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ONH836分析仪同时测定钽制品中氧、氮、氢含量研究 被引量：6
1
作者 蒋亚芳 《硬质合金》 CAS 2017年第6期429-435,共7页
使用美国力可公司ONH836分析仪对钽丝、钽条、钽锭中氧氮氢量的测定方法进行探讨和研究,对样品中氧氮氢的释放功率、称样量等进行试验。确定测定钽丝、钽条、钽锭中氧、氮、氢量的最佳分析条件:分析功率4.8 kW;氧氮氢分析积分时间分别... 使用美国力可公司ONH836分析仪对钽丝、钽条、钽锭中氧氮氢量的测定方法进行探讨和研究,对样品中氧氮氢的释放功率、称样量等进行试验。确定测定钽丝、钽条、钽锭中氧、氮、氢量的最佳分析条件:分析功率4.8 kW;氧氮氢分析积分时间分别为40、70、50 s;称样量在0.10~0.15 g之间。在优化的条件下建立氧、氮、氢校正曲线,线性好,相关系数γ均大于0.999 0;测定钛标、钢标中氧、氮、氢标准物质,其测定值与认证值相吻合;测定氧、氮、氢质量分数分别为0.016%、0.002 6%、0.000 5%的样品其相对标准偏差RSD(n=11)分别为5.8%、8.0%、18.4%;并计算了测定的重复限性;确定氧、氮、氢的测定下限(5LOD)分别为0.001 0%、0.000 5%、0.000 5%。方法的准确度和精密度较好。 展开更多
关键词 ONH836分析仪 钽丝 钽锭 钽条 氧 氮 氢
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钽箔材轧制过程中张力模型的建立 被引量：2
2
作者 张国霞 展宏勋 +3 位作者 舒滢 董亚军 闫西安 薛少博 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第17期133-136,140,共5页
跑偏和断带是钽箔材轧制过程最常见的问题。引起跑偏和断带的原因虽然很多,但主要是张力给定不当。本文采用森吉米尔二十辊轧机将厚度为0.2 mm的Ta1箔材分两个轧程轧至0.01 mm厚,研究了轧制过程中材料屈服强度随压下率的变化。根据张力... 跑偏和断带是钽箔材轧制过程最常见的问题。引起跑偏和断带的原因虽然很多,但主要是张力给定不当。本文采用森吉米尔二十辊轧机将厚度为0.2 mm的Ta1箔材分两个轧程轧至0.01 mm厚,研究了轧制过程中材料屈服强度随压下率的变化。根据张力与屈服强度之间的关系,重点研究了轧制过程中张力随箔材厚度的变化关系,拟合张力曲线方程,并通过张应力系数修正优化了张力模型。结果能为钽箔材轧制过程的张力控制提供指导。 展开更多
关键词 钽箔 轧制 张力模型 断带 跑偏
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熔炼工艺对超导线材阻隔层用钽带使用性能的影响 被引量：1
3
作者 李俊 武宇 文林 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期37-40,共4页
研究了熔炼速度和W元素偏析对超导线材阻隔层用钽带使用性能的影响。结果表明,通过降低一次熔炼的熔炼速度,提高二次熔炼的熔炼速度,既可达到钽铸锭的提纯效果,又可改善铸锭的晶粒组织,使得成品钽带组织细小均匀。严格控制原料中W元素含... 研究了熔炼速度和W元素偏析对超导线材阻隔层用钽带使用性能的影响。结果表明,通过降低一次熔炼的熔炼速度,提高二次熔炼的熔炼速度,既可达到钽铸锭的提纯效果,又可改善铸锭的晶粒组织,使得成品钽带组织细小均匀。严格控制原料中W元素含量(0.002%以下),并在焊接电极时减少焊接点或采用其他不使用钨焊针的焊接设备,避免带入W杂质,减少铸锭中W成分偏析,可防止钽带在使用过程中发生断裂。 展开更多
关键词 钽带 熔炼速度 W元素偏析 组织均匀性 使用性能 断裂
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前、后张力差对钽箔材轧制过程稳定性的影响
4
作者 张国霞 舒滢 +2 位作者 展宏勋 薛少博 张洁 《装备制造技术》 2017年第10期77-79,94,共4页
跑偏和断带是钽箔材轧制过程中最常出现的问题。前、后张力给定不当是引起跑偏和断带的一个很重要原因,尤其是对于厚度小于0.05 mm的超薄箔材轧制受前、后张力差的影响更加明显。采用森吉米尔二十辊轧机将厚度为0.2 mm的Ta1箔材分两个... 跑偏和断带是钽箔材轧制过程中最常出现的问题。前、后张力给定不当是引起跑偏和断带的一个很重要原因,尤其是对于厚度小于0.05 mm的超薄箔材轧制受前、后张力差的影响更加明显。采用森吉米尔二十辊轧机将厚度为0.2 mm的Ta1箔材分两个轧程轧至厚度0.01 mm,研究此轧制过程中前、后张力差对轧制过程中跑偏和断带的影响,结果指出,在钽箔材轧制过程中,前、后张力差对轧制过程稳定性是有很大影响的,且其影响程度随着箔材的变薄而越加强烈。 展开更多
关键词 钽箔材 轧制过程 张力差 跑偏 断带
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钽条闪光对焊工艺参数对其组织性能的影响
5
作者 张晓 万庆峰 +3 位作者 解永旭 杨文明 刘云峰 郭林波 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期109-113,共5页
为解决连续化生产中钽条焊接的技术难题,在惰性气体的保护下采用电容储能式预热闪光对焊,对轧制后的4 mm×4 mm钽条进行焊接试验研究.利用金相显微镜、扫描电镜和力学性能检测设备等分析检测手段,对不同焊接顶锻力作用下的焊接区(... 为解决连续化生产中钽条焊接的技术难题,在惰性气体的保护下采用电容储能式预热闪光对焊,对轧制后的4 mm×4 mm钽条进行焊接试验研究.利用金相显微镜、扫描电镜和力学性能检测设备等分析检测手段,对不同焊接顶锻力作用下的焊接区(包括热影响区)的显微组织、晶粒和晶界微区成分、硬度以及焊接区拉伸强度等进行了测试.研究表明,采用合适的闪光对焊工艺可以实现大尺寸钽条的对接,焊缝组织致密,接头具有较高的结合强度,对于大尺寸钽条无头轧制与连续拉拔技术的发展具有一定的使用价值. 展开更多
关键词 钽条 闪光对焊 焊接工艺 显微组织 性能
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半导体用钽条制备工艺优化研究
6
作者 马小文 李兆博 +4 位作者 杨烈 黄浩 汪凯 李小平 邵杰 《世界有色金属》 2018年第19期228-229,共2页
本文对半导体用钽条工艺进行了优化探究,主要从锻造、轧制、热处理工序进行讨论,测试了成品钽条的晶粒尺寸与硬度。最终确定了优化的批量生产、加工工艺,制备的钽条满足硬度HV≤130、晶粒度达到ASTM 8级或更细的产品要求。
关键词 半导体用钽条 晶粒尺寸 制备工艺
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