题名 步进电机一体化控制系统的设计
被引量：18
1
作者
高军礼 卢卓权
机构
广东工业大学自动化学院
出处
《微计算机信息》
北大核心
2007年第10期69-70,73,共3页
基金
广东省自然科学基金博士科研启动基金(04300208) 广东工业大学博士启动基金(053037)
文摘
本文应用单片机、步进电机驱动芯片、字符型LCD和键盘阵列,构建了集步进电机控制器和驱动器为一体的步进电机控制系统。二维工作台作为被控对象通过步进电机驱动滚珠丝杆在X/Y轴方向联动。文中讨论了一种以最少参数确定一条圆弧轨迹的插补方法和步进电机变频调速的方法。步进电机控制系统的开发采用了软硬件协同仿真的方法,可以有效地减少系统开发的周期和成本。最后给出了步进电机控制系统的应用实例。
关键词
步进电机控制系统 插补算法 变频调速 软硬件协同仿真
Keywords
Step motor co ntrol system, Interpolation algorithm, variable-frequency adjusting speed, software and hardware co-simulation
分类号
TP332.3
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
题名 基于UVM的SoC系统级外设验证平台设计
被引量：7
2
作者
杜越 郑杰良 吴益然
机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所
出处
《中国集成电路》
2022年第6期37-43,共7页
文摘
SoC芯片集成了众多外设接口,其外设的系统级验证工作已成为SoC芯片开发的瓶颈之一。本文在分析了SoC外设验证的特点与需求的基础上,提出了一种基于UVM验证方法学的SoC系统级外设验证平台.该验证平台支持UVM环境与软件程序的握手以及软件程序的调试信息打印。以I2C接口模块的系统级验证为例进一步介绍了该平台的搭建和用例开发,实践表明,所提出的验证平台易于搭建,切合SoC外设验证的特点和需求,能够成功地完成外设模块的SoC系统级验证,可有力支撑SoC整体验证工作的开展。
关键词
SOC 系统级验证 UVM 外设 软硬件协同仿真
Keywords
SoC System-level Verification UVM peripheral software and hardware co-simulation
分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 针对SoC的软硬件联合仿真方法
被引量：4
3
作者
杨松芳 张维 张勇
机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所
出处
《无线电工程》
2013年第2期61-64,共4页
文摘
片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真。SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法。
关键词
SOC设计 软 硬件联合仿真 微处理器
Keywords
SoC design software and hardware co-simulation microprocessor
分类号
TN431.2
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真
被引量：2
4
作者
王江 刘佩林 陈颖琪
机构
上海交通大学图像通信与信息处理研究所
出处
《计算机工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第16期247-249,共3页
基金
国家"863"计划基金资助项目(2003AA1Z1070)
文摘
针对基于MIPS系列处理器内核的高清电视解码SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境。连接MIPS处理器内核的VMC模型和SoC的RTL模型,利用VMC模型支持MIPS指令集的特性运行测试汇编程序,实现了SoC软硬件的同步调试,有效地提高了系统验证的效率。
关键词
VMC 片上系统 软硬件协同仿真
Keywords
VMC SoC software and hardware co-simulation
分类号
TP311
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
题名 一款通讯专用SOC设计的验证
5
作者
汪西虎 梁松海 李美云 刘佑宝
机构
西安微电子技术研究所
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2002年第12期64-67,共4页
文摘
文章介绍了对一款通讯专用SOC设计进行验证所采用的方法和流程,并对几种能够提高仿真验证效率的方法给出了较详细的说明。
关键词
通讯专用SOC 设计 验证 嵌入式微处理器
Keywords
SOC,Ve rification,simulation ,software /hardware co-simulation
分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
题名 基于状态空间的FPGA功能仿真策略
6
作者
李锋 陈科
机构
中国科学院光电技术研究所 中国科学院大学
出处
《科学技术与工程》
北大核心
2013年第20期5997-6000,共4页
文摘
随着FPGA(field programmable gate array)芯片集成度的提高,基于FPGA的复杂系统设计成为数字电路的发展趋势,如何实现复杂电路的功能仿真成为设计者面临的难题。针对不同规模的FPGA设计,划分输入状态空间,提出了遍历性激励与伪随机激励相结合、软硬件协同的功能仿真策略,完成了4位半加器和32位乘法器的功能仿真实例。测试结果表明新的功能仿真策略能够加快仿真速度,尤其是对大规模FPGA设计。
关键词
FPGA 功能仿真 状态空间 测试激励 软硬件协同
Keywords
FPGA function simulation state space test stimuli software and hardware co-simulation
分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
题名 基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法
被引量：6
7
作者
郑德春 姚庆栋 刘鹏 余巧燕
机构
宁波工程学院电子与信息工程学院 浙江大学信息与电子工程学系
出处
《电路与系统学报》
CSCD
北大核心
2008年第2期135-139,38,共6页
基金
浙江省重大科技资助项目(021101559) 霍英东教育基金会资助(94031)
文摘
针对数字信号处理器的不同仿真测试要求,提出了基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法。采用软硬件协同仿真测试的方法,提高了被测处理器的仿真测试速度;采用基于指令模型的指令集测试程序,提高了基本指令集的测试覆盖率;采用基于流水控制单元状态机变换路径的测试程序,提高了指令间数据竞争的检测。实验结果表明,指令的覆盖率达到了100%,且DSP处理器代码的覆盖率也达到了满意的程度。
关键词
软硬协同仿真平台 仿真测试 指令模型
Keywords
software /hardware co-simulation platform simulation and testing model of instruction
分类号
TP302.1
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
