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溅射靶材的制备及应用研究 被引量:27
1
作者 金永中 刘东亮 陈建 《四川理工学院学报(自然科学版)》 CAS 2005年第3期22-24,共3页
随着电子及信息产业迅猛发展,全球溅射靶材的需求量越来越多。文章介绍了靶材的分类、制备方法和应用情况,并指出了目前溅射靶材急需解决的几个重大问题。
关键词 溅射 靶材制备 集成电路 平面显示器 光学镀膜
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溅射靶材的应用及发展趋势 被引量:22
2
作者 杨邦朝 胡永达 崔红玲 《真空》 CAS 北大核心 2002年第1期1-4,共4页
由于集成电路、光碟及平面显示器等产业规模越来越大 ,这些高技术产业对各种超高纯金属及合金溅射靶材的需求量愈来愈多。本文对各种溅射靶的应用情况、市场及发展趋势作简要分析 。
关键词 溅射靶材 集成电路 平面显示器 光学镀膜 薄膜材料 制备
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溅射靶材的种类、应用、制备及发展趋势 被引量:23
3
作者 陈建军 杨庆山 贺丰收 《湖南有色金属》 CAS 2006年第4期38-41,76,共5页
随着电子及信息产业突飞猛进的发展,世界溅射靶材的需求量越来越大。文章介绍了溅射靶材的种类、应用及制备情况。并对靶材的发展趋势作了探讨。
关键词 溅射 靶材 种类 应用 制备 发展趋势
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溅射靶材的应用及制备初探 被引量:23
4
作者 刘志坚 陈远星 +1 位作者 黄伟嘉 黄华俭 《南方金属》 CAS 2003年第6期23-24,32,共3页
随着电子及信息产业突飞猛进的发展,世界溅射靶材的需求越来越多,本文介绍了靶材的发展概况、分类和应用情况,以及靶材的特性要求.探讨Ni Cr合金靶材的制备工艺,结果表明,产品能满足靶材特性要求.
关键词 溅射 靶材 电阻薄膜 纯度 晶粒度
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国内外磁控溅射靶材的现状及发展趋势 被引量:23
5
作者 储志强 《金属材料与冶金工程》 CAS 2011年第4期44-49,共6页
近年来,随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,对各种高纯金属及合金靶材的需求也愈来愈大。据此,介绍了磁控溅射靶材的种类、应用及制备情况,指出了目前靶材亟待解决的几个重大问题,并对靶材的发展趋势进行了探讨和展望。
关键词 磁控溅射 靶材 现状 发展趋势
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Fabrication and properties of ZAO powder,sputtering target materials and the related films 被引量:6
6
作者 Wei Shao Ruixin Ma Bin Liu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2006年第4期346-349,共4页
Aluminum-doped zinc oxide (ZnO:Al), abbreviated as ZAO, is a novel and widely used transparent conductive material. The ZAO powder was synthesized by chemical coprecipitation. The ZAO ceramic sputtering target mate... Aluminum-doped zinc oxide (ZnO:Al), abbreviated as ZAO, is a novel and widely used transparent conductive material. The ZAO powder was synthesized by chemical coprecipitation. The ZAO ceramic sputtering target materials were fabricated by sintering in air, and ZAO transparent conductive films were prepared by RF magnetron sputtering on glass substrates. XRD proved that such films had an orientation of (002) crystal panel paralleled to the surface of the glass substrate. The average transmittance of the films in the visible region exceeded 80%. 展开更多
关键词 transparent conductive film Al-doped zinc oxide chemical coprecipitation sputtering target materials
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薄膜电阻器用磁控溅射高阻靶材 被引量:3
7
作者 张之圣 白天 王秀宇 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第4期525-527,共3页
在用磁控溅射技术制备金属膜电阻器的生产过程中,靶材非常关键,它制约着金属膜电阻器的精度、可靠性、稳定性和电阻温度系数等性能。根据理论分析,提出了高稳定性的高阻靶材的最佳成分比例。自行设计了熔炼模壳及冷却方法,有效解决了因S... 在用磁控溅射技术制备金属膜电阻器的生产过程中,靶材非常关键,它制约着金属膜电阻器的精度、可靠性、稳定性和电阻温度系数等性能。根据理论分析,提出了高稳定性的高阻靶材的最佳成分比例。自行设计了熔炼模壳及冷却方法,有效解决了因Si元素的脆性而引发的靶材开裂问题。溅射的金属膜电阻器,其高温储存试验、寿命试验、耐湿试验均达到了国家有关标准。 展开更多
关键词 金属膜电阻器 溅射靶材 熔炼技术
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光信息存储与溅射靶材 被引量:2
8
作者 文宏福 吴立华 《光盘技术》 2003年第6期28-30,共3页
在光盘制造过程中,需要使用多种溅射靶材。本文简介溅射靶材的制造及主要应用情况。
关键词 溅射靶材 光信息存储 薄膜 光盘复制生产 制备工艺 光盘行业
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薄膜电阻器用磁控溅射高阻靶材 被引量:1
9
作者 张之圣 白天 王秀宇 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第5期661-663,共3页
在用磁控溅射技术制备金属膜电阻器的生产过程中,靶材非常关键,它制约着金属膜电阻器的精度、可靠性、稳定性和电阻温度系数等性能。根据理论分析,提出了高稳定性的高阻靶材的最佳成分比例。自行设计了熔炼模壳及冷却方法,有效解决了因S... 在用磁控溅射技术制备金属膜电阻器的生产过程中,靶材非常关键,它制约着金属膜电阻器的精度、可靠性、稳定性和电阻温度系数等性能。根据理论分析,提出了高稳定性的高阻靶材的最佳成分比例。自行设计了熔炼模壳及冷却方法,有效解决了因Si元素的脆性而引发的靶材开裂问题。溅射的金属膜电阻器,其高温储存试验、寿命试验、耐湿试验均达到了国家有关标准。 展开更多
关键词 金属膜电阻器 溅射靶材 熔炼技术
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镍铬合金靶材裂纹产生原因分析
10
作者 黄伟嘉 陈远星 +1 位作者 刘志坚 黄中越 《南方金属》 CAS 2015年第4期4-6,共3页
研究全返回料真空冶炼镍铬合金靶材产品内部产生裂纹的原因.通过金相显微镜、电子扫描显微镜等仪器进行观察检测,认为夹杂物是产生裂纹的主要因素,并通过加强对入炉料的清理和改进冶炼工艺等措施,减少和避免废品出现,改善材料质量,提高... 研究全返回料真空冶炼镍铬合金靶材产品内部产生裂纹的原因.通过金相显微镜、电子扫描显微镜等仪器进行观察检测,认为夹杂物是产生裂纹的主要因素,并通过加强对入炉料的清理和改进冶炼工艺等措施,减少和避免废品出现,改善材料质量,提高产品成材率,增强产品市场竞争力. 展开更多
关键词 薄膜电阻 镍铬合金 溅射靶材 夹杂物 裂纹
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磁控溅射法制备金团簇纳米颗粒及性能表征 被引量:9
11
作者 李喜波 唐晓红 +3 位作者 吴卫东 唐永建 王红艳 杨向东 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1023-1026,共4页
采用磁控溅射法制备金团簇纳米颗粒,用透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、紫外可见光分光光度计(UV-Vis)和X射线光电子能谱(XPS)等分析手段对其表征,研究了金团簇纳米颗粒的形貌、颗粒度、结构、光吸收性质及物质成份。研究结果表明:制备... 采用磁控溅射法制备金团簇纳米颗粒,用透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、紫外可见光分光光度计(UV-Vis)和X射线光电子能谱(XPS)等分析手段对其表征,研究了金团簇纳米颗粒的形貌、颗粒度、结构、光吸收性质及物质成份。研究结果表明:制备的金团簇纳米颗粒呈球形,平均粒径在10 nm左右,粒径分布均匀,无团聚、氧化现象,颗粒的结构为面心立方。在519 nm处出现团簇颗粒的表面等离子共振吸收峰,测试得到Au(4f7/2)和Au(4f5/2)电子的结合能分别为83.3 eV和86.9 eV,并且没有出现金的氧化产物。 展开更多
关键词 磁控溅射 金团簇纳米颗粒 惯性约束聚变靶材料
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粉末冶金高纯铬和铬合金溅射靶材烧结工艺研究 被引量:6
12
作者 张青来 贺继弘 《金属成形工艺》 2003年第6期83-85,共3页
 介绍了不同加工方式对铬靶烧结密度的影响。在机压过程中,采用双向压制,不添任何成型剂和脱氧剂。机压+真空烧结铬环靶材密度为78%~80%;冷等静压+真空烧结铬板靶材密度大于82%;而经轧制后,铬板靶材密度提高到90%~95%;铬合金靶材采...  介绍了不同加工方式对铬靶烧结密度的影响。在机压过程中,采用双向压制,不添任何成型剂和脱氧剂。机压+真空烧结铬环靶材密度为78%~80%;冷等静压+真空烧结铬板靶材密度大于82%;而经轧制后,铬板靶材密度提高到90%~95%;铬合金靶材采用热压方式,其密度大于98%。通过优化烧结时间和烧结温度等工艺参数,铬环靶材的烧结成本大大降低。 展开更多
关键词 粉末冶金 高纯铬 铬合金 溅射靶材 烧结工艺
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