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喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势 被引量:14
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作者 纪丽娜 唐晓峰 杨振国 《印制电路信息》 2009年第6期26-30,共5页
喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文... 喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。 展开更多
关键词 纳米银 导电油墨 喷墨印制 加成法 印制电路板 印制电子
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A new contact material—Ag/SnO_2-La_2O_3-Bi_2O_3 被引量:12
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作者 LU Jianguo, WANG Jingqin, ZHAO Jingying, WEN Ming, WANG Baozhu, and WANG XiaohongInstitute of Electrical Apparatus, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, China 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第4期289-293,共5页
A super-fine compound powder, Ag/SnO_2+La_2O_3+ Bi_2O_3, has been obtainedusing the chemical coprecipitation method. And a new contact material, Ag/SnO_2+La_2O_3+Bi_2O_3, wasproduced by the powder metallurgy method. I... A super-fine compound powder, Ag/SnO_2+La_2O_3+ Bi_2O_3, has been obtainedusing the chemical coprecipitation method. And a new contact material, Ag/SnO_2+La_2O_3+Bi_2O_3, wasproduced by the powder metallurgy method. Its properties are as follows: the density is 9.75-9.93g/cm^3, the resistivity is 2.31-2.55 μΩ ·cm, the hardness is 880-985 MPa. Its mi-crostructureshows that the fine oxides have a uniform distribution in the silver matrix. The results ofmake-break capacity and temperature rise testing show that the new material has better ability ofanti-arc erosion and lower temperature rise than that of commonly used Ag/CdO. 展开更多
关键词 contact material silver rare earth oxide powder metallurgy MICROSTRUCTURE additive
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压敏电阻银浆的研制 被引量:7
3
作者 李宏杰 张志旭 +2 位作者 曲海霞 冀亮君 席建全 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2017年第B10期103-107,共5页
附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合... 附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。 展开更多
关键词 金属材料 银浆 性能 压敏电阻 玻璃 银粉 添加剂
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非等温时效对含银Al-Mg-Si合金多层摩擦表面显微组织和腐蚀行为的影响
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作者 Hamed JAMSHIDI AVAL 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期408-422,共15页
研究非等温时效对添加不同银含量Al-Mg-Si合金多层摩擦表面显微组织和腐蚀行为的影响。通过在耗材棒横截面上钻孔的方式添加4%、8%和13%(质量分数)的银。采用光学显微镜和电子显微镜研究涂层的显微组织,采用显微硬度和拉伸实验研究涂层... 研究非等温时效对添加不同银含量Al-Mg-Si合金多层摩擦表面显微组织和腐蚀行为的影响。通过在耗材棒横截面上钻孔的方式添加4%、8%和13%(质量分数)的银。采用光学显微镜和电子显微镜研究涂层的显微组织,采用显微硬度和拉伸实验研究涂层的力学性能,采用电化学测试研究样品的耐腐蚀性。结果表明,随着银添加量从4%(质量分数)增加到13%(质量分数),摩擦堆焊表面层的晶粒尺寸从(1.5±0.3)μm减小到(1.0±0.3)μm。铝基体中的溶质银能够加速Al-Mg-Si合金的析出动力学。经非等温时效处理后,含银涂层的屈服强度和抗拉强度分别比不含银涂层高50.6%和43.5%。经非等温时效处理后,材料的腐蚀电流密度降低,含银和不含银样品的耐腐蚀性均提高,含银涂层的耐蚀性比无银镀层提高了96.5%。 展开更多
关键词 非等温时效 显微组织 腐蚀行为 AL-MG-SI合金 银添加剂 多层摩擦堆焊
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氮化铝陶瓷用银浆的研制 被引量:2
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作者 王靖 李宏杰 冀亮君 《陶瓷》 CAS 2023年第9期29-32,61,共5页
目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。笔者研究了玻璃化学成分、添加剂及银粉对氮化铝陶瓷银浆性能的影响。结果表明,在玻璃原材料里加入适量的白砂糖,在高温熔炼玻璃时,白砂糖将玻璃中的二氧化钛部分还原成金属钛,是氮化铝陶... 目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。笔者研究了玻璃化学成分、添加剂及银粉对氮化铝陶瓷银浆性能的影响。结果表明,在玻璃原材料里加入适量的白砂糖,在高温熔炼玻璃时,白砂糖将玻璃中的二氧化钛部分还原成金属钛,是氮化铝陶瓷银浆附着力提高的关键措施。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适配方的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。 展开更多
关键词 氮化铝陶瓷 银浆 附着力 玻璃 银粉 添加剂
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中温快烧银浆表面亮度的影响因素 被引量:2
6
作者 张志旭 李宏杰 +2 位作者 曲海霞 冀亮君 席建全 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期22-26,共5页
银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化... 银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料快速烧结,银层表面白色光亮、致密,其粘度、印刷性能、方阻、附着力等各项指标符合要求。 展开更多
关键词 金属材料 银浆 性能 中温快烧 乙基纤维素 玻璃 银粉 添加剂
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AgCuO_2:制备及其在碱性溶液中的电化学行为 被引量:1
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作者 张婷锦 张校刚 胡风平 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第7期1077-1080,共4页
The silver cuprate AgCuO2 powder was prepared by a chemical co-precipitation method and characterized by XRD, SEM and TEM techniques. The electrochemical behaviors of AgCuO2 electrodes and AgCuO2 modified by sulfur we... The silver cuprate AgCuO2 powder was prepared by a chemical co-precipitation method and characterized by XRD, SEM and TEM techniques. The electrochemical behaviors of AgCuO2 electrodes and AgCuO2 modified by sulfur were studied by means of galvanostatic discharge and line sweep voltammetry experiments. The results indicated that the specific capacity of AgCuO2 could reach 422.32 mAh·g-1 at middle discharge rate and the addition of sulfur could significantly improve the discharge performance of AgCuO2. The mechanism for this modified effect was also discussed. 展开更多
关键词 电化学行为 碱性溶液 modified 制备 silver and SWEEP The the line was XRD SEM TEM MAH AGC for
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银添加剂对贮氢合金电极性能的影响及机理 被引量:2
8
作者 黄兵 史鹏飞 +2 位作者 芦超 梁振臣 陈猛 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期557-561,共5页
用恒电流充放电和脉冲放电方法研究了含银添加剂对富镧AB5型贮氢合金电极电化学性能的影响。结果表明Ag添加剂加快了氧的电化学复合速度,延长了贮氢合金的使用寿命。含银添加剂MH/Ni电池在–20℃和55℃下的1C放电容量、循环寿命和高倍率... 用恒电流充放电和脉冲放电方法研究了含银添加剂对富镧AB5型贮氢合金电极电化学性能的影响。结果表明Ag添加剂加快了氧的电化学复合速度,延长了贮氢合金的使用寿命。含银添加剂MH/Ni电池在–20℃和55℃下的1C放电容量、循环寿命和高倍率(5C,10C,15C,20C)脉冲放电性能均高于空白电池。对不同温度下的含银添加剂MH电极进行了电化学阻抗谱和循环伏安实验,分析认为MH电极在25℃与55℃下的高倍率放电性能受氢扩散控制,而在0℃下则受电极表面的电子转移控制。 展开更多
关键词 贮氢合金电极 银添加剂 MH/NI电池
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锌氧化银二次电池的湿荷电搁置性能 被引量:2
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作者 钱庆三 《电池》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期286-288,共3页
提出提高锌氧化银二次电池抗湿态荷电搁置能力的方法。通过单因素对比实验和多因素正交实验的方法,在隔膜厚度0.022~0.038mm的范围内,研究了隔膜厚度对电池湿态荷电期间自放电速率的影响,以及负极极板经压边处理和增加负极添加剂... 提出提高锌氧化银二次电池抗湿态荷电搁置能力的方法。通过单因素对比实验和多因素正交实验的方法,在隔膜厚度0.022~0.038mm的范围内,研究了隔膜厚度对电池湿态荷电期间自放电速率的影响,以及负极极板经压边处理和增加负极添加剂前后,电池湿荷电寿命的变化。隔膜厚度增加0.012mm、使用负极添加剂和改进极板外形,可将电池的湿态荷电搁置时间延长约1~2个周次(30d/周)。 展开更多
关键词 银迁移 隔膜 锌负极 添加剂
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铜电解过程中银富集的工艺研究
10
作者 马忠旭 《山西冶金》 CAS 2023年第6期4-6,共3页
铜矿资源常伴生少量Ag,经过选矿、造锍熔炼、吹炼等过程,Ag依然存在于阳极铜中。而在电解精炼过程中,绝大部分Ag进入阳极泥,但依然有少量进入阴极。鉴于此,为做好资源综合利用和进一步降低能耗,梳理了铜电解过程原理和流程,分析了阴极... 铜矿资源常伴生少量Ag,经过选矿、造锍熔炼、吹炼等过程,Ag依然存在于阳极铜中。而在电解精炼过程中,绝大部分Ag进入阳极泥,但依然有少量进入阴极。鉴于此,为做好资源综合利用和进一步降低能耗,梳理了铜电解过程原理和流程,分析了阴极铜中银的析出机理和原因,通过实验研究了酸度、温度和添加剂配方对阴极铜Ag含量的影响,找出了阴极铜含银量处于较低的水平的电解条件。 展开更多
关键词 铜电解 银含量 酸度 温度 添加剂
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高铼酸铵热分解及其在银催化剂中的应用研究 被引量:1
11
作者 韩红苓 《齐鲁工业大学学报》 2019年第3期35-38,共4页
采用热重(TGA)、变温X射线衍射分析(XRD)对高铼酸铵进行表征,并用X射线荧光光谱分析(XRF)、X射线光电子能谱(XPS)表征高铼酸铵焙烧实验的产物,发现焙烧温度和气氛对产物有较大的影响。在空气中当热处理温度超过400℃时,高铼酸铵基本完... 采用热重(TGA)、变温X射线衍射分析(XRD)对高铼酸铵进行表征,并用X射线荧光光谱分析(XRF)、X射线光电子能谱(XPS)表征高铼酸铵焙烧实验的产物,发现焙烧温度和气氛对产物有较大的影响。在空气中当热处理温度超过400℃时,高铼酸铵基本完全分解,直至约500℃所有小分子挥发完全;在惰性气体中不同温度下高铼酸铵热分解可以生成ReO4、Re2O7、ReO3、ReO2和Re等产物。银催化剂中高价铼氧化物能够大大提高催化剂的选择性,当温度低于330℃、氧压超过1013.25Pa时,可以在催化剂表面获得高价铼氧化物。 展开更多
关键词 高铼酸铵 热分解 银催化剂 助剂
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氯离子对ChCl-Urea低共熔溶剂中银电沉积的电化学行为影响 被引量:1
12
作者 战充波 张润佳 +4 位作者 付旭 孙海静 周欣 王保杰 孙杰 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期68-75,共8页
以氯化胆碱-尿素低共熔溶剂为基础液,使用循环伏安法、计时电流法、Tafel极化曲线、Gerisher交换电流密度法、扫描电子显微镜以及X射线衍射等方法研究了电沉积银过程中的电沉积机理、电结晶行为,以及NH_(4)Cl存在下对配合物、相组成以... 以氯化胆碱-尿素低共熔溶剂为基础液,使用循环伏安法、计时电流法、Tafel极化曲线、Gerisher交换电流密度法、扫描电子显微镜以及X射线衍射等方法研究了电沉积银过程中的电沉积机理、电结晶行为,以及NH_(4)Cl存在下对配合物、相组成以及镀层微观形貌等的影响。结果表明,ChCl-Urea体系中氯离子的加入改变了Ag^(+)的还原电位(vs.Ag|AgCl),镀液中Ag^(+)形成了配合物[AgCl_(n)]^(1-n),使还原电位发生了负移,由-0.85 V负移至-0.98 V。通过拟合CA曲线和理论曲线对比发现,Ag(I)在ChCl-Urea DES中的成核方式与氯离子的浓度有关,低浓度下的成核方式具有三维瞬时成核和三维连续成核的混合成核特征,高浓度下的成核方式符合三维瞬时成核。镀液中主要放电络离子是[AgCl_(2)]^(-)。电沉积得到的是紧密颗粒球状纯银镀层,氯离子的加入抑制了枝晶状银镀层的生成。 展开更多
关键词 氯化胆碱-尿素低共熔溶剂 银电沉积 添加剂 络合物 电化学行为
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聚乙烯亚胺添加剂对硫代硫酸盐体系银电沉积行为的影响 被引量:1
13
作者 王帅星 赵晴 +2 位作者 简志超 何伟 赵琳 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期17-19,23,共4页
银的电结晶过程直接影响银镀层的性能,但目前很少关注聚乙烯亚胺(PEI)对银电沉积过程的影响。采用循环伏安、计时电流及交流阻抗技术研究了硫代硫酸盐体系中添加PEI前后银电沉积的电化学行为,结合扫描电镜分析了银的电结晶方式。结果表... 银的电结晶过程直接影响银镀层的性能,但目前很少关注聚乙烯亚胺(PEI)对银电沉积过程的影响。采用循环伏安、计时电流及交流阻抗技术研究了硫代硫酸盐体系中添加PEI前后银电沉积的电化学行为,结合扫描电镜分析了银的电结晶方式。结果表明:PEI对银在硫代硫酸盐体系中的电沉积有阻化作用,添加0.08 g/L PEI可使反应电阻由176.3Ω·cm2增至427.1Ω·cm2;加入PEI不改变银的电结晶形核机理,银仍按三维连续成核方式生长,PEI能提高银电结晶成核速度,但会抑制晶体向外生长。 展开更多
关键词 电沉积 电结晶 聚乙烯亚胺(PEI) 硫代硫酸盐体系
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430不锈钢发热器银浆的研制
14
作者 李宏杰 王靖 +1 位作者 张志旭 冀亮君 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2019年第S01期89-92,共4页
附着力低和烧结时向介质玻璃层扩散是430不锈钢发热器银浆经常出现的问题。研究了玻璃软化点、添加剂及银粉对430不锈钢发热器银浆性能的影响。结果表明,玻璃的软化点及银浆的添加物对银层的附着力和向介质玻璃层的扩散有重要影响。优... 附着力低和烧结时向介质玻璃层扩散是430不锈钢发热器银浆经常出现的问题。研究了玻璃软化点、添加剂及银粉对430不锈钢发热器银浆性能的影响。结果表明,玻璃的软化点及银浆的添加物对银层的附着力和向介质玻璃层的扩散有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适软化点的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。 展开更多
关键词 金属材料 银浆 性能 430不锈钢发热器 玻璃 银粉 添加剂
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载银树脂制备过程中银的行为的研究
15
作者 卢红芳 《广东化工》 CAS 2007年第7期27-30,共4页
主要研究了载银树脂的制备工艺及静态吸附过程中银的行为。本文通过静态吸附实验,对载银树脂制备过程中引入添加剂锌或铜条件下的工艺条件,吸附性能,反应动力学、热力学进行了探讨。分阶段进行吸附工艺:选用001×7树脂作为载体,温度... 主要研究了载银树脂的制备工艺及静态吸附过程中银的行为。本文通过静态吸附实验,对载银树脂制备过程中引入添加剂锌或铜条件下的工艺条件,吸附性能,反应动力学、热力学进行了探讨。分阶段进行吸附工艺:选用001×7树脂作为载体,温度为25℃,溶液浓度为0.020 mol/L,吸附至平衡;选用锌或铜为添加剂,换取吸附溶液,通过对时间、温度及添加剂浓度的影响,分析银吸附及解吸行为,并为选择较佳的工艺条件和参数做理论基础。 展开更多
关键词 载银树脂 制备 吸附 行为 添加剂
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添加剂对AgSnO_2复合粉末烧结体组织的影响 被引量:16
16
作者 倪孟良 凌国平 刘远廷 《电工材料》 CAS 2005年第2期7-11,20,共6页
采用化学镀方法制备含微量添加剂CuO、Bi2O3的AgSnO2复合粉末,用压制-烧结-复压的方法进行烧结,用光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末形貌。研究了微量添加剂CuO、Bi2O3对AgSnO2烧结性能和组织的影响。结果表明:不含... 采用化学镀方法制备含微量添加剂CuO、Bi2O3的AgSnO2复合粉末,用压制-烧结-复压的方法进行烧结,用光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末形貌。研究了微量添加剂CuO、Bi2O3对AgSnO2烧结性能和组织的影响。结果表明:不含添加剂的AgSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状形貌;微量添加剂CuO、Bi2O3有利于AgSnO2烧结致密化,CuO能显著提高烧结体的致密度,Bi2O3对于消除网状形貌效果明显;经化学镀银并复合添加CuO、Bi2O3所得到的复合粉末烧结后,其烧结体密度达9.44g/cm3,且SnO颗粒细小,均匀分布于银基体中。 展开更多
关键词 电接触材料 AGSNO2 添加剂 化学镀银
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无氰镀银研究进展 被引量:14
17
作者 王春霞 杜楠 赵晴 《电镀与精饰》 CAS 2006年第6期18-21,共4页
综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合... 综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。 展开更多
关键词 无氰镀银 络合剂 添加剂
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低温固化导电银浆的流变性研究 被引量:9
18
作者 许巍 崔佳垠 +3 位作者 李森 钱军 李欣欣 袁晓 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期623-628,共6页
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性... 研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。 展开更多
关键词 低温银浆 流变性 流变助剂 印刷性
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电解银粉的制备及其电结晶 被引量:6
19
作者 任同兴 曹华珍 +1 位作者 王志伟 郑国渠 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第3期206-211,共6页
采用恒电流电解法,以HNO3+AgNO3体系为电解液制备银粉。通过X射线衍射(XRD)分析和电化学测试,研究电解液组份、沉积电位、电解温度以及添加剂等因素对银粉电结晶过程的影响。结果表明,电解液中HNO3浓度过大或过小都不利于获得细小晶粒,... 采用恒电流电解法,以HNO3+AgNO3体系为电解液制备银粉。通过X射线衍射(XRD)分析和电化学测试,研究电解液组份、沉积电位、电解温度以及添加剂等因素对银粉电结晶过程的影响。结果表明,电解液中HNO3浓度过大或过小都不利于获得细小晶粒,在硝酸质量浓度为10g/L时可制备晶粒尺寸相对较小(56.4 nm)的银粉;AgNO3质量浓度在10~20 g/L范围内,对晶核的形成速率和晶粒尺寸影响不大;较低的沉积电位和较高的电解温度均有利于提高银粉的电沉积速率;在电解液中加入含酸性基团的烷烃基铵盐添加剂(质量浓度0.5 g/L),可大大促进新的晶核形成速率,有利于制备更细的电解银粉。 展开更多
关键词 枝状银粉 电化学制备 电结晶 添加剂
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钨和氧化钨对银镍触头材料性能的影响 被引量:5
20
作者 王振宇 刘晗 +2 位作者 黄锡文 张天锦 李波 《电工材料》 CAS 2015年第2期3-6,12,共5页
本文对分别掺杂W和WO3两种不同添加剂的银镍触头材料(85%含银量)进行电性能、力学物理性能及微观组织对比分析。在添加剂的成分、颗粒尺寸及分布相同时,两种材料的微观组织、抗拉强度及断后伸长率几乎相同,在显微硬度和接触电阻上略有差... 本文对分别掺杂W和WO3两种不同添加剂的银镍触头材料(85%含银量)进行电性能、力学物理性能及微观组织对比分析。在添加剂的成分、颗粒尺寸及分布相同时,两种材料的微观组织、抗拉强度及断后伸长率几乎相同,在显微硬度和接触电阻上略有差别,而在电弧侵蚀和材料转移上有明显区别。相对于WO3而言,W的添加降低了Ag Ni(15)触头材料的较大抗熔焊力出现概率。对于因电弧侵蚀导致的材料损失,添加1.5%的W要比1.5%的WO3低。在电弧作用下掺杂WO3的触头材料表面有较大镍颗粒的团聚,这可能是由于WO3的添加影响了其材料的转移。 展开更多
关键词 银镍电触头 氧化钨 添加剂
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