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题名一种基于硅基MEMS三维异构集成技术的T/R组件
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作者
陈兴
张超
李晓林
赵永志
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2024年第3期331-336,共6页
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文摘
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工艺实现。组件集成了六位数控移相、六位数控衰减、串转并、电源调制、逻辑控制等功能,最终组件尺寸仅为15 mm×8 mm×3.8 mm。测试结果表明,在Ku波段内,该组件发射通道饱和输出功率大于24 dBm,单通道发射增益大于20 dB,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.0 dB。该组件性能好,质量轻,体积小,加工精确度高,组装效率高。
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关键词
微系统
硅基mems
收发组件
三维集成
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Keywords
microsystem
silicon-based mems
transceiver module
3D integration
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分类号
TN958.92
[电子电信—信号与信息处理]
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题名硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
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作者
李博
韩轶
张大成
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机构
中国电子技术标准化研究院
北京大学
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出处
《信息技术与标准化》
2014年第3期57-59,共3页
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文摘
介绍了由我国提出的国际标准提案IEC?62047-25《硅基MEMS制造技术?微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。此外还介绍了MEMS理论基础、技术研究基础和国际上MEMS标准化的相关情况。
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关键词
硅基mems
国际标准提案
拉压法
剪切法
测试
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Keywords
silicon-based mems
international standard proposal
pull pressure method
shearing method
test
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分类号
TH-39
[机械工程]
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题名MEMS领域新国际提案综述
被引量：2
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作者
刘若冰
曹赞
张大成
彭春荣
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机构
中国电子技术标准化研究院
北京大学
中国科学院空天信息创新研究院
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出处
《标准科学》
2022年第S01期229-232,共4页
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文摘
MEMS技术涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术,具有体积小、重量轻、功耗低、价格低、集成度高、可批量制造等优点,在消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗和航空航天等领域开拓了广阔的市场和应用。本文介绍了MEMS领域的国际标准情况,以及近期由我国牵头制定的4项MEMS领域新国际提案的背景和内容,为MEMS领域的国际标准化工作奠定基础。
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关键词
mems
微结构检测
mems电场敏感器件
国际提案
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Keywords
silicon based mems
microstructure detection
mems electric-field-sensitive devices
international standard proposals
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分类号
F203
[经济管理—国民经济]
TH-39
[机械工程]
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