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流固耦合系统动力稳定性的混合Γалёркин-Floquet解法
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作者 魏焕民 《上海交通大学学报》 EI CAS 1987年第5期33-40,124,共9页
本文给出求解一般流固耦合系统动力稳定性的一种有效而通用的混合-Floquet 方法。作为实例,采用此法研究了一个充液圆柱壳体的动力稳定性问题。
关键词 动力稳定性 流固耦合系统 混合Галěркин方法 FLOQUET理论 HILL 方程
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铋层化合物对BaTiO_3基瓷料烧结和性能的影响 被引量:1
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作者 江涛 陈绍茂 熊茂仁 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1994年第1期106-113,共8页
本文研究了铋层化合物Bi2Mn-1RnO3n+3的组成与含量对BaTiO3基瓷料烧结和介电性能的影响.实验结果表明,铋层化合物对BaTiO3基瓷料的降温作用与其组成电负性差值及熔融温度有关,其含量为0.05(mol)... 本文研究了铋层化合物Bi2Mn-1RnO3n+3的组成与含量对BaTiO3基瓷料烧结和介电性能的影响.实验结果表明,铋层化合物对BaTiO3基瓷料的降温作用与其组成电负性差值及熔融温度有关,其含量为0.05(mol)的BaTiO3基瓷料的烧温约为1100℃左右.从微观结构分析可推断瓷料烧结过程为过渡液相烧结或典型液相烧结。这类结构的中温烧结瓷料具有较高的介电常数(1600~3000),低的介质损耗(60~200×10-4),小的电容温度变化率(-55~125℃,<15%)和优良的绝缘性能(ρv≥1010Ω.m)。 展开更多
关键词 铋层化合物 钛酸钡 陶瓷 烧结
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Investigation of the Influence of Annealing Temperature on the Morphology and Growth Kinetic of Ni3Sn4 in the Ni-Sn-Solder System 被引量:1
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作者 Mathias Wendt Andreas Plö&beta +3 位作者 l Andreas Weimar Marcus Zenger Klaus Dilger 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2016年第2期116-130,共15页
The reaction between high purity nickel (99.999%) and high purity tin (99.999%) was investigated in the temperature range of 232℃ - 330℃, at short periods of annealing (1 - 60 s). The reaction kinetic was studied us... The reaction between high purity nickel (99.999%) and high purity tin (99.999%) was investigated in the temperature range of 232℃ - 330℃, at short periods of annealing (1 - 60 s). The reaction kinetic was studied using cross-sectional scanning electron microscope (SEM) images. The intermetallic compound (IMC) growth was analyzed using the empirical power law and a time dependence in the range of 0.26 to 0.33 was found. The morphology of the IMC was investigated by SEM in the temperature range of 235℃ - 290℃, at annealing periods of 10 s, 30 s, and 60 s by selectively etching away the remaining elementary tin. The exposed IMC displays a change in morphology with increasing annealing temperature, demonstrating that the growth velocity of certain crystallographic orientations of the IMC is strongly influenced by the annealing temperature. Additionally, coarsening and crumbling of the IMC grains is observed, and will be discussed with respect to the responsible mechanisms. 展开更多
关键词 Lead-Free Solders intermetallic Compound Formation Grain Growth COARSENING solid liquid inter-Diffusion (SLID) Bonding
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电子束区熔定向凝固Ni-Si共晶合金的固-液界面演化规律 被引量:2
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作者 崔春娟 杨猛 +3 位作者 杨程 薛添 田露露 问亚岗 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期85-89,共5页
采用电子束悬浮区熔定向凝固技术制备了Ni-Ni3Si共晶自生复合材料,在稳态晶体生长区,采用零功率法获取了不同凝固速率的固-液界面。研究表明,随凝固速率的增大,固-液界面的形态发生了明显的变化。在凝固速率较低时,固-液界面基本保持平... 采用电子束悬浮区熔定向凝固技术制备了Ni-Ni3Si共晶自生复合材料,在稳态晶体生长区,采用零功率法获取了不同凝固速率的固-液界面。研究表明,随凝固速率的增大,固-液界面的形态发生了明显的变化。在凝固速率较低时,固-液界面基本保持平界面,形成的是规则的层片状共晶组织。随凝固速率的增大,成分过冷增大,平界面失稳,凝固组织的规则性也降低。此外,根据M-S界面稳定性判据,计算了不同凝固速率不同干扰波长对固-液界面稳定性的影响,理论计算与实验结果基本吻合。 展开更多
关键词 定向凝固 电子束悬浮区熔 凝固速率 固G液界面 成分过冷
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