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AgNi等触头材料的表面劣化研究 被引量:5
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作者 李震彪 程礼椿 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1995年第10期22-25,共4页
介绍了触头材料静熔焊实验结果,分析了材料表面的成分变化规律和形貌状态,指出在静熔焊条件下,接触熔化区中的低熔点金属含量与其原始含量相比明显增多,而高熔点金属含量减少。对于含W很高的AgW材料,其熔区表面呈颗粒状,而A... 介绍了触头材料静熔焊实验结果,分析了材料表面的成分变化规律和形貌状态,指出在静熔焊条件下,接触熔化区中的低熔点金属含量与其原始含量相比明显增多,而高熔点金属含量减少。对于含W很高的AgW材料,其熔区表面呈颗粒状,而AgCu熔区呈水纹状。探明了熔化变形面积与接触加热能量及材料性质参数有关且其变形大小与静熔焊概率大小一致。 展开更多
关键词 触头材料 表面劣化 静熔焊 银镍合金
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