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题名底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析
被引量：7
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作者
黄春跃
梁颖
邵良滨
黄伟
李天明
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第10期33-36,114-115,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2013GXNSFAA019322
2015GXNSFCA139006)
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文摘
建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.
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关键词
叠层无铅焊点
底充胶
随机振动
有限元分析
应力应变
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Keywords
stacked lead-free solder joint
underfill
random vibration
finite element analysis
stress and strain
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分类号
TG404
[金属学及工艺—焊接]
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