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基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒（英文） 被引量：1
1
作者 马雁 许雁泽 王剑举 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期2621-2625,共5页
以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以... 以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以描述晶粒离散程度的参数Φ和熔池凝固前方温度梯度G、晶体生长速度V关系的模型。通过不同焊接工艺下的模拟结果提取温度和温度梯度数据,获得G和V,计算得Φ,获得焊接功率和焊接速度对钼单晶焊缝中杂散晶粒形成的影响。 展开更多
关键词 离散晶粒 钼单晶 电子束焊接 ANSYS
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Mo-3Nb单晶管定向电子束焊接的组织及性能 被引量：2
2
作者 姜玮 郑剑平 +1 位作者 李鑫 黄洪涛 《焊接》 北大核心 2016年第7期37-40,70,共4页
对外径为20 mm,壁厚为4 mm的Mo-3Nb单晶管进行电子束定向焊接。利用光学显微镜背散射衍射(EBSD)等手段分析焊缝区域的断口形貌及显微组织,利用拉伸试验机和维氏硬度仪检测焊缝抗拉强度和硬度。结果表明,采用定向焊接获得的焊缝基本呈单... 对外径为20 mm,壁厚为4 mm的Mo-3Nb单晶管进行电子束定向焊接。利用光学显微镜背散射衍射(EBSD)等手段分析焊缝区域的断口形貌及显微组织,利用拉伸试验机和维氏硬度仪检测焊缝抗拉强度和硬度。结果表明,采用定向焊接获得的焊缝基本呈单晶状态,存在少量小角晶界。显微特点为无热影响区,熔池线清晰连续。焊缝区为薄弱区,抗拉强度略低于母材。焊接接头各区域硬度基本无差异,焊缝区与母材硬度基本相同。1 600℃热处理后显微结构与硬度均没有变化。 展开更多
关键词 单晶钼管 定向焊接 焊缝组织 显微硬度 退火
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