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针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真 被引量:4
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作者 马佩军 郝跃 刘红侠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期102-106,共5页
对集成电路针孔缺陷引起功能成品率下降的模型进行了研究 ,给出了分析和仿真针孔功能成品率的两种计算方法—— Monte- Carlo方法和关键面积提取方法 。
关键词 集成电路 仿真 针孔缺陷 功能成品率
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矩形封闭腔内非饱和多孔介质的传热传质特性研究 被引量:2
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作者 黄晓明 刘伟 +3 位作者 危日光 朱光明 杨昆 黄素逸 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期461-464,共4页
本文建立了矩形封闭腔内非饱和多孔介质的二维传热传质数理模型,并对R113的蒸发相交进行了数值模拟。根据计算结果着重讨论了流体瑞利数Ra,介质达西数Da以及腔体冷热端温差△T的变化对其传热传质特性的影响,得出一些有用的... 本文建立了矩形封闭腔内非饱和多孔介质的二维传热传质数理模型,并对R113的蒸发相交进行了数值模拟。根据计算结果着重讨论了流体瑞利数Ra,介质达西数Da以及腔体冷热端温差△T的变化对其传热传质特性的影响,得出一些有用的可指导工程实践的结论。 展开更多
关键词 矩形封闭腔 非饱和多孔介质 传热系统 数值模拟
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