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电子封装技术和封装材料 被引量：38
1
作者 田民波 梁彤翔 何卫 《半导体情报》 1995年第4期42-61,共20页
本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。
关键词 电子封装 ALN陶瓷 金属 表面安装技术
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无铅工艺和有铅工艺 被引量：21
2
作者 邵志和 《电子工艺技术》 2009年第4期203-205,209,共4页
随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工... 随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。 展开更多
关键词 焊接 无铅工艺 表面贴装工艺
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SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 被引量：13
3
作者 潘开林 周德俭 覃匡宇 《电子工艺技术》 2000年第5期185-187,共3页
综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。
关键词 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测
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随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型 被引量：14
4
作者 郭强 赵玫 孟光 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2005年第2期24-26,36,共4页
研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。
关键词 SMT焊点 随机振动 疲劳寿命
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基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究 被引量：12
5
作者 周德俭 黄春跃 +1 位作者 吴兆华 李春泉 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2006年第8期1267-1272,共6页
基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组... 基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组装故障的类型与产生主因,然后形成调整组装工艺参数的反馈信息对相关组装工艺进行调整控制,以达到提高和保证焊点组装质量的目的。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点质量的分析评价等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。 展开更多
关键词 表面组装技术 焊点质量 虚拟成形 图像获取 检测与控制
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表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化 被引量：11
6
作者 郭姝娟 靳志宏 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2009年第4期817-822,共6页
典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模... 典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模型,开发了相应的遗传算法,并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比,验证了模型及其算法的有效性。 展开更多
关键词 表面组装技术 印制电路板 生产线优化 负荷分配 遗传算法
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术 被引量：9
7
作者 杨邦朝 郝建德 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期1-6,共6页
２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起... ２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。 展开更多
关键词 表面组装技术 多芯片组件 电子组装技术
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电路板的测试技术 被引量：6
8
作者 赵悦 沈青松 佟玉军 《辽宁工学院学报》 2003年第2期19-20,38,共3页
介绍了印制电路板在线测试的原理,并侧重阐述近几年开发的新测试技术,给出了不同测试技术的特点,结果表明:预计非矢量测试技术和在线测试技术以及边界扫描技术的联合使用,将是未来电路板测试的重要方法。
关键词 印制电路板 在线测试技术 非矢量测试技术 边界扫描技术 表面安装技术 集成电路
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BGA器件及其常见的形式 被引量：2
9
作者 胡志勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期35-38,共4页
BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的... BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的组装技术将会成为电子组装业最主要的发展潮流。 展开更多
关键词 球栅阵列(BGA) 电子组装 表面贴装技术(SMT)
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表面贴装技术的发展趋势 被引量：7
10
作者 鲜飞 《新技术新工艺》 北大核心 2000年第11期2-4,共3页
表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
关键词 表面贴装技术 CIMS SMT生产线 焊接
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电气互联技术及其发展动态 被引量：8
11
作者 周德俭 吴兆华 《电子工艺技术》 2002年第1期1-4,9,共5页
介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容 ,并对电气互联技术与 SMT的关系。
关键词 电气互联技术 SMT 微电子
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表面安装技术(SMT)可靠性问题研究的实验测试方法及其研究现状与进展 被引量：4
12
作者 王卫宁 梁镜明 《首都师范大学学报（自然科学版）》 1997年第S1期102-106,共5页
在表面安装技术中，焊点既起电气连接作用又起机械连接作用，所以焊点的可靠性问题是人们长期关注的最关键问题之．本文对解决焊点可靠性问题的不同实验测试方法的研究现状与进展进行了回顾与总结，并对实时全息干涉度量和云纹干涉实验... 在表面安装技术中，焊点既起电气连接作用又起机械连接作用，所以焊点的可靠性问题是人们长期关注的最关键问题之．本文对解决焊点可靠性问题的不同实验测试方法的研究现状与进展进行了回顾与总结，并对实时全息干涉度量和云纹干涉实验系统及研究方法进行了介绍．在此基础上。 展开更多
关键词 表面安装技术 焊点 可靠性 全息干涉度量 云纹干涉法
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片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 被引量：7
13
作者 杨洁 张柯柯 +2 位作者 程光辉 余阳春 周旭东 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期58-61,共4页
采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应... 采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力，此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。 展开更多
关键词 电子技术 SMT 间隙 焊点可靠性 无铅钎料
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表面贴装印制板设计要点 被引量：6
14
作者 彭占勇 《电子工艺技术》 2001年第1期16-17,共2页
表面贴装印制板设计直接影响焊接质量 ,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。
关键词 表面贴装技术 表面贴装印制板 焊接质量
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表面组装技术的发展趋势 被引量：6
15
作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2009年第1期8-14,31,共8页
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。
关键词 表面组装技术 计算机集成制造系统 SMT生产线 贴片机 波峰焊 再流焊
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表面贴装技术在电子工艺实习中的应用 被引量：7
16
作者 何璞 杨启洪 +2 位作者 谢再晋 廖继海 李丽秀 《实验科学与技术》 2010年第1期26-27,90,共3页
介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工... 介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验。 展开更多
关键词 表面贴装技术 电子工艺实习 再流焊
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低温烧结Cu、Zn掺杂Co_2-Y平面六角铁氧体及其频率特性 被引量：5
17
作者 白洋 周济 +2 位作者 桂治轮 岳振星 李龙土 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期487-489,共3页
报道了通过Bi2 O3的掺杂而获得的在较低温度(870℃左右 )下烧成的Y型平面六角结构软磁铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率和介电常数的频率特性。研究发现Cu、Zn掺杂的Co2 Y型软磁铁氧体材料 (Ba2 Co1 .2 -xZnxCu0 .8Fe1 2O2 2 )在... 报道了通过Bi2 O3的掺杂而获得的在较低温度(870℃左右 )下烧成的Y型平面六角结构软磁铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率和介电常数的频率特性。研究发现Cu、Zn掺杂的Co2 Y型软磁铁氧体材料 (Ba2 Co1 .2 -xZnxCu0 .8Fe1 2O2 2 )在甚高频段具有良好的磁性能和介电性能 ,且此种材料烧结温度低 ,易于实现低温烧结 ,是一种可以用于甚高频段的理想的软磁材料。 展开更多
关键词 Y型平面六角铁氧体 低温烧结 频率特性 表面组装元件
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表面贴装技术的新发展 被引量：3
18
作者 鲜飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期31-34,共4页
自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。
关键词 表面贴装技术 电路基板 计算机集成制造系统 贴片机 波峰焊 回流焊 表面安装元器件 电子工业
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焊球阵列封装及其返修工艺技术 被引量：5
19
作者 成立 杨建宁 +3 位作者 王振宇 李加元 李华乐 贺星 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期535-538,共4页
在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI... 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。 展开更多
关键词 BGA封装 返修工艺 表面贴装技术 芯片尺寸封装 回流焊
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J形引线焊点可靠性有限元分析 被引量：4
20
作者 吴玉秀 薛松柏 胡永芳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期85-88,共4页
采用有限元方法对SOJ(small outline j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析。结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸趋势,PCB板变形较小。J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部,... 采用有限元方法对SOJ(small outline j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析。结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸趋势,PCB板变形较小。J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部,焊趾处次之,中心部位最小。J形引线焊点根部应力集中区域较大,存在着最大应力值,为整个焊点最薄弱部位,易发生疲劳破坏。焊趾处应力集中区域比焊点根部小,应力值也稍小,焊点中心部位应力值最小,比焊趾与焊点根部应力值均小一个数量级。计算结果与实际测试结果吻合。 展开更多
关键词 SOJ 应力 焊点 有限元
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