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题名用于堆叠装配技术的转接板制作探讨
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作者
旷成龙
张俊杰
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机构
江西红板科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第1期15-20,共6页
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文摘
转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。
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关键词
转接板
堆叠装配
图形精度
树脂塞孔
铜厚
阻焊厚度
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Keywords
interposer board
stacking assembly
pattern accuracy
resin plugging hole
copper thickness
solder mask thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究
被引量：5
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作者
彭镜辉
向参军
兰富民
郑剑坤
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机构
广合科技(广州)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第A02期18-26,共9页
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文摘
文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.
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关键词
插入损耗
线宽
间距
棕化
铜厚
介质厚度
油墨厚度
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Keywords
Insertion Loss
Line Width
Line Space
Brown Oxide
Copper thickness
Dielectric thickness
solder mask thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB阻焊剂低压喷涂均匀性提升研究
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作者
王均臣
许校彬
朱爱军
张子超
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机构
淮安特创科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第11期27-31,共5页
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文摘
主要针对印制电路板(PCB)阻焊层常用的低压喷涂机进行设计试验测试,确定适用于线面阻焊油墨厚度在10~30μm范围内的可加工工艺参数。提升了低压喷涂过程中的均匀性,同时提高了工艺的可控性和一致性。
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关键词
阻焊剂
低压喷涂机
油墨厚度
均匀性
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Keywords
solder mask
low-pressure spraying machine
solder mask thickness
uniformity
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分类号
TG3
[金属学及工艺—金属压力加工]
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题名论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响
被引量：3
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作者
耿波
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第1期31-33,39,共4页
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文摘
PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
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关键词
特性阻抗
时域反射测定法
影响因素
阻焊厚度
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Keywords
Impedance
TDR
Influence Factor
solder mask thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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