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基于红外焦平面读出电路应用的多层stack电容设计及SPICE模型研究
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作者 叶伟 戴佼容 +1 位作者 刘斯扬 孙伟锋 《航空兵器》 2014年第4期49-53,共5页
基于0.5μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠(stack)电容结构,测试结果表明,相比单一形式电容,stack电容的单位面积值增大两倍以上,因而能够有效地提升红外焦平面读出电路的电荷存储能力。此外,本文还为设... 基于0.5μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠(stack)电容结构,测试结果表明,相比单一形式电容,stack电容的单位面积值增大两倍以上,因而能够有效地提升红外焦平面读出电路的电荷存储能力。此外,本文还为设计的多层stack电容建立了一套描述其电学特性的SPICE模型,模型均方根误差在2%以内,因此可以准确描述stack电容的电学特性,满足了红外焦平面读出电路的仿真设计要求。 展开更多
关键词 红外焦平面读出电路 stack电容 SPICE模型 BSIM3 V3模型 边缘效应
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