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芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
1
作者
程俊
戴卫理
+10 位作者
高飞雪
杭弢
黄蕊
王翀
马盛林
洪文晶
赵庆
陈军
任其龙
杨俊林
孙世刚
《中国科学：化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1803-1811,共9页
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑.本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面...
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑.本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战,凝炼了该研究领域急需关注和亟待解决的重要基础科学问题,探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向,为国家相关政策的总体布局提供有效的参考建议.
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关键词
芯片制造
电子电镀
微纳界面过程
电沉积机制与调控
表界面科学
原文传递
极端工况下机械表面界面损伤与防护研究进展
被引量：
18
2
作者
常可可
王立平
薛群基
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第2期206-220,共15页
分析了重大工程实施中极端环境的典型特点,简要介绍了机械表面界面科学的国内外研究现状与发展趋势,指出了相关研究的共性科学问题;针对国家重大战略需求和国际研究前沿,提出了极端工况下机械表面界面科学领域的研究发展方向;以重点方...
分析了重大工程实施中极端环境的典型特点,简要介绍了机械表面界面科学的国内外研究现状与发展趋势,指出了相关研究的共性科学问题;针对国家重大战略需求和国际研究前沿,提出了极端工况下机械表面界面科学领域的研究发展方向;以重点方向——功能防护涂层研究为例,探讨了涂层材料与技术的发展趋势并评述了相关研究进展。
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关键词
极端工况
机械表面界面科学
损伤与防护
涂层材料与技术
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职称材料
题名
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
1
作者
程俊
戴卫理
高飞雪
杭弢
黄蕊
王翀
马盛林
洪文晶
赵庆
陈军
任其龙
杨俊林
孙世刚
机构
厦门大学化学化工学院
国家自然科学基金委员会
上海交通大学材料科学与工程学院
电子科技大学材料与能源学院
厦门大学航空航天学院
南开大学化学学院
浙江大学化学工程与生物工程学院
出处
《中国科学：化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1803-1811,共9页
文摘
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑.本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战,凝炼了该研究领域急需关注和亟待解决的重要基础科学问题,探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向,为国家相关政策的总体布局提供有效的参考建议.
关键词
芯片制造
电子电镀
微纳界面过程
电沉积机制与调控
表界面科学
Keywords
chip
manufacturing
electronic
electroplating
micro-nano
interface
process
electrodeposition
mechanism
surface
interface
science
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
极端工况下机械表面界面损伤与防护研究进展
被引量：
18
2
作者
常可可
王立平
薛群基
机构
中国科学院宁波材料技术与工程研究所海洋新材料与应用技术重点实验室
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第2期206-220,共15页
基金
国家自然科学基金资助项目(51825505)
文摘
分析了重大工程实施中极端环境的典型特点,简要介绍了机械表面界面科学的国内外研究现状与发展趋势,指出了相关研究的共性科学问题;针对国家重大战略需求和国际研究前沿,提出了极端工况下机械表面界面科学领域的研究发展方向;以重点方向——功能防护涂层研究为例,探讨了涂层材料与技术的发展趋势并评述了相关研究进展。
关键词
极端工况
机械表面界面科学
损伤与防护
涂层材料与技术
Keywords
extreme
operating
condition
surface
and
interface
science
in
machinery
damage
and
protection
coating
material
and
technology
分类号
TH117 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
程俊
戴卫理
高飞雪
杭弢
黄蕊
王翀
马盛林
洪文晶
赵庆
陈军
任其龙
杨俊林
孙世刚
《中国科学：化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
原文传递
2
极端工况下机械表面界面损伤与防护研究进展
常可可
王立平
薛群基
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
18
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职称材料
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