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表面贴装技术的发展趋势 被引量:7
1
作者 鲜飞 《新技术新工艺》 北大核心 2000年第11期2-4,共3页
表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
关键词 表面贴装技术 CIMS SMT生产线 焊接
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甚高频片式电感用低温烧结平面六角软磁铁氧体的电磁性能 被引量:3
2
作者 白洋 周济 +2 位作者 桂治轮 岳振星 李龙土 《黑龙江科技学院学报》 CAS 2003年第4期1-4,共4页
采用BPb玻璃为助烧剂,870℃烧结Y型平面六角结构软磁铁氧体,分析其烧结工艺、显微结构及起始磁导率和介电常数的频率特性。研究发现,含Co、Zn、Cu的Y型铁氧体材料(Ba_2Me_2Fe_(12)O_(22),Me=Co、Zn、Cu)在甚高频段具有良好的磁性能,采用... 采用BPb玻璃为助烧剂,870℃烧结Y型平面六角结构软磁铁氧体,分析其烧结工艺、显微结构及起始磁导率和介电常数的频率特性。研究发现,含Co、Zn、Cu的Y型铁氧体材料(Ba_2Me_2Fe_(12)O_(22),Me=Co、Zn、Cu)在甚高频段具有良好的磁性能,采用BPb玻璃为助烧剂可有效地实现此种材料的低温烧结,并大大改善其介电性能。 展开更多
关键词 表面组装元件 Y型平面六角铁氧体 低温烧结 磁导率 介电常数
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基于CAN总线的开放式经济型SMD系统 被引量:1
3
作者 刘辉 陈传波 张明武 《湖北工学院学报》 2002年第3期27-29,共3页
简述了 CAN总线的特点 ,给出了一种以 CAN总线为基础的开放式经济型 SMD系统的实现方案 ,包括 SMD系统的硬件平台和软件平台的构成 .
关键词 CAN总线 表面贴合安装机 开放式体系结构 数控系统 印制板
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表面贴装器件引脚氧化的处置和预防 被引量:1
4
作者 阴建策 《电子机械工程》 2011年第2期43-45,50,共4页
目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购... 目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议。 展开更多
关键词 表面贴装器件 引脚(球) 氧化 烘焙 电装
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表面安装技术与表面安装元件发展面面观
5
作者 李布凯 本刊编辑部 《电讯技术》 北大核心 1990年第1期47-60,共14页
本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。
关键词 安装技术 表面安装 电子元件 SMD
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表面贴装器件图像处理关键技术研究
6
作者 高军礼 邹普 尹明 《信阳师范学院学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2014年第3期429-431,459,共4页
针对贴片机中表面贴装器件(Surface Mount Device,SMD)的视觉测量问题,研究了SMD的图像识别和测量算法.基于视觉飞行对中技术获取SMD图像.根据SMD的几何特征,提出了用于其图像处理流程的高斯滤波、迭代算法和最小面积外接矩形算法,并分... 针对贴片机中表面贴装器件(Surface Mount Device,SMD)的视觉测量问题,研究了SMD的图像识别和测量算法.基于视觉飞行对中技术获取SMD图像.根据SMD的几何特征,提出了用于其图像处理流程的高斯滤波、迭代算法和最小面积外接矩形算法,并分别在Halcon和OpenCV两大机器视觉平台上进行对比分析与验证. 展开更多
关键词 表面贴装器件 图像处理 OPENCV HALCON 贴片机
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低温烧结平面六方铁氧体的非线性磁性研究
7
作者 白洋 王永春 +3 位作者 周济 岳振星 桂治轮 李龙土 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-18,共3页
介绍了低温烧结Y型平面六方铁氧体的非线性磁性能。采用固相反应法制备样品,使用HP4284A,配合HP42841A直流源,测试外加磁场对软磁铁氧体高频磁导率的调制特性。研究表明,随外磁场强度增加,材料的磁导率呈非线性下降。定义了磁性可调率,... 介绍了低温烧结Y型平面六方铁氧体的非线性磁性能。采用固相反应法制备样品,使用HP4284A,配合HP42841A直流源,测试外加磁场对软磁铁氧体高频磁导率的调制特性。研究表明,随外磁场强度增加,材料的磁导率呈非线性下降。定义了磁性可调率,用以表征外磁场调制下磁导率的改变量,此参数与材料本身的磁性能和显微结构密切相关。随Zn含量升高,材料的磁导率和可调率同时上升,可调率最高可达50%以上。 展开更多
关键词 无机非金属材料 平面六方铁氧体 非线性磁性 低温烧结 表面安装元件
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汽车覆盖件冲模零件表面修复技术 被引量:4
8
作者 袁斌 余明喜 张民权 《模具工业》 2019年第3期62-66,共5页
介绍了贴片式冷焊工艺及火焰烘烤2种表面修复技术,描述了片状和散点状凹陷2种表面质量问题的产生机理,并运用贴片式冷焊工艺及火焰烘烤技术,制定了相应的修复步骤并总结了技术要点;以汽车侧围外板的尾灯处产生的片状凹陷和轮毂上侧产生... 介绍了贴片式冷焊工艺及火焰烘烤2种表面修复技术,描述了片状和散点状凹陷2种表面质量问题的产生机理,并运用贴片式冷焊工艺及火焰烘烤技术,制定了相应的修复步骤并总结了技术要点;以汽车侧围外板的尾灯处产生的片状凹陷和轮毂上侧产生的散点状凹陷为例,分别利用贴片式冷焊工艺及烘烤技术对模具零件进行整改修复,结果表明这2种技术对产品片状和散点状的凹陷有良好的修复效果,并有效减少修模时间及降低修模强度。 展开更多
关键词 冷焊机 贴片 火焰烘烤 凹陷 侧围外板
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Test research and mechanism analysis of vacuum fluxless laser soldering for SMD
9
作者 冯武锋 王春青 +1 位作者 李明雨 孙福江 《China Welding》 EI CAS 1998年第2期62-70,共9页
Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out... Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out. Fluxless soldering succeeded in spreading and wetting on Cu pad with laser heating source in vacuum surroundings. What' s more, this fluxless technology was applied in surface mounting of chip resistance successfully. 展开更多
关键词 VACUUM fluxless soldering LASER SMD (surface mount device)
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贴片晶振封装基座移载装置动作时序设计 被引量:1
10
作者 胥军 张家伟 +1 位作者 李刚炎 邓坤 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1041-1047,共7页
为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分... 为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分析了作动气缸的动态特性.基于移载装置的性能指标要求,规划其时序流程并建立有限状态机模型;设计可转换的状态转换条件以及相应的状态迁移事件,构造状态迁移图.结合仿真与实机测试,对移载装置路径1~路径3的动作时序设计进行验证,结果表明,不合格品率为0.019%,报警率为0.5次/d,路径1、路径2和路径3实际平均移载时间分别为52.45、49.53和53.48 s,与仿真值偏差分别为1.87%、2.38%和1.16%,各项指标符合预期要求. 展开更多
关键词 贴片晶振 封装基座 移载装置 动作时序 有限状态机
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表面安装技术的新发展 被引量:1
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作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第1期21-23,共3页
表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
关键词 表面安装技术 电子工业 新发展 发展趋势 未来
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一种新型小尺寸微机补偿晶体振荡器 被引量:1
12
作者 彭胜春 黄显核 +1 位作者 谭峰 魏巍 《电子器件》 CAS 2007年第3期879-882,共4页
现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器(MCXO).它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路.补偿后频率温度稳定度为±4... 现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器(MCXO).它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路.补偿后频率温度稳定度为±4.7×10-7(-40~+85℃),工作电压为3.3V,消耗的功率约为50mW.该振荡器为标准的DIP14封装,其体积只有17.3mm×9.5mm×10mm,它结构简单,造价低,开机即可正常工作,具有很强的竞争力. 展开更多
关键词 温度补偿晶体振荡器 微机补偿晶体振荡器 温度补偿 微处理器 贴片封装
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Enhancement of Magnetoelectric Properties in A Surface-Mount Magnetoelectric Device
13
作者 LI Jun ZHANG Yuan +3 位作者 LI Yingwei ZHU Yongdan JIANG Renhui LI Meiya 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS CSCD 2016年第4期333-338,共6页
The fabrication and properties of a novel double layered surface-mount magnetoelectric(ME) device are investigated and reported. This ME device is made up of two opposite polarized piezoelectric PZT slices bonded on... The fabrication and properties of a novel double layered surface-mount magnetoelectric(ME) device are investigated and reported. This ME device is made up of two opposite polarized piezoelectric PZT slices bonded on the same side of a magnetostrictive material Metglas, forming a novel two PZT in-series device. ME voltage obtained from the two PZT in-series is obviously higher than that of single PZT in a magnetic field with certain value. The ME voltage coefficient(αV) of the surface-mount ME device is significantly enhanced by adjusting the thickness of Metglas: 1) At a frequency of 1 k Hz, αV of this device increases with the layer number of Metglas increased, and the maximum value of αV is about 4.25 times than the minimum; 2) At a frequency of 5 k Hz, the maximum value of αV is 458 mV /Oe, which derives from the ME device with three layers Metglas. This novel design provides an effective way to manufacture miniature and high sensitive ME devices, which makes it possible to apply ME device into integrated circuit(IC). 展开更多
关键词 magnetoelectric composite system surface-mount device magnetoelectric voltage coefficient PZT/Metglas
原文传递
表面贴装技术的新发展 被引量:3
14
作者 鲜飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期31-34,共4页
自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。
关键词 表面贴装技术 电路基板 计算机集成制造系统 贴片机 波峰焊 回流焊 表面安装元器件 电子工业
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SnAgCuRE系钎料合金的润湿特性 被引量:2
15
作者 杨洁 张柯柯 程光辉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期55-57,共3页
选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿... 选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿力相当,可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。 展开更多
关键词 电子技术 SnAgCuRE钎料 表面贴装元器件 润湿特性
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一种新型可装配式PGA陈列引脚封装千兆网络高频脉冲变压器
16
作者 李宗正 梁永林 《科技创新导报》 2015年第20期1-4,6,共5页
局域网的使用逐年走进千家万户,每条网线的两端都必须各有一个相应的网络变压器来匹配网线与网络芯片,所以网络变压器的不断创新与发展要跟上网络设备的更新换代。如何在提高电子消费品的性能和可靠性的同时,又能降低成本,将是提高网络... 局域网的使用逐年走进千家万户,每条网线的两端都必须各有一个相应的网络变压器来匹配网线与网络芯片,所以网络变压器的不断创新与发展要跟上网络设备的更新换代。如何在提高电子消费品的性能和可靠性的同时,又能降低成本,将是提高网络变压器生产企业行业竞争力的唯一途径。该研究介绍的一种新型封装的网络变压器可以满足这些要求,为国家信息网络国产化建设起到巨大的推动作用。 展开更多
关键词 局域网络用高频脉冲变压器 引脚阵列式封装 双列直插形式封装 表面焊接器件
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塑封集成电路分层研究 被引量:14
17
作者 吴建忠 陆志芳 《电子与封装》 2009年第3期36-40,48,共6页
目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和... 目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。 展开更多
关键词 塑封集成电路 表面贴装集成电路 分层 潮湿敏感度等级 吸湿 去湿
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无引线镀金表面贴装器件搪锡技术 被引量:6
18
作者 王继林 白磊 +1 位作者 李珍珍 姚俊华 《航天制造技术》 2011年第5期33-35,共3页
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词 无引线镀金表面贴装器件 搪锡技术
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表面贴装器件的导电粘接
19
作者 胡志勇 《印制电路信息》 2006年第8期64-67,共4页
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。
关键词 表面贴装器件 导电粘接 电子组装
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