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Impact of proton-induced alteration of carrier lifetime on single-event transient in SiGe heterojunction bipolar transistor
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作者 Jia-Nan Wei Chao-Hui He +2 位作者 Pei Li Yong-Hong Li Hong-Xia Guo 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第7期375-380,共6页
This paper presents an investigation into the impact of proton-induced alteration of carrier lifetime on the singleevent transient(SET) caused by heavy ions in silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(SiGe... This paper presents an investigation into the impact of proton-induced alteration of carrier lifetime on the singleevent transient(SET) caused by heavy ions in silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(SiGe HBT).The ioninduced current transients and integrated charge collections under different proton fluences are obtained based on technology computer-aided design(TCAD) simulation.The results indicate that the impact of carrier lifetime alteration is determined by the dominating charge collection mechanism at the ion incident position and only the long-time diffusion process is affected.With a proton fluence of 5 × 1013 cm-2, almost no change is found in the transient feature, and the charge collection of events happened in the region enclosed by deep trench isolation(DTI), where prompt funneling collection is the dominating mechanism.Meanwhile, for the events happening outside DTI where diffusion dominates the collection process, the peak value and the duration of the ion-induced current transient both decrease with increasing proton fluence, leading to a great decrease in charge collection. 展开更多
关键词 silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(SiGe HBT) proton irradiation MINORITY carrier lifetime single-event transient technology computer-aided design(tcad) simulation
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28 nm工艺开发中的器件局域失配研究
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作者 蔡恩静 高金德 +2 位作者 朱巧智 魏文 李强 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期714-719,共6页
在集成电路28 nm和14 nm等先进制造工艺开发中,采用纳米探针锁定失配器件后,依然无法通过物性分析找出失效原因,成为提升低压良率的最大瓶颈。通过对存储失效单元器件特性的分析提出了失效模型,采用计算机辅助设计技术(TCAD)工具对器... 在集成电路28 nm和14 nm等先进制造工艺开发中,采用纳米探针锁定失配器件后,依然无法通过物性分析找出失效原因,成为提升低压良率的最大瓶颈。通过对存储失效单元器件特性的分析提出了失效模型,采用计算机辅助设计技术(TCAD)工具对器件失配进行模拟,给出失效现象的直观解释和工艺改善方向并优化了工艺条件。结果表明在常规器件分析流程中引入TCAD器件模拟是一种更有效的研究低压良率器件局域失配的方法,能大大缩短工艺开发周期。同时,采用热运动的麦克斯韦-玻耳兹曼分布对器件局域失配进行讨论计算,认为注入杂质热运动引起的扩散是导致因离子注入随机波动引起器件局域失配的主导因素。 展开更多
关键词 低压(Vmin)良率 器件局域失配 离子注入随机波动(RDF) 计算机辅助设计技术(tcad)模拟 麦克斯韦-玻耳兹曼分布
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硅肖特基结自滤波窄带近红外光探测器的研究
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作者 刘浩 徐艳 +2 位作者 宋龙梅 夏宇 于永强 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第3期342-346,共5页
窄带近红外光探测器因对特定波长有很高的灵敏度,在临床诊断、治疗设备或可穿戴的功能性监测设备等生物医学领域具有广阔的应用前景。文章基于硅基光吸收及肖特基结光生载流子收集特性的分析,首次采用Silvaco TCAD设计了光谱可调的硅/... 窄带近红外光探测器因对特定波长有很高的灵敏度,在临床诊断、治疗设备或可穿戴的功能性监测设备等生物医学领域具有广阔的应用前景。文章基于硅基光吸收及肖特基结光生载流子收集特性的分析,首次采用Silvaco TCAD设计了光谱可调的硅/石墨烯肖特基二极管窄带近红外光探测器。利用湿法转移石墨烯电极制备了硅/石墨烯肖特基二极管,光电特性表征发现,器件具有自滤光的、可见光盲的近红外窄带响应,中心波长为1010 nm,半峰宽为180 nm,成功验证了硅基肖特基窄带近红外光探测器的设计。研究结果为窄带近红外光探测器等新型光电探测器的设计提供一定的理论支持和实验参考。 展开更多
关键词 肖特基结 tcad仿真 近红外光探测器 窄带
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