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热型连铸单晶铜的性能 被引量:34
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作者 丁雨田 许广济 +6 位作者 郭法文 寇生中 兰晔峰 丁宗富 刘广林 封存利 杨新山 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期1071-1076,共6页
利用自制的热型连铸设备生产了单晶铜棒材 ,对其铸态、冷加工态、退火态的力学性能与电学性能进行了系统的测试与研究。结果表明 :和多晶铜相比 ,单晶铜在铸态时具有良好的塑性和较低的电阻率 ,并具有优异的室温延展性 ,其延伸率可达 6 ... 利用自制的热型连铸设备生产了单晶铜棒材 ,对其铸态、冷加工态、退火态的力学性能与电学性能进行了系统的测试与研究。结果表明 :和多晶铜相比 ,单晶铜在铸态时具有良好的塑性和较低的电阻率 ,并具有优异的室温延展性 ,其延伸率可达 6 10 0 %以上 ;冷拉拔加工后单晶铜表现出更大的加工硬化现象 ,但采用合理的退火工艺可使其加工硬化得到缓解。 展开更多
关键词 热型连铸 单晶铜 延展性 电阻率 力学性能 电学性能
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连续铸造铜单晶的力学性能和电阻率 被引量:18
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作者 许振明 李建国 +1 位作者 李金山 傅恒志 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期577-581,共5页
采用自制水平单晶连铸设备制备铜单晶, 并对铜单晶的力学性能和电阻率进行了测试分析。结果表明,铜单晶与多晶铸棒比,抗拉强度降低20 .85 % ,屈服强度降低86 .54 % ,延伸率增加80 .24 % , 断面收缩率增加394... 采用自制水平单晶连铸设备制备铜单晶, 并对铜单晶的力学性能和电阻率进行了测试分析。结果表明,铜单晶与多晶铸棒比,抗拉强度降低20 .85 % ,屈服强度降低86 .54 % ,延伸率增加80 .24 % , 断面收缩率增加394 .50 % ; 与轧制棒比, 抗拉强度降低65 .97 % , 屈服强度降低98 .27 % , 延伸率增加270 .00 % , 断面收缩率增加4 .00 % ; 与多晶铸棒比电阻率降低15 .57 % , 与定向凝固铸棒比电阻率降低4 .24 % 。因此, 展开更多
关键词 连续铸造 铜单晶 力学性能 电阻率
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电子封装Cu键合丝的研究及应用 被引量:18
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作者 丁雨田 曹军 +2 位作者 许广济 寇生中 胡勇 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 2006年第9期971-974,共4页
论述了传统Au、Al-1%Si键合丝在电子封装中的局限性,分析了Cu键合丝优良的材料性能,Cu键合丝替代Au丝和Al-1%Si丝可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。并在此基础上阐述了单晶铜作为键合丝的优势,通过键合性能的对比显示了单晶铜键合... 论述了传统Au、Al-1%Si键合丝在电子封装中的局限性,分析了Cu键合丝优良的材料性能,Cu键合丝替代Au丝和Al-1%Si丝可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。并在此基础上阐述了单晶铜作为键合丝的优势,通过键合性能的对比显示了单晶铜键合丝在电子封装中的良好特性。 展开更多
关键词 电子封装 键合性能 Cu键合丝 单晶铜
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连续铸造铜单晶的晶体取向与竞争生长 被引量:17
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作者 许振明 李丽 +2 位作者 李建国 傅恒志 周尧和 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期188-192,共5页
本文采用自制单晶连铸设备和X射线衍射方法研究连铸铜单晶的晶体取向与竞争生长。结果表明,在晶体演化过程中逐渐淘汰的晶面为(311)、(200)和(111),最后单晶生长的晶面为(200),连铸铜单晶的晶体生长方向为[1... 本文采用自制单晶连铸设备和X射线衍射方法研究连铸铜单晶的晶体取向与竞争生长。结果表明,在晶体演化过程中逐渐淘汰的晶面为(311)、(200)和(111),最后单晶生长的晶面为(200),连铸铜单晶的晶体生长方向为[100],晶体取向[100]与晶轴的偏离度小于10°。单晶生长时固液界面向熔体呈凸出形状,这有利于晶体生长过程中的竞争和淘汰。还发现了连铸铜单晶取向在一定范围内。 展开更多
关键词 铜单晶 连续铸造 晶体取向 晶体生长
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热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响 被引量:15
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作者 许广济 丁宗富 +5 位作者 丁雨田 兰晔峰 寇生中 刘广林 封存利 杨新山 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期550-553,共4页
在自行设计、制造的横引式热型连铸设备上对影响连铸过程的各工艺参数进行试验 ,并就各工艺参数对铸棒表面质量的影响机理进行了分析。结果表明 ,各工艺参数主要是通过影响固液界面在型口中的位置来影响铸棒的表面质量 ,只有对各工艺参... 在自行设计、制造的横引式热型连铸设备上对影响连铸过程的各工艺参数进行试验 ,并就各工艺参数对铸棒表面质量的影响机理进行了分析。结果表明 ,各工艺参数主要是通过影响固液界面在型口中的位置来影响铸棒的表面质量 ,只有对各工艺参数进行合理匹配 ,才能得到表面光滑的铸棒。此外 ,液位高度变化即液位波动 。 展开更多
关键词 铸棒 热型连铸 单晶铜 工艺参数 液位高度 表面质量
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纯铜热型连铸的工艺问题与缺陷 被引量:12
6
作者 赵干 倪锋 +2 位作者 魏世忠 龙锐 李兴霞 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期373-375,共3页
在自行设计、制造的垂直下拉式热型连铸设备上进行了纯铜的热型连铸试验。结果表明,在纯铜热型连铸过程中,由于铜液氧化或吸气,可能形成缩松和气孔等缺陷;脱氧剂加入不当会出现铸型粘坯现象;工艺参数匹配不当会产生拉漏、冻结等事故。... 在自行设计、制造的垂直下拉式热型连铸设备上进行了纯铜的热型连铸试验。结果表明,在纯铜热型连铸过程中,由于铜液氧化或吸气,可能形成缩松和气孔等缺陷;脱氧剂加入不当会出现铸型粘坯现象;工艺参数匹配不当会产生拉漏、冻结等事故。采用钠钙玻璃作覆盖剂时,玻璃融体、铜液与坩埚内表面的润湿性对覆盖效果有显著影响,采用适量的Cr作脱氧剂,能获得完整的覆盖膜。当冷却距离为180mm、铸型出口温度为1092~1132℃、拉铸速度为0.017~0.470mm/s时,加入0.6%的Cr作脱氧剂,玻璃为覆盖剂,铸型出口用N2气或水煤气保护,能够拉铸出质地优良的单晶铜棒材。 展开更多
关键词 热型连铸 单晶铜 工艺参数 缩松
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用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺 被引量:11
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作者 韩翔 李轶 +2 位作者 吴文刚 闫桂珍 郝一龙 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期1059-1064,共6页
开发了单晶硅上的选择性无电镀铜、镀镍工艺,形成了较为优化的施镀流程,实现了保形性、均镀性较好的铜、镍及其复合镀层.其中针对单晶硅表面的特点,采取了浓酸处理和氧等离子轰击两种表面预处理方法,优化了氯化钯对表面的激活时间,使得... 开发了单晶硅上的选择性无电镀铜、镀镍工艺,形成了较为优化的施镀流程,实现了保形性、均镀性较好的铜、镍及其复合镀层.其中针对单晶硅表面的特点,采取了浓酸处理和氧等离子轰击两种表面预处理方法,优化了氯化钯对表面的激活时间,使得镀层质量得到提高.提出了以镍作为中间层以减小镀层应力的方法,施镀后获得的铜镀层的电阻率为2. 1μΩ·cm,铜/镍复合镀层的方块电阻为0. 19Ω/□.在单晶硅MEMS电感结构上实现了较好的无电镀铜,使得该元件的品质因数超过25. 展开更多
关键词 单晶硅 无电镀 MEMS电感 品质因数
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热型连铸技术在单晶铜生产中的应用状况 被引量:9
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作者 赵干 倪锋 +3 位作者 魏世忠 龙锐 李兴霞 路凯通 《铸造设备研究》 2006年第4期46-51,共6页
热型连铸是一项近净成形(near-net-shape)技术,它是将定向凝固和连铸技术结合起来的一种新型工艺。通过对有关文献的综述介绍了热型连铸技术的特点和目前国内外研究、应用现状,重点介绍了热型连铸技术在单晶铜生产中的应用、单晶铜的性... 热型连铸是一项近净成形(near-net-shape)技术,它是将定向凝固和连铸技术结合起来的一种新型工艺。通过对有关文献的综述介绍了热型连铸技术的特点和目前国内外研究、应用现状,重点介绍了热型连铸技术在单晶铜生产中的应用、单晶铜的性能特点以及市场需求,提出了该技术的局限性及今后的改进方向和发展前景。 展开更多
关键词 热型连续铸造 定向凝固 单晶铜 工艺性能
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铜单晶的静拉伸力学性能和变形特性研究 被引量:6
9
作者 张功 张忠明 +1 位作者 郭学锋 时胜利 《铸造技术》 CAS 北大核心 2004年第6期434-435,437,共3页
利用单晶连铸技术制备了铜单晶棒材 ,并对棒材的拉伸性能和变形特性进行研究。通过对铜单晶的加工硬化特征、滑移特征及断裂模式的分析 ,表明铜单晶具有优异的塑性变形行为 。
关键词 单晶连铸 铜单晶 加工硬化 韧性断裂
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组织和温度对Cu表面氧化速率的影响 被引量:9
10
作者 曹军 丁雨田 +1 位作者 卢振华 胡勇 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期147-150,共4页
利用扫描电镜、X射线衍射仪和氧化称重实验对铜表面氧化速率进行研究,分析了不同组织、晶粒和温度对铜氧化性能的影响。结果表明:铜的组织结构是影响其氧化性能的主要因素,非密排的(100)晶面上界面能高、晶面原子堆垛相对疏松和原子尺... 利用扫描电镜、X射线衍射仪和氧化称重实验对铜表面氧化速率进行研究,分析了不同组织、晶粒和温度对铜氧化性能的影响。结果表明:铜的组织结构是影响其氧化性能的主要因素,非密排的(100)晶面上界面能高、晶面原子堆垛相对疏松和原子尺度上粗糙,且氧化膜生长连续,氧化速率高于密排的(111)晶面;温度升高,铜表面的内能增大,铜原子较易成为活化原子与氧气发生反应,同时增大了铜原子在氧化膜中的扩散速率,加速了铜的氧化;铜试样经过等径角挤压(ECAP)后,(111)晶面铜表面的面积增大,氧化速率降低,晶界不是影响铜氧化速率的主要因素,能量较小的晶面原子所占的面积增大,铜的氧化速率减小。 展开更多
关键词 单晶铜 多晶铜 氧化速率 等径角挤压(ECAP)
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塑性变形单晶铜线材织构的研究 被引量:6
11
作者 李红英 严文 +2 位作者 陈建 范新会 王雪艳 《西安工业学院学报》 2006年第1期64-67,共4页
将单晶连铸技术制备的直径Φ8 mm工业单晶铜线材,在C733-4/ZF型工业拉丝机上按同一方向冷拔至直径分别为Φ4 mm、Φ2 mm和Φ1 mm的铜线材,应用极图分析和织构定量计算的方法研究了变形量与织构的关系.结果表明:变形单晶铜线材中的形变... 将单晶连铸技术制备的直径Φ8 mm工业单晶铜线材,在C733-4/ZF型工业拉丝机上按同一方向冷拔至直径分别为Φ4 mm、Φ2 mm和Φ1 mm的铜线材,应用极图分析和织构定量计算的方法研究了变形量与织构的关系.结果表明:变形单晶铜线材中的形变织构主要为<100>丝织构,也有少量<110>丝织构;随着变形量的增加,<100>丝织构的体积百分数先减小后增加,而<110>丝织构先增加后减小. 展开更多
关键词 单晶铜 塑性变形 形变织构 连铸
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纳观纹理表面摩擦过程的分子动力学模拟 被引量:9
12
作者 南江红 刘更 +1 位作者 佟瑞庭 刘岚 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第19期2378-2383,共6页
采用分子动力学方法模拟了半球形刚性压头在单晶铜基体上的纳观黏着滑动接触过程。设计了不同纹理表面,研究了表面纹理方向和纹理密度对滑动摩擦力的影响。模拟结果表明:表面纹理密度小于50%时,0°和90°方向纹理表面的滑动摩... 采用分子动力学方法模拟了半球形刚性压头在单晶铜基体上的纳观黏着滑动接触过程。设计了不同纹理表面,研究了表面纹理方向和纹理密度对滑动摩擦力的影响。模拟结果表明:表面纹理密度小于50%时,0°和90°方向纹理表面的滑动摩擦力振幅较小,且45°方向纹理表面最易发生滑移塑性变形;纹理密度相差较大时,对于0°和90°方向纹理表面,滑动摩擦力随纹理密度的增大而增大;在较小的纹理密度下,0°和90°方向纹理表面的减摩效果优于光滑表面的减摩效果;纳观纹理表面的引入对滑动摩擦力的大小产生影响,但没有改变滑动摩擦力的波动周期。 展开更多
关键词 纹理表面 黏滑摩擦 单晶铜 分子动力学模拟
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单晶铜超微细丝的断线分析及制备工艺 被引量:8
13
作者 丁雨田 曹文辉 +1 位作者 胡勇 陈卫华 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期261-264,共4页
对传统热型连铸单晶铜在拉制超微细丝过程中的断线进行分析,表明铜杆中O、S、H等杂质元素含量过高影响其拉制性能。针对高温熔融金属防氧化及除杂净化要求,引入横引式真空熔炼氩气保护定向凝固新工艺制备单晶铜并对其成分及拉制性能进... 对传统热型连铸单晶铜在拉制超微细丝过程中的断线进行分析,表明铜杆中O、S、H等杂质元素含量过高影响其拉制性能。针对高温熔融金属防氧化及除杂净化要求,引入横引式真空熔炼氩气保护定向凝固新工艺制备单晶铜并对其成分及拉制性能进行测试。结果表明,该工艺对熔体的提纯、除杂效果较好,能够满足键合丝坯料纯净度高、拉制性能好的要求。 展开更多
关键词 热型连铸 单晶铜 超微细丝 真空熔炼 断线
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电感耦合等离子体质谱法测定单晶铜中痕量放射性核素钍和铀的含量 被引量:8
14
作者 袁影 王思广 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期21-26,共6页
Panda X-Ⅲ实验位于中国锦屏极深地下实验室,将利用高压136Xe气体时间投影探测器进行无中微子双贝塔衰变事件的寻找。建造高灵敏度的大型探测器需要挑选放射性极低的高纯材料以对本底进行严格的控制。本工作应用电感耦合等离子体质谱(In... Panda X-Ⅲ实验位于中国锦屏极深地下实验室,将利用高压136Xe气体时间投影探测器进行无中微子双贝塔衰变事件的寻找。建造高灵敏度的大型探测器需要挑选放射性极低的高纯材料以对本底进行严格的控制。本工作应用电感耦合等离子体质谱(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry,ICP-MS)法测定纯度极高的单晶铜中痕量钍和铀的含量。在样品消解前加入^(230)Th和^(235)U分别作为标记核素,样品经过8 mol·L-1 HNO_3消解后,依次通过TEVA和UTEVA树脂柱,实现待测核素^(232)Th、^(238)U与基体元素Cu的分离。利用同位素稀释法-ICP-MS测定^(232)Th和^(238)U的含量。通过空白样品实验测量,^(232)Th的检出限是0.036 pg(232Th)·g^(-1)(0.15μBq(232Th)·kg^(-1)),238U的检出限是0.070 pg(238U)·g^(-1)(0.86μBq(238U)·kg^(-1));单晶铜样品中232Th及238U的检出限分别是0.21 pg(^(232)Th)·g^(-1)(0.85μBq(232Th)·kg^(-1))和0.45 pg(238U)·g^(-1)(5.56μBq(238U)·kg^(-1))。该方法可为探测器建造过程中的材料选取工作提供技术支持。 展开更多
关键词 电感耦合等离子体质谱 单晶铜 TEVA UTEVA 痕量
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Multiscale simulation of nanometric cutting of single crystal copper——effect of different cutting speeds 被引量:6
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作者 Hongmin PEN Qingshun BAI Yingchun LIANG Mingjun CHEN 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第6期440-446,共7页
A multiscale simulation has been performed to determine the effect of the cutting speed on the deformation mechanism and cutting forces in nanometric cutting of single crystal copper. The multiscale simulation model, ... A multiscale simulation has been performed to determine the effect of the cutting speed on the deformation mechanism and cutting forces in nanometric cutting of single crystal copper. The multiscale simulation model, which links the finite element method and the molecular dynamics method, captures the atomistic mechanisms during nanometric cutting from the free surface without the computational cost of full atomistic simulations. Simulation results show the material deformation mechanism of single crystal copper greatly changes when the cutting speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave. At such a high cutting speed, the average magnitudes of tangential and normal forces increase rapidly. In addition, the variation of strain energy of work material atoms in different cutting speeds is investigated. 展开更多
关键词 Multiscale simulation Nanometric cutting single crystal copper Propagation speed of plastic wave
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单晶铜线材的表面氧化研究 被引量:6
16
作者 李炳 严文 +1 位作者 王鑫 范新会 《西安工业大学学报》 CAS 2007年第5期456-459,共4页
为了解决单晶铜线材在存储过程中的氧化问题,本文通过氧化增重实验,对不同组织、不同纯度铜线材的表面氧化行为进行了研究.结果表明:温度的高低对铜线材的氧化速率起决定性作用,不同铜线材对温度的敏感程度不同.单晶铜的氧化速率低于多... 为了解决单晶铜线材在存储过程中的氧化问题,本文通过氧化增重实验,对不同组织、不同纯度铜线材的表面氧化行为进行了研究.结果表明:温度的高低对铜线材的氧化速率起决定性作用,不同铜线材对温度的敏感程度不同.单晶铜的氧化速率低于多晶铜,纯度越高的单晶铜抗氧化性能越好.单晶铜的氧化速率与其晶粒取向有关,生长方向为<100>的单晶铜更容易氧化.铜线材的氧化速率是由Cu2O的生长速度控制的,主要因素是铜离子向外扩散的速率.低纯单晶铜和多晶铜的氧化膜均容易脱落,不能对基体起到应有的保护作用. 展开更多
关键词 单晶铜 表面氧化 氧化速率 氧化膜
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金刚石探针曲率半径对单晶铜表面粘附接触失效影响分析 被引量:7
17
作者 陈晶晶 胡洪钧 赖联锋 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期170-174,共5页
目的降低微机电系统表面粘着接触失效。方法考虑纳尺度粘附力﹑单晶铜弹塑性形变及各向异性影响。基于分子动力学法的混合势函数(EAM和Morse)和Verlet算法,对不同曲率半径探针与单晶铜基底粘着接触失效特性进行研究,通过计算原子中心对... 目的降低微机电系统表面粘着接触失效。方法考虑纳尺度粘附力﹑单晶铜弹塑性形变及各向异性影响。基于分子动力学法的混合势函数(EAM和Morse)和Verlet算法,对不同曲率半径探针与单晶铜基底粘着接触失效特性进行研究,通过计算原子中心对称参数来描述接触区域原子破坏和迁移轨迹变化。结果研究发现探针与基底尚未接触时(即位移小于1 nm)的粘附接触力不受探针曲率半径影响;而探针下降位移大于1 nm时,探针曲率半径对粘附接触力曲线有着重要影响,即探针曲率半径越大,粘附接触力也越大,导致基底弹塑性变形更加剧烈,易诱导单晶铜基底大量原子粘附于探针底表面,产生明显的粘着效应;此外,探针曲率半径越大,接触体间粘着滞后现象越明显。结论此研究结果将对微机电系统的粘着接触失效机理和微机械产品表面轮廓设计有着重要的实践指导意义。 展开更多
关键词 分子动力学 粘附接触力 单晶铜 探针 曲率半径
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热型连铸单晶Cu设备的开发与应用 被引量:7
18
作者 封存利 范广新 +1 位作者 邱胜利 刘光林 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期737-739,共3页
针对单股横引式热型连铸设备生产单晶Cu存在的生产效率低、制造成本高、无法实现Cu杆大盘重等问题,研发了可同时连铸8根单晶Cu杆的横引式1炉8流热型连铸设备。介绍了设备的原理、结构、功能特点、工作过程。试生产结果表明,该设备可满... 针对单股横引式热型连铸设备生产单晶Cu存在的生产效率低、制造成本高、无法实现Cu杆大盘重等问题,研发了可同时连铸8根单晶Cu杆的横引式1炉8流热型连铸设备。介绍了设备的原理、结构、功能特点、工作过程。试生产结果表明,该设备可满足单晶Cu高效、低成本的产业化生产要求。 展开更多
关键词 单晶Cu 热型连铸 1炉8流 设备
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热型连铸工艺的开发应用 被引量:5
19
作者 余业球 黎沃光 +3 位作者 蔡莲淑 陈先朝 贺春华 刘可如 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 2006年第12期1357-1359,共3页
热型连铸工艺可实现定向凝固,并且铸件与铸型间的摩擦力很小。本文介绍了用热型连铸工艺开发的单晶铜杆,用于高质量传输数字信号和模拟信号;柱晶组织的CuAlNi形状记忆合金丝,消除了铜基记忆合金的晶界应力集中,大大提高合金的力学... 热型连铸工艺可实现定向凝固,并且铸件与铸型间的摩擦力很小。本文介绍了用热型连铸工艺开发的单晶铜杆,用于高质量传输数字信号和模拟信号;柱晶组织的CuAlNi形状记忆合金丝,消除了铜基记忆合金的晶界应力集中,大大提高合金的力学性能和记忆性能;具有内肋片的铜管,提高换热效率3~5倍;连铸了塑性加工难度很大的白铜管坯,提高了塑性加工性能和耐海水腐蚀性能。 展开更多
关键词 热型连铸 单晶铜 铜基记忆合金 内肋片铜管 白铜管
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单晶铜拉拔过程组织及织构演变
20
作者 刘劲松 周岩 +4 位作者 王松伟 宋鸿武 彭庶瑶 霍建平 彭晓飞 《精密成形工程》 北大核心 2024年第9期76-83,共8页
目的通过分析单晶铜线材在冷拉拔过程中不同位置微观结构的变化情况,得到变形过程中组织及织构的演变规律。方法采用冷型下引连铸装置制备得到ϕ8 mm高纯铜铸态杆坯,并在大拉机中进行多道次拉拔,获得了真应变分别为0.5、1.3、2、2.7和3.... 目的通过分析单晶铜线材在冷拉拔过程中不同位置微观结构的变化情况,得到变形过程中组织及织构的演变规律。方法采用冷型下引连铸装置制备得到ϕ8 mm高纯铜铸态杆坯,并在大拉机中进行多道次拉拔,获得了真应变分别为0.5、1.3、2、2.7和3.4的铜线样品;采用电子背散射衍射技术分别对铸态及拉拔态试样纵截面的显微组织以及织构进行观测。结果拉拔开始后,在试样纵截面上部的次表层率先观察到与轴向呈45°的滑移带,试样下部开始分裂出平行于拉拔方向的柱状晶。随着应变的增加,位于次表层的滑移线数目显著增多,滑移带间距更加紧密,随后在试样芯部也观察到与轴向呈30°的滑移带,试样边部晶粒的裂化程度更加显著,形成大量平行于轴向的纤维晶粒。当真应变增加至3.4时,少量倾斜于轴向的晶粒在外力作用下被拉至与轴向平行,最终形成致密的纤维组织。在整个拉拔过程中,铜线纵截面上下2个边部由初始的<001>织构先后演化出<114>、<112>、<433>、<111>织构,芯部演化出<112>、<111>织构。结论在拉拔过程中,不同位置的变形程度不同,组织及织构的演变也表现出较为明显的差异。总体表现为,线材边部比芯部变形程度更加剧烈,组织纤维化程度更高,织构演变也更加复杂。 展开更多
关键词 单晶铜 冷拉拔 微观组织 织构演变 电子背散射衍射技术
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