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温度扫描分析在电路仿真中的应用
被引量:
4
1
作者
卢超
尹继武
《武汉大学学报(理学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第S2期99-101,共3页
在电子设计或实验教学中了引入了温度扫描仿真分析.基于温度扫描分析计算机仿真的基本原理,通过实践总结出利用仿真软件Multisim进行温度扫描仿真分析的步骤和注意事项,并以温度测量电路和负反馈放大电路为应用实例,详细探讨了温度扫描...
在电子设计或实验教学中了引入了温度扫描仿真分析.基于温度扫描分析计算机仿真的基本原理,通过实践总结出利用仿真软件Multisim进行温度扫描仿真分析的步骤和注意事项,并以温度测量电路和负反馈放大电路为应用实例,详细探讨了温度扫描分析在电路仿真中的应用.
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关键词
温度扫描分析
MULTISIM
仿真分析
电路
下载PDF
职称材料
题名
温度扫描分析在电路仿真中的应用
被引量:
4
1
作者
卢超
尹继武
机构
陕西理工学院物理系
出处
《武汉大学学报(理学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第S2期99-101,共3页
基金
陕西理工学院教学改革研究资助项目(YJG0421)
文摘
在电子设计或实验教学中了引入了温度扫描仿真分析.基于温度扫描分析计算机仿真的基本原理,通过实践总结出利用仿真软件Multisim进行温度扫描仿真分析的步骤和注意事项,并以温度测量电路和负反馈放大电路为应用实例,详细探讨了温度扫描分析在电路仿真中的应用.
关键词
温度扫描分析
MULTISIM
仿真分析
电路
Keywords
temperature
sweep
analysis
(
tsa
)
Multisim
emulation
analysis
circuit
分类号
TN702 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
温度扫描分析在电路仿真中的应用
卢超
尹继武
《武汉大学学报(理学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2005
4
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