合塑料制备及性能研究 被引量:6
12
作者 任文娥 周文英 +2 位作者 武鹏 赵粉娟 吴广文 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期56-60,共5页
采用碳化硅(S iC)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料。研究了S iC粒子含量对LLDPE熔融温度、结晶度、热导率、介电及力学性能的影响。结果表明:S iC粒子降低了LLDPE结晶度,对熔融温度无明显影响;随S i... 采用碳化硅(S iC)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料。研究了S iC粒子含量对LLDPE熔融温度、结晶度、热导率、介电及力学性能的影响。结果表明:S iC粒子降低了LLDPE结晶度,对熔融温度无明显影响;随S iC含量增加,热导率升高,介电常数和损耗升高,但仍然保持在较低数值,而力学性能下降。 展开更多
关键词 线性低密度聚乙烯 碳化硅 热导率 介电性能 粉末混合
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Nb元素对铜-金刚石复合材料界面改性的研究
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作者 庞兴志 覃伟沛 +5 位作者 李安敏 梁兴宇 龙骋宇 甘达恒 洪伟浩 刘丞钰 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第8期1-8,共8页
采用粉末冶金法制备铜/金刚石复合材料,研究不同含量活性元素Nb对铜界面改性的影响机制以及对铜/金刚石复合材料的热导率的影响,利用XRD、SEM、EDS和导热系数测定仪分析复合材料的界面和热导率。结果表明,随着Nb含量的添加,能够在烧结... 采用粉末冶金法制备铜/金刚石复合材料,研究不同含量活性元素Nb对铜界面改性的影响机制以及对铜/金刚石复合材料的热导率的影响,利用XRD、SEM、EDS和导热系数测定仪分析复合材料的界面和热导率。结果表明,随着Nb含量的添加,能够在烧结过程中形成碳化物界面层,铜和金刚石界面缺陷逐渐减少,界面结合逐渐转好。在1%的含量时,复合材料的热导率达到370.3 W/(m·K),相比纯铜/金刚石复合材料提高1.34倍,但当含量超过1 vol.%,碳化铌中间层变厚,由于碳化铌自身热导率较低,导致复合材料的热导率降低。 展开更多
关键词 铜复合材料 真空热压烧结 热导率 粉末冶金
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炉渣物理性质对电渣重熔过程电耗的影响 被引量:5
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作者 梁连科 杨怀 郭仲文 《东北工学院学报》 CSCD 1993年第2期171-175,共5页
以高氟化钙渣 ANF-6 和无氟化钙渣 A_1 为例,研究了它们比电导、导热系数、粘度对电渣重熔过程电耗的影响。研究表明:在1500~1900℃时 ANF-6 渣比电导比 A_1 渣高3~10倍;A_1 渣的电效率比 ANF-6 渣提高 10.2%;A_1 渣的总热阻值比 ANF... 以高氟化钙渣 ANF-6 和无氟化钙渣 A_1 为例,研究了它们比电导、导热系数、粘度对电渣重熔过程电耗的影响。研究表明:在1500~1900℃时 ANF-6 渣比电导比 A_1 渣高3~10倍;A_1 渣的电效率比 ANF-6 渣提高 10.2%;A_1 渣的总热阻值比 ANF-6 渣大1倍,可减少热损失,提高热效率;在 1600℃下 ANF-6 渣粘度值比 A_1 渣小 10倍左右,渣粘度大传热慢,可提高热效率。可见,低比电导、低导热系数、高粘度渣有利于提高电效率,降低电耗。 展开更多
关键词 粘度 导热系数 电耗 电渣溶炼
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粉末冶金制备高导热铜基复合材料的研究进展 被引量:4
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作者 鲍瑞 李兆杰 +2 位作者 易健宏 陶静梅 郭圣达 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2022年第5期1-11,共11页
电子器件芯片功率的不断提高对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体,加入高导热、低膨胀的增强体得到的铜基复合材料,能够兼顾热膨胀系数可调和高热导等特点,是理想的散热材料。重点对近年来... 电子器件芯片功率的不断提高对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体,加入高导热、低膨胀的增强体得到的铜基复合材料,能够兼顾热膨胀系数可调和高热导等特点,是理想的散热材料。重点对近年来以金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管、SiC为增强体的铜基复合材料的研究进展进行综述,并就高导热铜基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 铜基复合材料 高导热 制备工艺 粉末冶金 研究进展
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高导热AlN陶瓷基片制备技术研究现状及发展趋势 被引量:4
16
作者 倪红军 倪威 +3 位作者 马立斌 何竟宇 顾涛 吕帅帅 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2017年第7期45-48,50,共5页
主要对高导热AlN陶瓷基片的粉体制备、成型工艺、烧结工艺等方面的关键技术进行了简单介绍,并指出在发展过程中遇到的一些问题,最后对高导热AlN陶瓷基片关键技术进行总结与展望。
关键词 高导热 氮化铝 粉体制备 成型 烧结
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导热垫片导热性能的影响因素分析 被引量:3
17
作者 苏俊杰 李苗 +3 位作者 冯乙洪 曾幸荣 程宪涛 吴向荣 《橡胶科技》 2021年第2期68-70,共3页
分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫... 分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。 展开更多
关键词 导热垫片 导热系数 热阻 硬度 导热粉体 空穴 硅橡胶
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脱醇型导热室温硫化硅橡胶复合材料的制备与性能 被引量:3
18
作者 王安营 李兴建 +1 位作者 段继海 李建隆 《合成橡胶工业》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期62-67,共6页
以工业副产品甲基三氯硅烷和八甲基环四硅氧烷为主要原料,合成了甲基三乙氧基硅烷和α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,并以它们为原料制备了脱醇型导热室温硫化(RTV-1)硅橡胶,探讨了氧化锌/氧化镁、氧化铁/氧化镁及金属硅粉/氧化镁3种混合导... 以工业副产品甲基三氯硅烷和八甲基环四硅氧烷为主要原料,合成了甲基三乙氧基硅烷和α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,并以它们为原料制备了脱醇型导热室温硫化(RTV-1)硅橡胶,探讨了氧化锌/氧化镁、氧化铁/氧化镁及金属硅粉/氧化镁3种混合导热填料的种类和配比对RTV-1硅橡胶导热性、力学性能、绝缘性及热稳定性的影响。结果表明,当混合导热填料中的氧化镁质量分数为50%时,RTV-1硅橡胶复合材料的导热性从大到小依次为填充有金属硅粉/氧化镁、氧化锌/氧化镁和氧化铁/氧化镁者,此时用氧化锌/氧化镁和氧化铁/氧化镁2种混合导热填料填充的RTV-1硅橡胶也具有良好的力学性能;氧化锌与氧化镁和氧化铁与氧化镁2种混合导热填料在RTV-1硅橡胶中并用时具有协同导热作用;在混合导热填料中氧化镁的质量分数为50%时,氧化锌/氧化镁填充脱醇型导热RTV-1硅橡胶的导热性、拉伸性能、绝缘性和热稳定较好。 展开更多
关键词 室温硫化硅橡胶 填料 导热性 力学性能 绝缘性 金属氧化物 金属硅粉
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考虑接触热阻的纳米颗粒堆积热导率的分析 被引量:2
19
作者 黄丛亮 冯妍卉 +3 位作者 张欣欣 李静 张琳 王戈 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期655-660,共6页
本文首先使用Callaway热导率模型对SiO_2纳米颗粒的热导率进行了近似计算,然后耦合堆积纳米孔隙内的导热和辐射、颗粒接触热阻,基于颗粒堆积单元结构模型的一维传热分析,最终推导得到了颗粒堆积有效热导率关于颗粒直径和温度、堆积孔隙... 本文首先使用Callaway热导率模型对SiO_2纳米颗粒的热导率进行了近似计算,然后耦合堆积纳米孔隙内的导热和辐射、颗粒接触热阻,基于颗粒堆积单元结构模型的一维传热分析,最终推导得到了颗粒堆积有效热导率关于颗粒直径和温度、堆积孔隙率、颗粒热导率、气相热导率、辐射传热和接触热阻的关系式,并用该式进行了相关讨论。研究结果表明,对于纳米颗粒堆积,界面接触热阻不容忽略;在低孔隙率和颗粒不参与辐射的条件下,由于受到接触热阻的影响,存在最佳孔隙率(或密度)使得堆积热导率存在最大值。 展开更多
关键词 纳米颗粒堆积 接触热阻 有效热导率 二氧化硅纳米粉末
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一种抗沉降聚氨酯导热灌封胶的制备研究 被引量:2
20
作者 李心强 《聚氨酯工业》 CAS 2021年第1期34-37,共4页
采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶。通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加... 采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶。通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加不同的抗沉降剂对聚氨酯导热灌封胶贮存稳定性的影响。结果表明,采用经聚乙烯马来酸酐表面处理且粒径为2μm的氧化铝导热粉体,在不添加抗沉降剂的情况下能有效提升聚氨酯导热灌封胶的抗沉降性能和导热性能。 展开更多
关键词 导热粉 聚氨酯 防沉降 导热灌封胶
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