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题名大颗粒超高纯度硅溶胶的制备及其表征(英文)
被引量：2
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作者
杨恺
安茂忠
杨春晖
张磊
胡成发
葛士彬
邵韦
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机构
哈尔滨工业大学化工学院
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出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期108-115,共8页
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基金
国家“863”计划(2006BAE01B09)资助项目
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文摘
采用新工艺路线制备四乙氧基硅烷(tetraethoxysilane,TEOS),以TEOS为原料制备超纯度大颗粒硅溶胶。TEOS是烷氧基硅烷法制备甲硅烷的副产物,经过精馏提纯以后,加入盐酸或氨水催化剂,采用溶胶-凝胶法制备硅溶胶。结果表明:TEOS和硅溶胶金属杂质离子总含量都低于0.3mg/L。用盐酸催化TEOS水解制备溶胶,胶粒直径达到129nm;用氨水催化,胶粒直径达272nm。当物质的量比n(C2H5OH)/n(TEOS)=6,n(H2O)/n(TEOS)=5,搅拌速度为250 r/min,制备的硅溶胶胶粒均匀度最好。加水不搅拌,胶粒很容易发生团聚,但是,当搅拌速率高于500 r/min时,胶粒出现团聚现象。
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关键词
四乙氧基硅烷
超高纯度硅溶胶
大颗粒
硅溶胶的表征
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Keywords
tetraethoxysilane
silica sol
particle
silica sol characterization
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分类号
TQ174
[化学工程—陶瓷工业]
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题名硅烷偶联剂对硅溶胶及其膜层表面开裂性的改性效果
被引量：3
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作者
周雅
周志文
刘佳慧
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机构
南昌航空大学材料科学与工程学院
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第4期24-26,73,共3页
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基金
江西省自然科学基金(2008GZC0043)
江西省教育厅实验室基金(赣教技字09678)资助
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文摘
为了改善硅溶胶膜层的开裂性,使用甲基三氧甲基硅烷和KH-570 2种硅烷偶联剂对硅溶胶正硅酸乙酯进行改性。比较了2种偶联剂对硅溶胶膜层的影响,应用金相显微观察、傅立叶红外光谱(FT-IR)、扫描电镜观察等系统研究了偶联剂KH-570对硅溶胶及其膜层的改性效果。结果表明:2种硅烷偶联剂都可以明显减少膜层的裂纹,使其表面更加平整;在同样的用量下,偶联剂KH-570对减少涂层表面裂纹的效果更加明显;加入KH-570偶联剂的硅溶胶体系内由于生成了有机-无机杂化的网络结构而有效地减缓了膜层开裂性,提高了其耐蚀性能。
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关键词
硅溶胶正硅酸乙酯
改性
偶联剂
KH-570
开裂性
耐蚀性
有机.无机杂化
网络结构
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Keywords
tetraethoxysilane silica sol
modify
silane coupling agent
KH-570
surface cracking
corrosion resistance
organic inorganic hybrid
network structure
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分类号
TG174.4
[金属学及工艺—金属表面处理]
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